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芯片T1

芯片T1

10月22日,2021杭州云栖大会上,蚂蚁链正式发布首款自研可信上链芯片T1。该芯片搭载平头哥玄铁803高性能处理器核心,未来将应用在区块链一体机等蚂蚁链自研软硬件设备中。T1是一款安全芯片,主要用于IoT设备中,通过建立安全执行环境,抵御各类软硬件攻击,增加系统安全性。T1芯片通过区块链对关键数据进行数字签名和完整性验证,实现区块链+安全芯片”的软硬件技术创新。在安全芯片之前,蚂蚁链曾经先后将SDK、区块链模组等技术应...

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  • 摩托罗拉Edge X30将于12月9日推出骁龙 8 Gen 1芯片组

    周二,高通公司正式宣布其下一个芯片组。Snapdragon8Gen1是芯片制造商首款用于智能手机的4nm芯片组,摩托罗拉已确认Edge X30将是其首款采用新SoC的旗舰产品。

  • 亚马逊宣布基于Trn1机器学习芯片的新EC2实例

    近年来,已有越来越多的企业开始选择为其客户提供基于定制芯片的服务,比如亚马逊 AWS 就在 2019 年推出了旨在加速推理学习的 Inferentia 芯片。去年,这家科技巨头推出了专为机器学习模型和设计的第二款 Trainium 芯片。而在之前工作的基础上,我们现又迎来了最新的 Trn1 机器学习芯片。(来自:AWS)在今早于拉斯维加斯举办的 AWS re:Invent 主题演讲期间,Adam Selipsky 在台上介绍了该公司的最新芯片进展。今天,我们很高兴地?

  • 特斯拉Model Y用上AMD芯片!车机运行速度对比现款Intel芯片提升数倍

    11月25日,首批国产特斯拉Model Y Performance高性能版正式交付,有车主发现,性能版的中控车机已更换为AMD Ryzen(锐龙)处理器芯片。而此前国产版的Model 3和Model Y均搭载来自Intel的A3950处理器芯片,Model Y性能版所使用的的AMD芯片在性能上要远比它优秀。为了实测采用AMD芯片后,特斯拉的车机性能表现如何,有汽车博主进行了双车对比实测。日前,汽车博主42号车库”找来国产特斯拉Model Y Performance,以及现款在售的国产Mo

  • 三星车用芯片Exynos Auto T5123发布:支持SA/NSA双模5G

    11月30日消息,今日,三星半导体正式推出3款全新车用芯片方案,包括用于车载5G连接的Exynos Auto T5123,ASIL-B安全等级用于智能座舱系统的Exynos Auto V7及其配套的电源管理芯片(PMIC)S2VPS01。据介绍,三星Exynos Auto T5123芯片是三星半导体推出的首款车用5G连接解决方案,支持5G SA/NSA网络连接,速度最高可达5.1Gbps,不仅能让驾驶员实时获取重要的行车信息,乘客也可在旅途使用在线高清流媒体或者视频通话服务。据悉,芯片

  • 三星推出Exynos Auto V7处理器、T5123车载5G平台和电源管理芯片

    三星电子刚刚宣布了面向车载平台的三款芯片解决方案,分别为用于 5G 连接的 Exynos Auto T5123、用于综合车载信息娱乐系统的 Exynos Auto V7、以及 ASIL-B 认证的 S2VPS01 电源管理(PMIC)芯片。三星电子商用定制 SoC 事业部执行副总裁 Jaehone Park 表示:“兼顾娱乐、安全、舒适的丰富车载体验,以及更智能、更互联的汽车技术,正在成为交通领域的一项关键特性”。凭借先进的 5G 调制解调器、人工智能(AI)增强型多核处理器、?

  • 据称,中兴通讯有三款旗舰即将推出Snapdragon 8 Gen 1芯片组

    如果您还没有了解高通公司最近的发展,该公司正在计划一项相当重大的命名方案更改,这可能会导致下一个主流移动旗舰产品被称为Snapdragon 8 Gen 1。Snapdragon 8Gx Gen 1的绰号也被广泛使用,不过它也可能是笔记本级芯片。无论如何,高通公司计划在11月30日举办一次活动,以消除所有的困惑。与此同时,按照传统,将第一款带有新芯片组的设备推向市场的竞争已经开始,小米和摩托罗拉正在竞争泄露的中兴努比亚型号根据最新的消息,中

  • Intel 不香了:特斯拉Model Y性能版交付 车机芯片竟然出自AMD!

