芯片T1
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12-20
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抵御各类软硬件攻击！蚂蚁链发布自研区块链安全芯片T1 搭载平头哥玄铁CPU
10月22日，2021杭州云栖大会上，蚂蚁链正式发布首款自研可信上链芯片T1。该芯片搭载平头哥玄铁803高性能处理器核心，未来将应用在区块链一体机等蚂蚁链自研软硬件设备中。T1是一款安全芯片，主要用于IoT设备中，通过建立安全执行环境，抵御各类软硬件攻击，增加系统安全性。T1芯片通过区块链对关键数据进行数字签名和完整性验证，实现区块链+安全芯片”的软硬件技术创新。在安全芯片之前，蚂蚁链曾经先后将SDK、区块链模组等技术应
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蚂蚁链发布自研区块链安全芯片T1 搭载平头哥玄铁CPU
2021杭州云栖大会上，蚂蚁链正式发布首款自研可信上链芯片——T1。该芯片搭载平头哥玄铁803高性能处理器核心，未来将应用在区块链一体机等蚂蚁链自研软硬件设备中。
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Redmi最强信号！K70至尊版搭载小米澎湃T1信号增强芯片
今天，Redmi宣布，K70至尊版搭载小米自研澎湃T1信号增强芯片，这是Redmi史上信号最好的旗舰机型。得益于小米自研澎湃T1信号增强芯片的加持，RedmiK70至尊版的WiFi性能提升12%，GPS导航性能提升20%，5GWi-Fi全向性能最高提升58%。我们在天玑9300的基础上为K70至尊版配备了新一代的游戏独显以及自研的双芯调度技术，我们不止要做原/铁的超帧超分，更要实现并发运行时间最长，让大家可以更持久的畅玩游戏。
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小米Civi 4 Pro搭载小米澎湃T1信号增强芯片：Wi-Fi性能提升16%
今日下午小米Civi4Pro正式发布，搭载自研澎湃T1信号增强芯片。澎湃T1信号增强芯片此前由小米14Ultra首发，现在下放至小米Civi系列中。另有小米Civi4Pro针对万人拥塞场景开发型号增强技术，抖音上传高清视频速率提升41%，抖音直播卡顿宰下降44%，全面保障通信自由。
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小米14 Ultra首发自研澎湃T1信号增强芯片：大幅领先华为Mate60 Pro
今晚小米14Ultra正式发布，首发自研澎湃T1信号增强芯片。得益于小米澎湃T1信号增强芯片加持，小米14Ultra的蜂窝、Wi-Fi、蓝牙性能全面提升。小米官方放出的数据显示，在境外机场首次联网测试中，小米14Ultra大幅领先华为Mate60Pro。
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小米澎湃T1信号增强芯片来了：通信性能提升37% 小米14 Ultra首搭两颗
小米14Ultra将于明日晚7点正式登场，这款旗舰主打影像，是小米史上最好的影像旗舰。小米手机”官微今日介绍，澎湃家族”新成员小米澎湃T1信号增强芯片即将登场，官方表示，这款芯片支持主动检测信号并调谐天线，蜂窝通信性能最大提升37%，Wi-Fi蓝牙性能最大提升16%，小米14Ultra将会装载两颗。小米14Ultra将首发小米龙铠架构，在抗弯、耐摔、耐磨上全方位提升，中框采用高强度铝合金6M42”，配合CNC一体成型技术使得抗弯性能提升100%。
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小米 14 Ultra搭载澎湃 T1 信号增强芯片 支持双向卫星通信
小米官方近日持续为即将于2月22日晚7点发布的小米14Ultra旗舰手机进行预热，并陆续揭晓了新机的关键配置信息。小米14Ultra手机将支持双向卫星通信，并搭载全新的澎湃T1信号增强芯片，为用户带来前所未有的通信体验。新机还配备了一颗3.2x人像镜头和一颗5x潜望长焦，均采用IMX858传感器，为用户带来更多样化的拍摄选择。
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禾赛科技FT120的成功之路：从自研芯片到自建工厂
禾赛科技正式向媒体发布面向ADAS前装量产车的纯固态近距补盲激光雷达，定点数量超过一百万台，预计 2023 年量产交付。激光雷达的车很多人还没有体验上，禾赛科技的新产品“补盲激光雷达”已经开始登场了。期待在未来禾赛科技能做出更大的突破，引领全球激光雷达行业迈向新的发展阶段。
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打破国际垄断！国产最大容量新型存储器芯片面世：存10GB仅需1秒
快科技10月2日消息，据媒体报道，新存科技自主研发的国产最大容量新型三维存储器芯片NM101”面世，有望结束国际巨头的长期垄断局面。新存科技总经理刘峻透露，NM101”芯片的容量达到64GB，是国内同类产品的数十倍，同时支持随机读写。与国内现有同类产品相比，其存储速度提升了10倍以上，使用寿命增加了5倍，意味着使用这款芯片制造的硬盘存储一部10GB的高清电影仅需1秒。该芯片采用了创新的三维堆叠技术，基于新型材料电阻变化原理，通过先进工艺制程，在单颗芯片上集成了百亿数量的非易失性存储器件，实现了存储架构的重大突破。这一成?
