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印度日前表示,在扶持政策的支持”和政府推动其制造生态系统”的努力下,该国有能力在未来三到四年内培育充满活力的芯片产业。三个实体包括Vedanta-富士康合资企业、国际半导体联盟和新加坡的IGSSVentures正在争夺印度100亿美元激励计划下的财政支持,并正在等待官方批准建立半导体制造单位印度政府在2021年12月宣布了一个100亿美元的方案,以鼓励在印度生产芯片。作为半导体计划的一部分,印度推出了一个以设计为主导的计划,可以自信地说,在接下来的五到六年,印度将成为世界伟大的半导体设计之都,同时也将利用这种能力为半导体制造提供支持。