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Check Point Research (CPR) 在高通移动基站调制解调器 (MSM) 中发现一个安全漏洞,全球近40% 的手机都使用该芯片进行蜂窝通信。该漏洞一旦遭到利用,攻击者便可将 Android 操作系统本身用作切入点,向手机注入隐形恶意代码,从而窃取对短消息和通话录音的访问权限。 ? 谷歌、三星、LG、小米和 One Plus 的高端手机都使用高通 MSM ? 攻击者还可以利用该漏洞解锁移动设备的 SIM 卡 ? CPR 已将该漏洞报告给高通,后者已确认和修复?
3月23日据phonearena报道,2019年三星移动处理器芯片Exynos销量超过了苹果A系列。报告称2019年移动端处理器排名前几位分别是,高通以33.4%占有率排名第一,第二位是MediaTek,占有率为24.6%,三星排名第三,为14.1%,苹果A系列处理器排名第四,为13.1%,华为麒麟处理器排名第五。
近日,第三届高通移动安全峰会召开,Google受邀出席并进行了Root议题分享,国内一键Root软件KingRoot,成为唯一且多次被Google举例提及的通用Root软件,获得了业界最具权威的认可。
【TechWeb】5月21日消息,据国外媒体报道,高通公司在当地时间周三,推出了骁龙778G 5G移动处理器。在官网上,高通披露这一款新推出的5G移动处理器,将采用6nm工艺代工,并不是高通骁龙780G 5G采用的5nm制程工艺。虽然披露了骁龙778G 5G移动处理器将采用6nm制程工艺制造,但高通在官网上,并未披露具体的代工商。而英文媒体援引产业链人士透露的消息报道称,高通骁龙778G 5G移动处理器,将由目前全球最大的芯片代工商台积电,采用6
高通正式发布了三款新的中端移动处理器,分别是骁龙 665、骁龙 730 和骁龙 730G。
今日凌晨在旧金山举办的 AI Da y活动上,高通正式发布了两款新的中端移动处理器,分别是骁龙 665、骁龙 730。骁龙 665 是骁龙 660 的升级版,采用三星11nm LPP工艺制造。CPU部分采用四个Kryo 260(A73)、四个Kryo 260(A53),频率分别为2.0GHz、1.8GHz,GPU图形核心升级为Adreno 610,支持Vulkan 1.1。骁龙 730 是骁龙 710 的升级版,采用三星8nm LPP工艺制造。CPU部分采用双核Kryo 470(A76)加六核Kryo 470(A55),频率为2.2GHz、1.8G
面对三星将在明年推出64位处理器的各种传闻,高通的表现似乎比较淡定,而是在昨天晚些时候正式推出了骁龙800的升级版本骁龙805处理器。
在社交平台上,高通已经提前宣布了一个令人激动的消息——全新的高通骁龙X系列AIPC处理器将于4月24日正式亮相。此次发布会的焦点无疑是两款新的芯片:骁龙XElite和骁龙XPlus。我们期待这次发布会能够给PC市场带来全新的活力和变革。
一加科技李杰宣布,一加Ace3V将会全球首发最新一代高通芯片,它将会是史上性能最强的中端处理器,这颗芯片也是高通首次在中端处理器上使用最新一代旗舰芯片同代架构。去年在一加十周年之际,我们与高通的战略关系更进一步,这次首发只是一个开始,未来一加将会首发更多高通顶级芯片,双方联合深度优化,共同打造极致性能体验。一加Ace3V采用直屏,配备5500毫安时大
据多位数码博主爆料,在11月28日智界S7及华为全场景发布会之后,华为还将于12月单独举办一场新品发布会,届时新一代nova新机nova12系列将正式发布。有博主放出一组华为新机的设计图,新机采用了全新的外观ID,三摄摄像头垂直排列,不规则的镜头模组旁边可以看到XMAGE影像品牌的标识。预计在今年年底到明年年初,华为将会掀起全线新品的洪流”。
