半导体人才
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半导体用人困境重重，RISC-V企业如何打造人才新高地？
在信息技术的浪潮中，RISC-V架构以其开源的基因，引领着半导体行业迈向新的革命。在快速变化的国际形势和产业形态下，RISC-V已成中国半导体产业发展重要机遇。随着全球半导体行业的复苏和市场需求的增加，睿思芯科将继续发挥其领先优势，不断吸引和培养优秀人才，为行业的发展注入新的活力。
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半导体芯片行业如何解决人才问题？企业员工健康管理福利来助力！
随着中国半导体芯片行业的快速发展，人才短缺和技术瓶颈成为了制约行业发展的主要问题。芯片企业纷纷意识到要想在这个竞争激烈的市场中脱颖而出，必须吸引和留住最 优秀的人才。企业的竞争归根结底是人才的竞争。而人才的竞争力不仅仅体现在他们的工作能力、工作质量上。在当前，企业人才的竞争更加注重员工的身心健康。因为，只有健康的身心，员工才能充分发�
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Arm成立半导体教育联盟以应对全球科技人才短缺问题
英国芯片设计公司Arm与其合作伙伴们共同推出了一个名为“半导体教育联盟”的全球计划，旨在应对全球技术人才短缺的问题。该联盟汇集了工业界、学术界和研究界的合作伙伴，旨在培养下一代半导体人才，以满足不断增长的技能和人才需求。该计划还强调了多样化的重要性，将致力于吸引和支持各种背景的人才，并在教育和培训中提供更多灵活性和机会。
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半导体人才有多少？中芯国际回应：有充足储备 员工福利好
日前中芯国际发布了2022年Q4及全年财报，全年销售收入为72.733亿美元(约合人民币492.9亿元)，相比2021年的54.431亿美元增长33.6％，公司拥有人应占利润18.179亿美元(约合人民币123.2亿元)，相较于2021年的17.018亿美元增长6.8％。除了目前的晶圆厂，中芯国际还在大力建设四座晶圆厂，包括中芯深圳、中芯京城、中芯临港及中芯西青，有些已经开始试产，有些还在土建。中芯国际研发及制造芯片的过程中，人才是个关键环节，在这次财报会议上中芯国际也回应了有关公司人才储备的情况。中芯国际表示，目前工程师1万人以上，研发人员超过2万人，?
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集微半导体人力资源大会“首秀”：把脉行业人才发展 激荡集成电路产业活力
不久前结束的“全国校招护航行”大型公益活动中，中国半导体投资联盟、爱集微联合 17 家集成电路行业协会，一个月时间里奔赴10+省、组织400+ICT企业、面向超 60 家开设电子信息类专业高校、覆盖理工科11W+学子，累计发布岗位信息10000+、曝光量达48W+，实现岗位精准推送，屡获院校与用人单位“点赞”好评...伴随着“首届集微半导体人力资源大会”圆满收官，“ 2022 百校千企直播带岗公益活动”正式启动......
