骁龙XR2芯片
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高通骁龙XR2+Gen 2发布，三星、玩出梦想科技率先搭载
芯片巨头高通宣布推出骁龙XR2Gen2平台，该平台是XR2Gen2的升级版本，能够在90Hz刷新率的前提下，支持单眼4.3K分辨率，这意味着空间计算正式进入4K时代。1月8日，高通也对外透露了目前骁龙XR2Gen2的合作客户名单，包括ImmersedVisor、三星联合谷歌打造的MR头显、新款HTCVive头显、玩出梦想科技的新款头显以及一家尚未公开的公司。但可预见的是，空间计算时代正在全面开启，全球科技巨头争相入局，空间计算市场也必将迎来大幅增长。
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Meta发布Quest 3头显：骁龙XR2 Gen 2芯片、支持120Hz高刷
Meta公司发布了Quest3头显，售价为499.99美元起。Quest3是全球首台搭载全新高通骁龙XR2Gen2芯片的设备。Quest3也升级了空间音频，现在用户可以体验到比Quest2大40%的音域，在音频清晰度和低音表现上都有改进。
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高通第二代骁龙XR2平台曝光：AI性能提升8倍 支持5G连接
第二代骁龙XR2平台的GPU性能提升了2.5倍，AI每瓦特性能也提升了8倍。该平台支持最高10路并行摄像头和传感器优化了对3Kx3K显示的支持，并能进行12ms全彩视频透视，同时还支持最新的Wi-Fi7无线协议。此外，第二代骁龙XR2平台的CPU能效也有所提升，这一提升对于穿戴眼镜等产品的续航能力有着非常大的帮助，甚至可以没有外置电池也能正常运行。
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高通正式发布第二代骁龙XR2：GPU性能提升2.5倍 支持3Kx3K
4年前，高通发布了骁龙XR2平台，这也是全球第一个支持5G连接的XR平台，同时融入AI，可用于增强现实、虚拟现实、混合现实。今天，高通又带来了第二代骁龙XR2平台，GPU性能提升2.5倍、AI每瓦特性能提升8倍，支持最高10路并行摄像头和传感器优化支持3Kx3K显示，12ms全彩视频透视，支持最新的Wi-Fi7无线协议。骁龙XR芯片是高通专门为AR/VR/MR等产品定制的专门芯片产品，相较于骁龙手机芯片，少了基带集成，由此使得成本显著下降。
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骁龙XR2加持！TCL首款AR眼镜RayNeo X2发布：支持多语言AI翻译
TCL在CES 2023上展示了其首款增强现实眼镜RayNeo X2。RayNeo X2引入了双目全彩Micro-LED光波导显示屏，亮度高达1000尼特，眼镜中还包括一个1600万像素摄像头，可录制1080p视频和拍摄照片。TCL RayNeoX2将在今年第一季度末提供给选定地区的开发人员使用，随后进行商业发布。
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高通发布骁龙XR2+ Gen 1旗舰平台：Meta Quest Pro VR头显首发
今天，高通正式宣布推出全新的旗舰XR平台：骁龙XR2+ Gen 1，Meta的VR头显新品Quest Pro宣布首发使用该芯片...根据高通官网介绍，新的XR2+平台能够实现50%的续航表现提升，以及30%的散热性能提升...另一方面，XR2+引入了新的图像处理管线，能够实现低于10毫秒的超低时延；凭借这一特性，该平台支持并行感知技术，包括头部、手势和手柄追踪、3D 重建以及低时延视频透视...除了已经发布的Meta Quest Pro外，还有多个厂商宣布将推出搭载XR2+ Gen 1的产品......
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高通推出骁龙XR2+平台 商用终端预计将于2022年底面市
高通技术公司宣布推出最新旗舰XR平台——第一代骁龙XR2+平台，以助力下一代混合现实（MR）和虚拟现实（VR）终端实现功耗和散热性能的提升，支持OEM厂商在更轻薄的终端外形中打造更丰富的元宇宙体验...在功耗和散热性能方面，全新平台配置能够支持更出色的散热，该平台实现50%的续航表现提升，与第一代骁龙XR2平台相比有30%的散热性能提升...在MR体验方面，骁龙XR2+平台引入全新图像处理管线，能够实现低于10毫秒的时延，开启卓越的全彩视频透视MR体验...
