快科技10月30日消息，从去年iPhone 14系列开始，苹果在美国地区正式取消了实体SIM卡，连卡槽都直接堵上了，彻底进军eSIM。
这种无实体卡的eSIM技术，相比于普通SIM卡最大的好处就是方便，最多能绑定8个号码，一键即可切换，而且普及之后还能省下手机内部空间。
不过，目前很多国家对于eSIM的推进要慢上许多，比如在我国直接无法使用，导致美版的水货iPhone受阻，去年很多商家都是采用开槽的方式改装，今年技术又变了。
iPhone 15 Pro已经上市一个月时间，华强北又出手进行了改装，当年的苹果皮”重出江湖。
有博主晒出了华强北最新打造的外置SIM卡手机壳，在iPhone 15 Pro中框上加装触点，并在手机壳对应位置安装触点，接入SIM卡。
这个设计可以说跟当初的苹果皮”异曲同工，甚至还不需要额外充电。
需要注意的是，这种手机壳的方式可能会对信号造成影响，另外因为外置安装并不牢固，大概率会出现日常使用中不断重连、断连的情况，建议普通用户一定不要尝试。
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苹果此前已宣布，iPhone16系列中的视觉智慧功能，将下放至iPhone15Pro和iPhone15ProMax两款旧机型。目前苹果已发布了iOS18.4开发者beta2，带来了视觉智慧功能，预计正式版上线后将开放给所有iPhone15Pro系列用户使用。苹果还计划在iOS18.4中加入简体中文的苹果AI支持。
苹果近日宣布，其先进的视觉智慧功能将扩展至iPhone15Pro和iPhone15ProMax两款旧机型。这一功能原本计划在iPhone16系列中推出，但苹果决定将其提前下放至前代旗舰产品，以进一步提升用户体验。随着这些新功能的加入，苹果正在不断推动手机智能化的进程，为用户提供更加丰富的使用体验。
苹果公司近日宣布，其iPhone15Pro和iPhone15ProMax将在未来获得一项重要升级——视觉智能功能。这一功能此前已在iPhone16系列机型上得到适配和应用。该系统预计将于4月初发布，届时iPhone15Pro系列用户将能够体验到这一全新功能带来的便捷与乐趣。
爆料人MajinBu在社交平台上晒出了iPhone17Pro的相机模具原型。尽管画面比较模糊，但仍然能够看出模具开了五个孔，左边三个开孔对应的是三颗摄像头，右边两个开孔对应的是闪光灯和LiDAR激光雷达扫描仪。iPhone17Pro系列搭载A19Pro芯片，这颗芯片基于台积电3nm工艺制程打造，无缘最新的2nm制程，报道称由于台积电2nm成本高、产能有限，苹果将2nm商用时间推迟到了2026年。
北京时间2月20日凌晨，苹果公司即将在美国举行一场新品发布会，众多科技爱好者和业内人士正翘首以待。本次发布会将见证全新iPhoneSE的亮相，这款手机预计配备更大的屏幕、多功能键、全新的A18芯片以及苹果智能技术，并将首次集成苹果自研的5G通信芯片。iPhoneSE4的售价将上调至499美元，相较于现行SE系列的429美元有所提升。
有博主根据爆料信息绘制了iPhone17Air渲染图，该机采用横置相机模组设计，相机DECO神似条形跑道，跟谷歌Pixel9系列外观接近。作为iPhone17系列新成员，iPhone17Air最大卖点之一是超薄设计，这是苹果史上最薄机型，爆料称iPhone17Air厚度仅为5.5mm，比iPhone16薄30%，比iPhone16Pro薄33%，接近12.9英寸iPadPro的厚度。iPhone17Air还将搭载苹果自研5G基带芯片，这将是苹果旗下第二款搭载自研5G基带的机型。
苹果供应链分析师JeffPu在报告中表示，iPhone17、iPhone17Pro和iPhone17ProMax将会采用铝制边框，放弃钛合金材质，他还预计iPhone17Air将会使用钛合金材质。对于Pro系列机型来说，苹果使用铝制边框是一项重要变化，因为iPhone15Pro系列、16Pro系列都是钛合金边框，其重量要比不锈钢边框的14Pro系列更轻。JeffPu还表示，iPhone17系列部分机型可能会在宣发阶段，被宣传为苹果首款碳中和的iPhone产品。
爆料者MajinBu公布了iPhone17四款机型的CAD设计图。今年iPhone17系列产品序列将发生重要变化，Plus机型被砍，新增Air机型，新产品序列为：iPhone17Air、iPhone17、iPhone17Pro、iPhone17ProMax。今年iPhone17系列的外观设计大胆创新，在背面的镜头排布上彻底颠覆了以往左上角矩阵设计，但也引发了诸多争议。
博主i冰宇宙爆料，iPhone17ProMax机身增厚，达到了8.725mm，他称机身厚度增加意味着电池肯定增大了”。根据曝光的信息，iPhone17ProMax正面仍然是灵动岛屏幕，背面是横向大矩阵三摄。核心配置上，iPhone17ProMax将会配备12GB内存，这是史上内存最大的苹果手机，同时搭载A19Pro芯片，这颗芯片基于台积电3nm工艺制程打造，无缘最新的2nm制程，报道称由于台积电2nm成本高、产能有限，苹果将2nm商用时间推迟到了2026年。
MajinBu晒出了iPhone17Pro机模。对比iPhone17Air的横置相机模组，iPhone17Pro则是升级为横向大矩阵配备三颗摄像头，左侧是三摄，右侧是闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪，造型神似小米11Ultra。在端侧部署AI产品，无论是AI应用还是各类AI大模型，都要有足够大的内存将整个模型保存在其中，再加上系统基本性能开销也需要一定的内存，要想保证用户体验，苹果升级12GB内存势在必行。