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台积电与6所大学合作开设半导体学程 培养先进制程人才
9月1日消息，据台湾媒体报道，为培养先进制程人才，晶圆代工龙头台积电决定在台湾6所大学开设“台积电半导体学程”。台积电台积电表示，“台积电半导体学程”的课程范畴，由公司内部各领域专家与合作学校教授共同规划，建立“元件／整合学程”、“制程／模组学程”与“设备工程学程”3大架构，各学程皆涵盖20至40门不等的科目课程，涵盖学生所需的核心知识与能力。其中“元件／整合学程”涵盖元件开发、先进制程整合与
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中国半导体产业布局深化 上达电子巧施人才战略
中美贸易大战让“中国芯”再度成为热门议题，业界开始全盘检视过去 20 年来，中国发展半导体产业的短板。如何才能提升整体竞争力？如何才能避免在每个技术关键环节受制于人？根据统计数字，2017 年全球半导体的采购金额是4,000 亿美元，中国大陆就占了 2,500 亿美元。半导体成为仅次于原油的进口商品。中国政府已将半导体产业作为重点发展产业。2014 年已经启程的国家集成电路产业基金 (大基金)第一期投资金额高达 1,400 亿人民币
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2024北京IC WORLD大会启幕：高频科技展位人气高涨，共绘半导体产业“芯”篇章
9月11日，2024北京微电子国际研讨会暨ICWORLD大会在北人亦创国际会展中心盛大启幕。此次大会汇集200余家集成电路装备、零部件到材料等全领域企业，纷纷展出最新成果，共同推动集成电路产业向聚集化、链条化、高端化方向迈进。高频科技将继续加大研发投入，深化技术创新，加强与国际同行的交流与合作，共同推动半导体行业向更高水平、更深层次迈进。
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深市披露业绩24家半导体公司：20家实现盈利 多家翻倍增长！
深圳证券交易所数据显示，截至8月28日，深市已有2160家上市公司披露了2024年上半年的经营业绩。在半导体行业方面，35家半导体公司中已有24家公布了上半年的业绩报告，其中20家实现盈利，展现出强劲的增长势头。长川科技上半年实现营业收入15.28亿元，同比增长100.46%；净利润2.15亿元，同比增长高达949.29%。
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FORESEE品牌闪耀：江波龙存储领航中国半导体存储新未来
在数字化时代，存储芯片作为信息技术的基石，正以前所未有的速度推动着各行各业的创新发展。中国存储芯片公司江波龙，作为这一领域的佼佼者，凭借其深厚的技术积累和敏锐的市场洞察，正逐步改变全球存储芯片市场的格局。随着技术的不断进步和市场的持续拓展，江波龙有望在全球存储芯片领域实现更加辉煌的成就。
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态坦测试乔迁至成都高新区，深耕半导体测试技术研发
成都态坦测试科技有限公司新总部基地正式乔迁至成都高新区无线创智产业园，并举办了一场隆重的乔迁典礼。公司高层领导、区域政府代表以及业界伙伴齐聚一堂，共同见证态坦测试开启全新征程。公司针对存储芯片到模组的生产测试，推出了国内首台高并测、高热负荷、高温度均匀性Flash/DRAM量产BI测试机，性能达到国际一流水平;业界首台SSD全自动化生产测试装备，并获得FMS2023大奖;国内首台LPDDR5SLT测试机及国内首台闪存测试机，实现国产突破，并有效降低客户测试成本。
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格创东智AMHS创新应用，半导体工厂智能化升级“必选项”
随着半导体产线生产工艺流程越来越复杂，产线设备间的传统物料搬运方式，已经成为制约生产效率和生产质量的瓶颈。为此，AMHS自动物料搬运系统应运而生，在半导体晶圆制造环节的应用开始逐渐普及。AMHS系统的特点与应用价值主要体现在:高可靠性、高自动化与信息化、高效率、高度灵活性与可扩展性。格创东智认为，随着半导体技术的持续演进，晶圆的尺寸不断增大，�
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格创东智硬核布局AMHS，打造半导体智能制造新标杆
作为AI驱动的工业智能解决方案提供商，格创东智专注于半导体智能制造整体解决方案研发创新，覆盖半导体全产业链，包括半导体材料、芯片设计晶圆制造、封装测试、半导体设备等。基于深厚的半导体行业know-how，格创东智构建了半导体智能工厂软硬一体整体解决方案，帮助半导体企业提高产能、降低损耗、提升良率、优化生产和工艺设计。格创东智将对标国际头部厂商，持续完善产品体系，加速场景培育，跻身半导体AMHS国产第一梯队。
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挑动全球半导体神经！三星电子工会已发起罢工11天：劳资双方将重启谈判