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2388元！联想Chromebook Duet 11发布：联发科838芯片
谷歌与联想合作推出的ChromebookDuet11已经正式上市，笔记本搭载了联发科Kompanio838芯片，起售价为339.99美元。ChromebookDuet11的主要配置包括11英寸2K触控显示屏，16:10的屏幕比例，以及前后摄像头分别为500万像素和800万像素。这款设备以其出色的性能和便携性，有望吸引学生、专业人士以及移动办公用户的广泛关注。
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荐 AI几小时设计芯片超越人类！谷歌AlphaChip登Nature，已设计出三代旗舰TPU
【新智元导读】谷歌的AlphaChip，几小时内就能设计出芯片布局，直接碾压人类专家!这种超人芯片布局，已经应用在TPU、CPU在内的全球硬件中。人类设计芯片的方式，已被AI彻底改变。非常期待和社区合作，实现AI芯片以及芯片AI之间的闭环。
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Apple Vision Pro 2将于明年下半年量产：配备M5芯片 Apple Intelligence
苹果分析师郭明錤今日在Medium平台发布博文，称AppleVisionPro2头显将于2025年下半年进入量产阶段，这一时间点比早前的一些传闻有所推迟。AppleVisionPro2将采用全新的M5芯片，这款芯片将在运算能力上将有大幅提升，以确保提供最佳的AppleIntelligence体验。郭明錤还认为，尽管进行了这些升级，但AppleVisionPro2可能仍然难以达到主流要求，除非苹果引入重大更改或降低价格。
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高通全新旗舰系列芯片骁龙8 Elite曝光：小米15系列首发
据smartprix最新爆料，高通今年将推出骁龙8Elite旗舰芯片系列，由骁龙8Gen4改名来。国内知名爆料者数码闲聊站也暗示了SnapdragonElite”的命名，并且还出了在手机上的图片，基本可以提前确认改名了。从目前的消息来看，新品将由小米15系列首发，10月底正式发布。
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英特尔计划携手AIST：在日本建立先进芯片研发中心
快科技9月4日消息，据媒体报道，随着日本政府对半导体产业扶持力度的显著增强，众多科技巨头纷纷将目光投向日本，选择在日本设立高端研究中心与生产据点，以抢占未来科技制高点。此前，英伟达已宣布与日本顶尖科研机构日本产业技术综合研究所（AIST）携手，共同研发面向未来的量子计算系统，该系统旨在无缝集成于前沿量子硬件之中，标志着双方在量子科技领域的深度合作迈入新阶段。而今，AIST再度发力，将合作对象锁定为半导体行业的另一巨头英特尔。双方计划联手打造一座专注于先进芯片制造技术的新研发中心，聚焦于EUV（极紫外）光刻技?
