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从iPhone 18系列开始,苹果将会打破长期以来秋季统一发布新品的节奏,转而采用一年两次推出iPhone新品的策略。 新的节奏将从2026年秋季开始,届时苹果会发布iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和折叠屏iPhone,基础款iPhone 18、iPhone 18e则会在2027年春季上市,可能还有iPhone Air 2。 按照上述发布计划,iPhone 18 Pro系列将会率先量产,据博主定焦数码爆料,元旦过后iPhone 18系列陆续
苹果A20系列芯片将首次采用台积电2nm工艺,包含标准版与Pro版。最大突破在于内存集成设计:RAM直接与CPU/GPU集成在同一晶圆,使芯片尺寸缩小15%-20%,数据传输效率提升,尤其优化AI与游戏性能。2nm工艺相比3nm性能提升10%-15%或功耗降低30%。搭载计划显示:2026年9月iPhone 18 Pro/Max及首款折叠屏机型将采用A20 Pro;2027年标准版iPhone 18/18e则使用A20标准版,打破以往同步发布惯例。因2nm初期良率约65%-70%,苹果需通过分批投产平衡产能与成本。
10月3日,“新生万物”中国非遗与当代设计展暨“你好BOE”品牌巡展在米兰开幕。BOE(京东方)作为首席显示技术合作伙伴,通过透明屏、万境屏等前沿产品,生动呈现茶酒论、唐人宫乐图等非遗文化,展现科技与艺术的深度融合。展览正值中意建交55周年,成为两国文化交流的重要见证,体现BOE以创新科技推动文化传承、拓展全球品牌影响力的战略实践。
知名分析师郭明錤最新发文带来重磅消息,苹果公司明年下半年的新品布局有了新动态。据悉,苹果将在iPhone18系列上搭载全新设计的A20芯片,该芯片采用台积电最新封装技术,且基于先进的2nm制程工艺制造,有望在性能与功耗方面带来显著提升。 除了芯片升级,郭明錤还确认苹果将推出首款折叠屏iPhone,该机型与iPhone18同属一个系列,可能会被命名为iPhone18Fold。不过,目前�
分析师郭明錤发文表示,明年的iPhone 18系列搭载A20,这颗处理器放弃InFO封装方案,而是采用WMCM(晶圆级多芯片模块)封装技术。 据悉,WMCM全称Wafer-Level Multi-Chip Module,是一种先进的半导体封装方法,它能让SoC和DRAM等不同元件在晶圆阶段完成整合,这项技术不需要使用中介层(interposer)或基板(substrate)来连接晶粒,有助于改善散热,同时减少材料用量与生产步骤,提升良�
今日,网红面筋哥的爱人通过其个人账号发布讣告,面筋哥程书林因病重在郑州抢救无效,于3月29日凌晨两点两点二十分离世。面筋哥原名程书林,笔名林梦解,1974年4月出生于河南信阳,曾获得2018年bilibili百大UP主,全网粉丝累计超800万。杭州树兰医院出具的病程记录显示,程书林肝硬化6年余,呕血4天,诊断为乙型肝炎后肝硬化失代偿期,肝衰竭,肝恶性肿瘤、肝性脑病等。
雷蛇最新发布了灵刃182025款高性能游戏本,搭载RTX50系列显卡,售价25999元起。灵刃18配备了18英寸的双模式UHD240Hz|FHD440Hz显示屏,响应速度低至3ms,为电竞玩家提供了一览无余的广阔视野。100WPD快充和90Wh大容量电池的组合,续航无忧。
微星科技MSI,作为全球知名的高端笔记本品牌,以其在奢华美学、极致性能和创新技术方面的专业性自豪。更令人兴奋的是,为了进一步提升存储性能,微星还推出了SuperRAID5,将PCIe5.0和PCIe4.0的固态组合阵列,实现至高18,000MB/s的惊人读取速度,超快的速度带来更加丝滑无感的使用体验。*产品参数规格、功能、外观因不同地区有所不同CES2025,欢迎来到微星笔记本展区,探索更多创新科技,惊艳新品!
鸿蒙智行年度直播今日于海南三亚举办,余承东与四界老总相聚直播间,跟撒贝宁、尼格买提、陈伟鸿跨界对话。华为常务董事、终端BG董事长、智能汽车解决方案BU董事长余承东谈及与北汽合作的起源。享界S9已连续17周蝉联40万以上纯电轿车上牌量第一,北汽希望把享界品牌和享界S9这款车,打造成代表中国汽车产业的一个豪华智能科技标杆。