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高通推出第一代骁龙XR2+平台 散热性能提升30%
高通技术公司宣布推出最新旗舰XR平台——第一代骁龙XR2+平台...第一代骁龙XR2+实现50%的续航表现提升和30%的散热性能提升...骁龙XR2+平台引入全新图像处理管线，能够实现低于10毫秒的时延...
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高通骁龙XR2 AR智能眼镜扔掉数据线！缩小40%、延迟小于3ms
除了骁龙8+、骁龙7移动平台，高通今天还发布了一款特殊的产品，基于骁龙XR2平台的无线AR智能眼镜参考设计。骁龙XR2方案其实早在2019年底就发布了，是全球首个支持5G连接的XR平台、首个支持七路并行摄像头且具备计算机视觉专用处理器的XR平台，首个通过支持低时延摄像头透视(camera pass-through)实现真正MR体验的XR平台，并融入AI，可用于增强现实(AR)、虚拟现实(VR)、混合现实(MR)。它的显示单元支持高达90fps帧率的3Kx3K单眼分辨率，并首次支持流传输和本地播放8K/60fps 360度视频，以及4K/120Hz视频、高级色彩处理、HDR10/HDR10+。今天
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骁龙XR25G平台，直击XR行业痛点，成为打造元宇宙的基石
最近有关“元宇宙”的消息在网络铺天盖地而来，这本是科幻小说里的概念，用于描述一个用软件构筑的一个三维时空中的虚拟社区，被认为是互联网的终极形态。如今，元宇宙被赋予了更多的现实意义，因为元宇宙和已经和技术非常成熟的XR融合在一起，定义了一个全新的科技概念，也成为资本拥抱的对象。和元宇宙一样，XR扩展现实也并不是新生事物。早在 2016 年高通就提出了沉浸式游戏体验的概念，当时称之为AR、XR技术。此后，高通每一代
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高通正在秘密研发骁龙XR2 用于AR/VR增强现实体验
11 月 13 日，知名爆料人士Roland Quandt透露，高通公司正在研发一款全新的AR/VR处理器骁龙XR2(SXR2130)，该款芯片主要使用在AR/VR设备中，提升展现虚拟现实的能力。Roland Quandt此前曾准确曝光了一张麒麟 990 的参数，可信度非常高。但是Roland Quandt并没有透露更多的关于骁龙XR2 芯片的信息。
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高通发布基于骁龙XR1平台的AR智能眼镜参考设计
高通公司与近日正式发布了基于骁龙XR1平台的轻量级AR参考设计。该AR眼镜由歌尔股份协力打造，并旨在为消费者和企业用户提供低功耗沉浸式体验的AR设备和高性能生产力方案。
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联想发布智能眼镜 ThinkReality A3，搭载骁龙XR1芯片
这款智能眼镜搭载骁龙 XR1 芯片，拥有1080p分辨率，无板载电池。可通过与电脑或智能手机连接实现 AR、3D 可视化、远程协作等操作。眼镜的两端外角各有一个800 万像素的鱼眼 RGB 摄像头，用户可以通过双1080p 分辨率的画面看到 AR 场景，这款眼镜同样也兼容 ANSI Z87.1 和 DisplayPort1.4。
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骁龙XR1打造虚拟世界沉浸体验 推动XR终端普及
如果说未来会有什么终端像现在的智能手机一样无时无刻的伴随我们身边，XR是最有可能的终端之一。XR是高通于 2017 年就提出的全新概念，该技术涵盖AR（增强现实）、VR（虚拟现实）与MR（混合现实），将它们之间的界限打破，并进行融合。而高通称这个融合之后的新事物为“XR”。高通曾预测，在 2021 年XR将创造一个 1080 亿美元的市场。目前高通正积极与产业合作伙伴合作，从各个层面来弥合AR、VR、MR体验之间的差别，推进这一可能性
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高通骁龙X系列AI PC处理器将于4月24日发布
在社交平台上，高通已经提前宣布了一个令人激动的消息——全新的高通骁龙X系列AIPC处理器将于4月24日正式亮相。此次发布会的焦点无疑是两款新的芯片:骁龙XElite和骁龙XPlus。我们期待这次发布会能够给PC市场带来全新的活力和变革。