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国内首款！赛思语音芯片（SLIC芯片）重磅发布，引爆1300亿+FTTR改造市场需求！
国内知名数模混合芯片厂商赛思电子，近日宣布推出国内首款针对通信基建、VOIP网关等应用的新一代语音芯片，产品兼具高集成、可编程、可定制等特性，已在国内知名大厂基于国内主流平台上实现高良品率量产，同时将全力加码FTTR全光组网建设。FTTR全光组网建设，引爆语音芯片1300亿市场需求聚焦国家网络强国战略及5G、5.5G应用部署需要，工信部、各省政府、运营商等多方积极推动“双千兆”网络建设，协同出台多项利好政策全方位赋能FTTR全光组网这一新质生产力的规模化建设，这极大带动家庭、政企网关和光猫路由终端的需求。赛思将持续在数模混合芯片领域深耕细作，坚持以创新思维破解难题，加速我国FTTR全光组网建设，同时拓展数模转换芯片领域的品类，为千行百业的高质量发展注入更多赛思“芯”动能，为新质生产力的发展锻造赛思“芯”引擎，为社会的数智化进程及经济高质量发展按下“加速键”。
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全球首款一打三！小鹏自研图灵芯片流片成功：40核心、1颗顶3颗
在今晚举办的小鹏10年热爱之夜小鹏MONAMO3上市发布会上，何小鹏宣布，小鹏自研图灵芯片已于8月23日流片成功。小鹏图灵芯片是全球首颗同时应用在AI汽车、机器人、飞行汽车的AI芯片，为AI大模型定制。该芯片落地时间尚未公布。
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Intel代工损失一大客户！软银AI芯片转投台积电
Intel代工业务刚起步没多久，就遭遇重大损失，软银断绝了与Intel的合作，将其AI芯片代工转给了台积电。Intel代工对外提供Intel3、Intel20A两种工艺，其中后者是绝对主力，也是野心勃勃反超台积电、重夺先进工艺第一的关键点，应用了PowerVia背后供电、RibbonFET全环绕晶体管两大全新技术，确实赢得了不少订单，包括软银。各方均未就此事发表评论。
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面向L4级自动驾驶！下一代芯片NVIDIA Thor在合肥首次成功下线
合肥经开发布”发文称，日前，面向L4级自动驾驶市场的车规级域控制器AD1在位于合肥经开区的联宝工厂首次成功下线。这意味着联宝科技成为首批实现NVIDIADRIVEThor芯片产品生产落地的工厂。NVIDIAThor的首批用户包括理想、昊铂、小鹏、比亚迪等。
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性能小钢炮！iPhone SE 4将配A18芯片：支持Apple Intelligence
苹果公司计划于2025年推出支持AppleIntelligence的iPhoneSE4，预计将搭载至少A18芯片以支持全新iOS18.1的生成式AI功能。新款iPhoneSE4将支持AppleIntelligence，这是一套预计与iOS18.1一同发布的全新生成式AI功能。预计iPhoneSE4还将支持FaceID和USB-C端口，是史上变化最大的SE系列手机。
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moto S50入网工信部：配骁龙7 Gen1增强版芯片 支持15W无线充电
今日motoS50通过工信部认证，可以看做是海外motoedge50的小屏版本。motoS50搭载骁龙7Gen1增强版芯片，采用1x2.5GHzCortex-A71032.36GHzCortex-A71041.8GHzCortex-A510八核心架构，GPU为Adreno644，并标配LPDDR4X内存以及UFS2.2闪存。S50支持IP68防尘防水，并且通过了MILSPEC810H军用防护认证，支持WiFi6E传输协议，标配NFC，不过很可惜没有红外遥控传感器。
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小米14T新机跑分曝光：搭载天玑8300 Ultra芯片
小米即将推出的14T系列智能手机在Geekbench数据库中曝光，预示着该系列的发布已日益临近。小米14T的设备型号为2406APNFAG，在跑分中单核测试成绩为4389分，多核测试成绩为15043分。随着发布的临近，小米14T系列受到了广泛关注，预计将为智能手机市场带来新的竞争活力。
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moto edge 50首次亮相：支持IP68、配骁龙7 Gen1芯片
摩托罗拉最新推出的Edge50手机在印度正式发布，是市场上最纤薄的支持IP68和通过MIL810H认证手机。motoedge50以其7.79毫米的纤薄机身和181克的轻盈重量，被誉为市场上最薄的IP68和MIL-STD810H认证手机，展现了摩托罗拉在设计和工程上的精湛技艺。motoedge50电池容量从edge40的4400mAh增加到了5000mAh，支持68W有线充电和15W无线充电，显著提升了续航能力。
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三星即将量产Galaxy Tab S10：首次在旗舰平板采用联发科芯片