今天是三星电子最大工会韩国全国三星电子工会”罢工的第11天。工会表示16日向三星公司发送了重启谈判请求的公文，正在等待回复。如何平衡企业发展与员工福祉，成为三星管理层亟待解决的重要课题。
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AI推动半导体再迎“超级周期”，高频科技超纯工艺为行业注入新活力
IDC总裁克劳福德·德尔普雷特接受外媒采访中称，得益于人工智能的普及，全球半导体市场将产生堪称2017～2018年超级周期重来的强劲需求。中国海关总署公布的数据显示，2024年前五个月，中国集成电路出口额约626.13亿美元，同比增长21.2%。作为聚焦于芯片制造等电子核心产业的超纯水系统供应商，将立足于研发创新，善用国际合作，持续推动超纯水技术的突破与升级，为半导体产业的蓬勃发展注入强劲动力。
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半导体赚钱窗口期出现：芯片厂开始重金下注！
在全球半导体产业经历了2023年的低迷之后，2024年上半年终于迎来了复苏的曙光。随着市场需求的回暖，各大晶圆厂纷纷开始增加资本支出，扩充产能，准备迎接新的增长高峰。SEMI数据显示，2024年全球晶圆厂设备支出预计将同比增长21%，达到920亿美元，中国台湾、韩国、中国大陆将继续领跑设备支出。
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168亿元半导体收购案诞生！诺基亚宣布收购英飞朗
快科技6月28日消息，诺基亚在其官网宣布将以23亿美元，约合人民币167.55亿元的巨资，收购光网络解决方案和光学半导体全球供应商英飞朗。根据双方达成的最终协议，诺基亚将以每股6.65美元的价格收购英飞朗，这一价格相较于6月26日的收盘价溢价28%，且较过去180天的成交量加权平均价格（VWAP）溢价37%。交易的支付方式将至少70%以现金形式进行，其余部分则包括诺基亚的美国存托股票，英飞朗的股东们将拥有选择现金、诺基亚股票或两者组合的灵活性。诺基亚对此次收购寄予厚望，认为它不仅具有显著的财务价值，更具有战略意义，预计合并后的业
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Midjourney提示词:科技海报PPT背景图设计(半导体芯片与机械手臂)
咒语Awidescreenposterfeaturingaroboticarmworkingonachipwithdataflowingthroughit，incorporatingelementssuchasacircuitboardpattern，adigitalstreamrepresentingtechnologicalchangeorinnovation，andanoveralltonethatconveysconfidenceinthefuturepossibilitiesofdigitalmodelsandintegratedcircuits，whichsymbolizestheirfocusonthetechnologicalpotentialofnewareas，withsomewhitetextonabluebackgroundsurroundingthepattern.--ar16:9--v6主要元素1.Roboticarmworkingonachip：机器人手臂在处理芯片。2.Dataflowingthroughit：数据流动，表现出信息传输的动态。8.Widescreenposter：宽屏海报，16:9的宽高比。
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三星创半导体史上最大玩笑：砸了8400亿的3nm良率竟是0
三星可能创造了半导体历史上最大的玩笑。近日分析师郭明錤称，高通将成为三星GalaxyS25系列的独家SoC供应商，原因是三星自家的Exynos2500芯片良率低于预期无法出货。台积电采用FinFET架构的3nm制程工厂产能利用率超过100%，获得了包括英伟达、苹果、英特尔在内的大厂订单。
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全球功率半导体革命的领导者英诺赛科港股递表
全球功率半导体革命的领导者英诺赛科科技股份有限公司InnoScienceTechnologyHoldingCo.，Ltd.向港交所递交招股书，拟香港主板挂牌上市。
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半导体存储品牌企业江波龙与元成苏州携手，共创存储封测新篇章
在数字化浪潮席卷全球的今天，半导体存储芯片作为信息时代的基石，其重要性不言喻。中国存储芯片公司江波龙，凭借其卓越的技术实力和前瞻的战略眼光，正逐步在全球半导体存储市场中崭露头角。双方也将在共同努力下，提升自身的技术实力和市场竞争力，为全球客户提供更加优质的产品和服务。
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江波龙：从存储器厂商到半导体存储品牌企业的跨越