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高通骁龙X Elite“低配版”Windows芯片曝光！集成5G基带
除了骁龙XElite外，高通还在测试代号为X1P”的SoC存在两个版本。正在测试的两款SoC的SKU编号为X1P”，由于骁龙XElite的SKU编号为X1E”，因此可以暂时理解为这两款SoC命名是骁龙XPLUS。且已有测试中的骁龙X系列集成了高通第四代5G基带骁龙X65，若相关产品研制成功，以后将会有更多支持5G网络功能的笔记本电脑推出。
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比苹果M3强21%！高通展示骁龙X Elite PC芯片性能
高通近日展示了其骁龙XElitePC芯片的性能，宣称在单线程性能方面领先于苹果M3，多核性能更是比M3高了21%。今年10月份，高通对外发布了XElitePC芯片，不过当时所对比的对象是苹果M2Max芯片。高通也建议消费者不要急于购买新笔记本，最好是等到明年搭载骁龙XElite的笔记本上市，届时将为消费者带来更强的性能和全新的AI体验。
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同样12核心 骁龙X Elite跑分超越i7-12700K！28W击败190W
根据高通分享和实测的数据，骁龙XElite处理器凭借全新的OryonCPU架构，80W、23W功耗释放状态下，无论性能还是能效，都远远超过Intel、AMD的顶级移动处理器，甚至苹果M2也不是对手。GeekBench6.2数据库里又出现了骁龙XElite28W功耗的跑分数据，同样很生猛。GeekBench项目并不是最适合跑x86性能的，更偏向于Arm架构，所以苹果、高通处理器都会比较沾光，但也确实可以看出其出色的设计。
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荐 AI视野：高通发布骁龙X Elite芯片；AutoGPT获1200万美元融资；AI社交产品Airchat火了；百度Comate智能代码助手上线SaaS版本
高通发布骁龙XElite芯片，成为全球性能最强的CPU，能在PC上运行130亿参数的大模型，实现离线AI应用。爆火智能体项目AutoGPT获1200万美元融资AutoGPT项目最近成功获得1200万美元的融资，备受GitHub关注，使用GPT-4和GPT-3.5等语言模型构建多功能智能体。复旦大学团队发布金融领域的大语言模型——DISC-FinLLM复旦大学的FudanDISC团队发布了DISC-FinLLM，一款多专家微调框架的中文智慧金融系�
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高通发布骁龙X Elite芯片 电脑可运行130亿参数大模型
在骁龙峰会上，高通公司发布了骁龙XElite芯片，它被宣称为全球性能最强的CPU。这款芯片专为PC笔记本设计，不仅在性能方面创下新纪录功耗表现也非常出色。高通作为AI领域的重要参与者，将继续推动AI技术的发展，并与各种终端设备、计算架构和生态系统合作，引领AI新时代的到来。
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苹果iPhone 16 Pro将搭载骁龙X75芯片！网友：这是个惊喜
苹果iPhone16Pro和iPhone16ProMax将搭载骁龙X75调制解调器标准型号则将继续使用X70调制解调器。这一决定旨在扩大iPhone标准机型和Pro机型之间的差异。将mmWave/Sub-6放入同一芯片上，可以比X70多出20%的能效提升。
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PC行业的拐点！高通官宣骁龙X系列芯片：对标酷睿i9
高通今天宣布了其为PC设计的下一代芯片计划，正式推出了全新命名体系骁龙X系列。据高通高级副总裁兼首席营销官DonMcGuire表示，这个系列在性能、AI、5G连接和电池续航方面会有突出优势。预计高通将会在几周后的Snapdragon峰会上发布这款产品的详细数据，到时候就能知道这款芯片究竟如何了。
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iPhone 15系列配备骁龙X70 5G基带芯片：不是苹果自研
据MacRumors爆料，苹果iPhone15系列所有机型搭载高通骁龙X705G基带，赶不上苹果自研的5G调制解调器，因为苹果最快会在2024年推出自研5G基带，由iPhoneSE4首发。骁龙X70作为高通的第五代调制解调器和射频系统在两种情况下取得了令人印象深刻的成果：下行链路的峰值速率接近10Gbps，上行链路的峰值速率为3.5Gbps。苹果会在三年时间里完全摆脱高通，使用自研5G基带。
