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三星电子在其 DX 事业部的全球制造和基础设施部门内设立了测试和封装 中心...台积电计划在台湾建立新的半导体封装厂,并在日本建立研发中心...Gartner预测,半导体封装市场预计将从 2020 年的 488 亿美元增长到 2025 年的 649 亿美元...
据国外媒体报道,台积电近几年在芯片代工方面走在行业前列,他们的技术水平领先,也获得了大量的芯片代工订单,苹果、AMD等诸多公司的芯片,都是交由台积电代工。但除了芯片代工业务,台积电其实也有芯片封装业务,他们旗下目前就有多座芯片封装工厂,还在不断研发新的封装技术,建设更先进的芯片封装工厂。外媒最新的报道显示,台积电计划明后两年新投产两座先进的芯片封装工厂。台积电官网的信息显示,