在中国存储企业中，江波龙一直是不可忽略的存在。自1999年成立以来，江波龙以其前瞻的视野、卓越的技术和不懈的拼搏精神，走过了25年成长之路。从最初的存储器厂商，到如今成为业界领先的半导体存储品牌企业，江波龙用实力书写了一部波澜壮阔的发展史。全面开花，实力赢得市场回顾江波龙的成长历程，每一个阶段都充满了挑战与机遇。公司始终坚持以市场需求为导�
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近万人参会!2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会在武汉召开
4月9日，2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会在武汉中国光谷科技会展中心开幕。海内外化合物半导体产业链的领军企业齐聚一堂，9位国内外院士、300多名行业领军人，800多家企业代表，来自全球的200多家企业参展，近万名观众到场观展观会，共话行业前沿论题及第三代半导体技术的应用与发展，共谋合物半导体产业高质量发展的春天。论坛与博览会期间设置了交流晚宴、商务考察等线上线下丰富的活动形式，助力对接资源，洽谈合作，价值共创。
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半导体存储品牌企业江波龙：创新研发展现行业新潮流
在存储企业里，江波龙绝对是不可忽视的存在。江波龙成立于1999年但从成立之初，公司领导人就意识到只有研发和技术才是半导体企业的正确发展道路。未来也将持续深耕半导体存储领域，在经营模式升级、技术创新、品牌成长上取得更多新突破，成为半导体存储品牌企业的标杆。
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博瑞晶芯联合腾讯云，打造国内半导体产业差异化竞争力
11月7日，博瑞晶芯与腾讯云战略合作签约仪式在腾讯滨海大厦举行，双方共同拥抱国内高效能服务器芯片时代，助力国内半导体行业高质量发展。腾讯云副总裁蔡毅、腾讯云副总裁沙开波、腾讯云智慧工业副总经理曹洪强，博瑞晶芯高级副总裁金勇斌、副总裁刘强等出席了本次签约仪式，并代表双方签署战略合作协议。博瑞晶芯和腾讯一道，完美实现全栈分工，双方整合资源一起向半导体企业提供行业解决方案。
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半导体业务跌至第三 三星：最快两年内重返全球第一！
市调机构Omdia近日发布的报告显示，在2023年英特尔挤下三星，成为全球芯片销售霸主，英伟达快速攀升至第二，三星则退居第三。不过在近期的年度股东大会上，三星半导体部门的首席执行官KyungKye-hyun表示：我们将在未来两到三年内重新夺回全球第一的位置。代工业务部主要提供半导体代工服务，包括为其他公司设计和制造芯片。
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破局美半导体出口管制：国内首个千亿级MoE架构大模型开源
在人工智能领域，一场由APUS与新旦智能联手掀起的开源革命正在上演。4月2日，APUS与战略合作伙伴新旦智能联合训练、研发的千亿MoE架构大模型，在GitHub上正式开源。面对人工智能产业的发展与挑战，APUS将通过持续的技术研发与社区共建，积极探索解决方案，不断提升开源大模型的稳定性和泛化能力，确保其在各类复杂应用场景中始终保持领先优势，进一步赋能千行万业。
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斥资900亿美元！SK海力士将打造全新半导体生产设施：2027年投运
快科技3月24日消息，据媒体报道，SK海力士计划在韩国京畿道中部的龙仁市投资兴建一座庞大的半导体生产园区，耗资至少120万亿韩元（约合907亿美元）。据悉，新的半导体生产园区包括四座独立的晶圆厂，将成为全球范围内规模最大的三层晶圆厂。SK海力士于2019年公布开发计划，但由于许可问题，开发被推迟。SK海力士表示，通过中央和地方政府以及企业2022年达成的协议，这项计划已获得进展。根据SK海力士的规划，新的生产园区将于2025年3月正式破土动工，首座晶圆厂预计将在2027年完工，整个园区的建设工程则预计将在2046年全面竣工。目前，关
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欧交所再拓市场版图，推出STOXX®半导体30指数期货
欧洲领先的衍生品交易所——欧洲期货交易所正在扩大其行业分类期货的产品线，于3月18日推出了基于STOXX®半导体30指数的首个期货合约，以此回应了近年来半导体行业日益增长的重要性。半导体行业作为新的投资主题半导体在通讯技术和国防领域中至关重要，特别是近年来人工智能和自动驾驶领域的急速发展增加了全球投资者对这一行业的兴趣。我们与欧交所的良好合作为丰富衍生品市场提供了好机会，特别是以投资主题和行业分类，更能充分度利用我们创新的指数追踪产品。
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展会速递｜拉普拉斯·广州半导体亮相Semicon China
SEMICONChina上海国际半导体展将于2024年3月20日-3月22日在上海新国际博览中心举行。自1988年在上海举办以来，已成为世界最大规模的半导体相关展示会。
