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SoC 设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布携手纵行科技和Techsor共同开发新一代低功耗、低成本的ZETag无线广域网云标签SoC,项目预计于 2020 年内完成测试芯片,并于 2021 年实现产品量产。新ZETag无线广域网云标签SoC采用纵行科技LPWA(低功率广域网) ZETA-G协议,并通过Socionext独创的RF技术和MCU技术以单芯片实现从前需要两颗芯片才能实现的功能,从而显著降低成本、面积和功耗,并提高产品性能。2020
高速发展的互联网时期,应用开发在野蛮生长之后,已进入同业竞争阶段,精细化运营是开发者保持竞争力的不二选择。