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  • 算力堪比Mac M1芯片!苹果将在2022年推出全新AR头戴设备

    今天(11月26日)有分析人士发文称,苹果将会在2022年正式推出自己的AR(扩展现实)头戴设备,据悉,该AR设备的算力将和M1芯片持平,并将会采用ABF载板。根据推测,苹果将会在2022年第四季度正式推出自己的AR设备,该设备将配备两个处理器,除去与M1算力相近的高阶处理器外还将有一个用户负责传感器运算的低阶处理器。此外,有消息称这款AR设备将会采用索尼的4K Micro OLED显示屏,这使得该设备的算力要求将会高于现在的iPhone,这

  • 爆料称谷歌Pixel 6a中端新机在主摄传感器与Tensor定制芯片上缩水

    随着 Google 通过 Pixel 6 系列重返高端智能机市场,许多人开始关注该公司下一款中端新品 —— 即所谓的“Pixel 6a”—— 将于何时何时到来。最新消息是,9to5Google 已经发现了 Pixel 6a 的早期线索,比如该机将采用低一档的 Tensor 定制芯片组、同时沿用 Pixel 6 系列的后摄横条设计。Google 提供中端 Pixel 机型已有大约三年,并可追溯到 2019 年的 Pixel 3a 系列。尽管价格实惠,但广大消费者更看重它的软件体验。然后在 Pixel

  • 传13代Meteor Lake芯片采用Intel 4计算块、台积电3nm核显+SoC组件

    近日有报道披露了英特尔 13 代酷睿处理器的更多细节,概述了下一代芯片将采用的一些有趣的规格和工艺节点。比如 Meteor Lake CPU 有望结合英特尔自家的 7nm(即 Intel 4)计算块(Computer Tile),以及由台积电代工的 3nm 核显(GPU Tile)+ N5 / N4 工艺的 SoC-LP 块。Meteor Lake CPU 或装备于 2023 年问世的下一代 PC 上几天前,有人首次曝光了采用 4-Tile 设计的 Meteor Lake 测试芯片,并获得了大致的共识 —— 即中间块用于

  • 谷歌Pixel 6a以Tensor芯片为特色,但将使用较旧的摄像头设置

    多亏了最近出现的一些非官方CAD渲染,我们知道Google Pixel6a将是一个较低成本的替代品,而不是一个月前刚刚推出的两款Google Pixel旗舰。一份来自9to5Google的最新报告显示,即将推出的中端像素智能手机将配备与Google Pixel5相同的主摄像头。

  • 高通联合微软达成独家协议:Windows 11将不支持苹果M1芯片

    近日,根据MSPoweruser放出的消息,由在于高通已经联合微软签署的秘密独家协议,微软将拒绝为苹果采用M1系列芯片的Mac提供Win 11系统。此外,开发者论坛XDA-Developers有用户称,高通与微软之间存在着一项协议,该协议确保了基于Arm架构的Windows系统仅仅能够在使用高通芯片的设备上使用。除了微软和高通的协议外,苹果本身的态度也是阻止Win 11出现在Mac上的原因之一。在苹果Mac开始转向M1芯片之后,苹果就不在提供允许用户运行Wi

  • Wi-Fi 7要大爆发:高通、博通、Intel正研制6nm无线芯片

    尽管联发科预告称明年1月的CES 2022上就会演示下一代Wi-Fi网络技术Wi-Fi 7,但业内预计这套无线标准真正的大爆发期将在2023到2024年。为此,头部无线厂商高通、博通和Intel等正在加快速度开发Wi-Fi 7相关芯片,且相当一部分会基于台积电6nm RF工艺。据了解,Wi-Fi 7即IEEE 802.11be。它在Wi-Fi 6的基础上的引入了320MHz带宽、4096-QAM、Multi-RU、多链路操作、增强MU-MIMO、多AP协作等技术,使得Wi-Fi 7相较于Wi-Fi 6将提供更高的?

