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联发科再一次展现了其在次旗舰芯片领域的强大研发实力,正式推出全新天玑8400。这款芯片作为天玑8000系列的最新力作,全面继承了“神U”系列的高性能基因,并通过全大核架构与领先的制程技术,实现了同档次芯片中性能和能效的双重突破。搭载天玑8400的设备,将成为次旗舰市场的新标杆。
在智能手机市场竞争日趋白热化的今天,联发科再度展现技术前瞻性,推出了天玑8400芯片——全球首款全大核次旗舰芯片。通过结合旗舰级技术和高效能设计,天玑8400的CPU与GPU表现实现了越级提升,为次旗舰市场树立了新标杆。旗舰级体验与次旗舰价格的融合,或许会改变年轻用户对性能手机的选择标准。