三星即将推出新一代GalaxyTabS10系列配备，正在测试搭载联发科天玑9300的GalaxyTabS10，改变之前高通骁龙芯片独占的策略。这是三星首次在其旗舰平板电脑中搭载联发科芯片，发布时间大概在10月份，将提供灰色和银色两种配色。三星在自研芯片领域亦未曾停歇，Exynos2500正紧锣密鼓地研发中，预计将成为GalaxyS25系列智能手机的核心动力，进一步减少对外部芯片供应商的依赖，保护并提升智能手机业务的利润率。
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性能跑分安卓第一！Redmi K70至尊版来了：天玑9300 配独显芯片D1
RedmiK70至尊版今晚正式发布，搭载天玑9300与独显芯片D1旗舰双芯。RedmiK70至尊版搭载天玑9300处理器，延续了4个超大核4个大核的架构设计，CPU主频由前代9300的3.25GHz提升到了3.4GHz，安兔兔V10跑分更是突破230万。在《原神》1.5K120FPS满级画质设置下，RedmiK70至尊版可动态调整超分插帧策略，实现超2小时的极限并发时长。
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Redmi Note 14系列首度曝光：首发骁龙7s Gen3芯片
今年下半年，Redmi除了要发布K70至尊版外，RedmiNote系列产品线也会在下半年更新迭代。博主数码闲聊站暗示，RedmiNote14系列首发搭载高通骁龙7sGen3处理器。这两款新品有望在8月份亮相，值得期待。
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Redmi K70至尊版首发D1独显芯片：凑齐小米自研芯片四件套！
RedmiK70至尊版已经官宣，将于本月正式发布，预计在20日前后。此前官方已经宣布，该机将首发定制狂暴游戏独显D1芯片，搭载自研AI超级视觉引擎，支持自研动态超帧超分算法，做到了《大世界手游》2小时满血并发。P2则在P1基础上升级，不仅支持更快速的120W秒充加入了反向充电的支持。
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Redmi K70至尊版首发狂暴游戏独显D1芯片：游戏实战难以想象
今天下午，Redmi宣布RedmiK70至尊版首发定制狂暴游戏独显D1芯片，并搭载自研动态超帧超分算法，做到了《大世界手游》2小时满血并发。这就是性能魔王难以想象的实战表现，一切源自K70至尊版空前强大的性能科技和Redmi超前行业的性能认知。该机将在本月正式发布。
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iPhone 16要大卖了：消息称苹果已经加单A18芯片 备货最高恐达1亿颗
据国内媒体最新报道称，苹果iPhone16系列拉货在即，全系列产品有望搭载台积电第二代3nm制程N3E。苹果已调高A18芯片订单规模，达到9000万-1亿规模。报告中还表示，从实际调查的需求看，iPhone在中国市场跟国产手机相比并非一无是处，只要价格到位，苹果的品牌效应依然还在，中国用户仍然会首选iPhone。
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Midjourney提示词:科技海报PPT背景图设计(半导体芯片与机械手臂)
咒语Awidescreenposterfeaturingaroboticarmworkingonachipwithdataflowingthroughit，incorporatingelementssuchasacircuitboardpattern，adigitalstreamrepresentingtechnologicalchangeorinnovation，andanoveralltonethatconveysconfidenceinthefuturepossibilitiesofdigitalmodelsandintegratedcircuits，whichsymbolizestheirfocusonthetechnologicalpotentialofnewareas，withsomewhitetextonabluebackgroundsurroundingthepattern.--ar16:9--v6主要元素1.Roboticarmworkingonachip：机器人手臂在处理芯片。2.Dataflowingthroughit：数据流动，表现出信息传输的动态。8.Widescreenposter：宽屏海报，16:9的宽高比。
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Synthara 融资 1100 万美元 成为人工智能时代小型芯片的Arm
总部位于瑞士苏黎世的初创企业Synthara日前宣布，已完成1100万美元融资，用于开发其革新性嵌入式芯片技术，旨在使小型处理器更适用于人工智能应用场景。本轮融资由VsquaredVentures领投，OTBVentures、OnsightVentures和DeepTechLabs等新投资者以及原有股东共同参与。但Nair认为，Synthara聚焦芯片架构设计非芯片制造，反让其在与各路玩家的合作中占据了优势地位。