  • 1999时代过去了!联想陈劲曝1999也就能买颗骁龙8 Gen1芯片

    今年2月份,摩托罗拉在中国发布了摩托罗拉edge s,该机全球首发高通骁龙870旗舰处理器,首发起售价只要1999元。如今摩托罗拉有望再度拿到高通骁龙8系芯片首发权,下个月要登场的摩托罗拉edge X有望全球首发骁龙8 Gen1。今天,有网友在联想中国区手机业务部总经理陈劲微博下留言:1999”。对此,陈劲回复:就买一颗芯?”暗示骁龙8 Gen1成本很高,做不到1999元。去年首发骁龙888的旗舰小米11亮相时,其首发价达到了3999元。作为骁龙

  • 联发科发布 Pentonic 2000 智能电视芯片:7nm工艺,8K/120Hz动态补帧

    官方表示,这是世界首款采用7nm 制程工艺的电视芯片,具有8K/120Hz 解码能力,支持 MEMC 补帧技术,内置 AI 引擎。Pentonic2000也是首批支持 H.266(VVC)视频解码的芯片,此外还支持 AV1、HEVC、VP9、AVS3等视频编码。

  • 新一代高通骁龙8 Gen 1旗舰芯片平台或支持150W快充

    高通即将于 11 月 30 日带来新款期间芯片组,但有传闻称它将被更名为骁龙 8 Gen 1 。最新消息是,据 @数码闲聊站 在微博上透露 —— 部分搭载骁龙新款 SoC 的量产智能机,或达成惊人的 150W 峰值充电功率。虽然从实际体验上来说,如此高的峰值功率可能不会带来多大的体验提升。但至少在商业推广层面上,超百瓦的快充还是挺有噱头的。作为参考,小米与联想都曾拿出过百瓦上下的快充方案。比如支持 120W 功率的小米 10 Ultra(2020 ?

  • 2022款Moto G Power智能机抢跑发布:升级Helio G37芯片组+50MP主摄

    在 1 月份推出了 2021 款 Moto G Power 之后,摩托罗拉竟又赶在年底前发布了 2022 款。即便如此,美国地区还是要等到 2022 年初开始发货,且加拿大市场要多等待几个月。配置方面,2022 款 Moto G Power 配备了一块“略小”的 6.5 英寸 IPS LCD 屏,分辨率仍为 720×1600、但刷新率提升到了 90Hz 。处理器方面,2022 款 Moto G Power 也从高通骁龙 662 SoC、升级到了联发科 Helio G37 芯片组。存储方面,2021 款为 3GB RAM + 32GB R

  • 华为Mate X2典藏版曝光:麒麟9000 5G加持 芯片没太多货了

    今天,微博上曝光了华为Mate X2典藏版的信息,信息显示这款折叠屏手机将于11月18日首发。博主@数码闲聊站爆料,华为Mate X2典藏版配备了12GB内存、512GB存储,使用的是麒麟9000 5G芯片,这些芯片已经所剩无几了,所以这款折叠屏命名为典藏版。由于被制裁的原因,华为无法获得麒麟芯片供应,这使得华为今年推出的高端旗舰P50手机、MatePad平板电脑系列所采用的芯片由高通提供,麒麟9000 5G也由此成为了华为最后一代高端5G芯片,正是

  • Geekbench基准测试曝光 Moto Tab G70平板或采用Helio G90T芯片组

    9 月,摩托罗拉推出了 Moto Tab G20 入门平板。不过 Google Play 控制台的最新爆料,已暗示一款型号为 Moto Tab G70 的中端新机。与此同时,Geekbench 基准测试数据库也收录了 Moto Tab G70 的基准测试数据。从 2000×1200 的分辨率(宽高比 15:9)来推测,Moto Tab G70 或配备 10 / 英寸的屏幕。作为参考,Moto Tab G20 仅为 8 英寸。芯片组方面,Moto Tab G70 采用了联发科 MT8183A SoC,具有 4 个 Cortex-A73 + 4 个 Cortex A5

  • 高通和联发科下一代旗舰芯片或改名为骁龙8Gen1和天玑9000

    随着2021年年底的临近,智能手机芯片供应商也很快要发布下一代的旗舰智能手机处理器,其中高通和联发科两大芯片商最受瞩目。不过现在有传闻高通和联发科下一代旗舰芯片的名称将改变,原本的骁龙898可能改名为骁龙8 Gen1,原本的天玑2000可能会取名为天玑9000。

  • 摩托罗拉Tab G70表面采用Helio G90T芯片组,10或11英寸显示屏

    摩托罗拉在9月底推出了Tab G20,这是一款低成本的平板电脑。该品牌回归平板电脑将很快带来更高档的产品——摩托罗拉Tab G70看起来是一款中档产品,基于谷歌Play控制台的规格和它的run-through Geekbench平板电脑有一个2000 x 1200像素的显示屏(15:9),从像素密度来看,这将是一个10英寸或11英寸的显示屏(G20上是8英寸)。它将运行安卓11,内存为4GB,内置存储为64GB或128GBGPC将该芯片组列为联发科Kompanio 500(MT8183A),该?