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信号稳了！曝iPhone 15系列将采用高通骁龙X70 5G基带芯片
根据DigiTimes今天的一份报告，iPhone15系列将继续采用高通5G调制解调器，因为苹果在定制芯片上的开发仍在继续。苹果目前正在开发一款内部5G调制解调器，旨在在未来几年内取代高通的Snapdragon5G芯片。最初有报道称，苹果最早将在2023年转向内部5G调制解调器，但后续报告显示，苹果在芯片开发上“失败”，并将在可预见的未来继续使用高通调制解调器。
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自研基带3年半没成果 苹果向现实低头：iPhone 15采购高通骁龙X70芯片
当年吞并Intel基带业务后，本以为踩在巨人肩膀”上的苹果，推进自研的步伐会很快，可实际并非如此。DT报道称，苹果开发基带的工作并没有收尾，其下一代iPhone15系列手机将继续搭载高通提供的基带产品。苹果2019年花费10亿美元收购了Intel的消费级基带芯片业务，获得Intel公司大约2200名员工及1.7万项专利，掐指一算，已经3年半的时间了。
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高通5G芯片骁龙X65来了！除了10Gbps速率还有哪些提升？
临近春节，5G科技圈又抛出一个重磅炸弹。2月9日，高通正式对外发布骁龙X605G基带芯片及射频系统解决方案，为本就已经很火热的5G行业，再添一道开年“大菜”。高通5G芯片骁龙X65基带，已经是高通第四代5G基带了。前三代分别是2016年高通发布的全球第一款5G基带骁龙X50，是5G发展史上的重要里程碑。2019年2月，高通推出第二代5G基带芯片骁龙X55和射频系统，支持5G SA独立组网、5G FDD频段、动态频谱共享等关键特性，制造工艺也升级到
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苹果产品路线图透露：2021款iPhone可能采用高通骁龙X60芯片
10月22日消息，据国外媒体报道，苹果的产品路线图透露，2021款iPhone很可能会采用高通骁龙X60调制解调器芯片。2019年4月，苹果和高通达成和解，双方结束了长达两年的专利许可之争。当时，两大公司还签署了一项为期6年的可延期授权协议以及一项多年芯片组供应协议，这为苹果iPhone 12系列以及其他产品使用高通的5G调制解调器铺平了道路。一名推特用户在一份和解文件中发现了苹果在未来产品中使用高通5G调制解调器的路线
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外媒称台积电本月开始生产高通骁龙X60 5G基带 iPhone 12有望采用
6月19日消息，据国外媒体报道，目前已接近6月下旬，距离苹果通常推出新iPhone的9月已不到3个月的时间，有关新iPhone的各种爆料，目前也层出不穷，加之今年苹果推出的将是多款支持5G网络连接的iPhone，关注度也就更高。在最新的报道中，外媒援引产业链人士透露的消息报道称，芯片代工商台积电将采用5nm工艺，在本月开始生产高通骁龙X60 5G基带芯片，用于今年晚些时候发布的苹果iPhone。外媒在报道中还表示，采用5nm工艺
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高通透露：骁龙X60芯片下载速度最高可达7.5Gbps
2月26日，高通公司公布了下一代5G基带芯片X60的参数信息，骁龙X60 的下载速度最高可达7.5Gbps，上行速度则可以达到3Gbps。高通前两代5G基带芯片中，X50 的5G最高下载速度为5Gbps，X60 较之是有明显提升;X55 的5G最高下载速度为7.5Gbps，上行速度最高也可达到3Gbps。骁龙X60芯片支持全部的5G关键频段，包括毫米波和 sub-6 GHz。
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高通：超30家OEM厂商使用骁龙X55 5G基带，2020年商用
10月14日高通对外公布，支持SA独立组网和NSA非独立组网模式的骁龙X55 5G调制解调器及射频系统已被全球超过 30 家OEM厂商采用，以支持商用5G固定无线接入(FWA)CPE终端自 2020 年开始发布。此外，高通还公布了合作厂商的详细名单，包括富智康集团、LG、诺基亚、OPPO、松下、三星、闻泰、中兴通讯等。