  • Google Play控制台曝光Moto Tab G70平板 采用联发科迅鲲芯片组

    Abhishek Yadav 在 Twitter 上指出:摩托罗拉或很快推出一款高性价比的平板电脑,它就是刚刚被 Google Play 控制台列表给曝光的 Moto Tab G70 。规格清单表明,该机采用了联发科 MT8183A 芯片组。外界猜测它是即将推出的迅鲲(Kompanio)SoC 家族的新成员之一,因为 Kompanio 500 的代号就是 MT8183 。据悉,迅鲲(Kompanio)是联发科专为平板电脑和 PC 而设计的新系列芯片组。此外 Moto Tab G70 配备了 4GB RAM + 64 / 128GB ROM?

  • AMD Aerith芯片组为Steam Deck带来稳定性能和FSR支持

    在刚刚举办的 Steam Deck 开发直播活动期间,Valve 揭示了 Steam Deck 掌机的内部工作方式,并且分享了定制 SoC 的一些细节。众所周知,Steam Deck 选用了结合 Zen 2 CPU + RDNA 2 GPU 的 AMD Van Gogh APU 。虽然许多人期待着升级到 Zen 3,但这件事要等到明年的 Rembrandt 问世才会发生。虽然我们一直将这枚 7nm 芯片称作 Van Gogh,但 Valve 放入 Steam Deck 的定制 SoC 却带有“Aerith”的代号。作为 AMD 帮助 Valve 从头开始?

  • Tecno Pop 5C首次推出5英寸LCD和Unisoc芯片组

    Tecno最新的入门级手机在这里,欢迎使用Pop 5C。规格列表相当适中,5英寸IPS LCD分辨率为854 x 480像素,Unisoc的Unisoc SC7731E芯片组只有1GB RAM和16GB存储空间有一个2400毫安时的微型电池,通过微型USB充电。过时的Android 10 Go版本涵盖了软件方面。有用于家庭、多任务处理和返回的电容式按钮一个5MP的摄像头在后面,而前面有一个2MP的自拍镜头。Tecno Pop 5C有湖蓝和深蓝色两种颜色。价格和可用性的细节仍然没有透露,但我们?

  • 小米将于2022年第一季度与Snapdragon芯片在全球推出Redmi Note 11系列

    小米上个月在光棍节(中国最大的购物节日之一)的时候发布了Redmi Note 11系列。该系列尚未在全球市场上市,根据最新传闻,这将发生在2022年第一季度不过,该报告称,小米将选择Snapdragon平台,并可能在后面板上采用不同的设计,因此手机将进行芯片组更换如果你想看看这些,你应该知道香草Redmi Note 11已经正式成为Poco M4 Pro 5G此前的传闻也为Pro手机提供了新的名称——Redmi Note 11 Pro将作为小米11i销售(不要与Mi 11i混淆?

  • 任天堂Switch减产20%之后 索尼PS5订单也砍了100万:芯片紧缺

    全球性的半导体芯片缺货影响越来越大了,不仅汽车厂商减产,现在游戏领域也开始砍单了,前几天有报道称任天堂Switch减产多达20%,现在索尼也要砍单100万台,本财年的出货量仅为1500万。在2021年4月到2022年3月的财年中,索尼之前预期PS5出货量可达1600万部,现在下调到了1500万部,减少了100万,主要是受到芯片缺货影响,这个问题影响了供应链多个领域。虽然100万的削减相对总量来说还不算夸张,但索尼官方宣布下调出货量,意味着P

  • 索尼因芯片短缺将 PlayStation 5 产量目标下调 100 万台

    ​知情人士表示,索尼原定目标在明年3月截止本会计年度生产逾1600万台PS5,现在调降至约1500万台,这使得要达成年度销量1480万台的目标难以达成。

  • Intel B660芯片组主板曝光:PCIe 5.0被砍

    12代酷睿处理器已经上市,由于采用LGA1700新接口,所以主板必须换新,目前仅Z690上市,但定位应为的关系,即便是支持DDR4内存的板子,价格同样不菲,均超千元。显然,用户很期待尽快见到B系和H系主板。日前,有网友爆料,订购的一块华硕Z690主板包装盒子弄错了,居然用的是B660-PLUS D4。其中首次提到,这款B660主板最高支持PCIe 4.0。坦率来说,从规格角度这有些让人失望,因为12代酷睿对PCIe 5.0的支持来自CPU,而非主板芯片组的

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