高通宣布推出第三代骁龙7移动平台,第三代骁龙7移动平台采用了全新的CPU架构,最高主频高达2.63GHz,采用64位架构,CPU整体性能提升近15%,GPU性能提升超过50%。第三代骁龙7移动平台整体功耗降低20%,并带来更持久的续航。荣耀宣布荣耀100手机将率先采用第三代骁龙7移动平台,并将于2023年11月23日在武汉发布。
或许是为了迎合中国用户,又或者别的原因,反正苹果把这场新Mac的发布会挪到了北京时间早上8点,发布会一开始,苹果就扔出了王炸,三款M3处理器,分别是M3、M3Pro和M3Max,都是基于3nm工艺打造。从官方公布的细节看,三款处理器的细节如下:M3最高采用8核心CPU、10核心GPU,24GB统一内存,比M1快65%;M3Pro最高采用12核心CPU,18核心GPU,36GB统一内存,比M1Pro快40%;M3Max最高采用16核心CPU、40核心GPU,128GB统一内存,比M1Max快80%。内存最高支持LPDDR5x8533MT/S的规格,最大64GB,8通道,带宽136GB/S。
高通在即将举行的骁龙峰会上发布自家最新的旗舰芯片骁龙8Gen3,虽然搭载该处理器的手机如小米14等跑分已经曝光,但还是不知道其完整的性能规格。今天mspoweruser网站报道了关于骁龙8Gen3的完整规格,根据该网站的说法,其在一份内部文件看到,新处理器将为下一代旗舰智能手机带来生成式人工智能功能。值得注意的是,骁龙8Gen3支持的USB版本为3.1Gen2,最大带宽为10Gbps,这意味着搭载骁龙8Gen3并支持上述规格的安卓手机可以像iPhone15Pro一样连接外部显示器使用。
快科技8月14日消息,据上游供应链最新消息称,智能手机行业越来越萎靡,为了清库存,高通也要对自家的处理器甩卖了。消息中提到,高通为了清库存,将会对旗下处理器进行降价,主要是针对中低端5G芯片市场,这无疑也会让联发科带入降价的节奏。据了解,消费性电子市场去年第4季起开始低迷,下游库存水位在今年上半年开始明显去化,并逐步恢复正常,市场一度预期,中国智能手机市场今年下半年将可望好转,并传出高通第2季恢复些许加单动能。不过从实际情况看,这个情况并没有明显好转,这也导致高通不得不降价,据说降幅力度不小,会在20%左
美版三星GalaxyS23FE手机在GeekBench跑分库中曝光,型号为SM-S711U1。最引人注目的是该机采用高通骁龙8Gen1处理器,表明该手机将提供骁龙和Exynos2200两种处理器版本。骁龙版GalaxyS23FE手机可能仅限于美国市场,其他市场可能仍采用Exynos2200处理器。
在说服你选购一台搭载骁龙芯片的ARMWindows笔记本上,高通找到了新的理由。MicrosoftBuild2023大会期间,高通宣称和微软合作,在Windows11平台上充分调用起骁龙芯片上CPU、GPU、NPU对于AI负载的加速能力。目前采用骁龙8cxGen3的ARMWindows笔记本有SurfacePro9、ThinkPadX13s等。
高通将于2023年下半年发布其新款旗舰Android处理器Snapdragon8gen3。它采用1+5+2架构设计,具有一个大核、五个大核和两个小核。高通和苹果在移动的处理器市场的竞争将继续推动性能的创新和改进。
据国外爆料人Kuba+Wojciechowski挖掘高通的开发代码显示,骁龙8Gen3芯片或已现身。该芯片代号为"Lanai"或"Pineapple",其中Lanai是夏威夷最小的有人居住的岛屿,甲骨文董事长Larry+Ellison拥有98%的所有权。值得一提的是,早在2013年9月,苹果的iPhone5s就搭载了A7处理器,成为移动设备上首个支持64位应用的处理器。
性能已经是用户选购手机时考虑的核心因素,主要涉及三大件,即CPU、内存和闪存。通过挖掘高通的开发代码,国外爆料人Kuba+Wojciechowski发现了骁龙8+Gen3的蛛丝马迹。可做对比的是,早在2013年9月苹果iPhone5s搭载的A7处理器就是移动端首个64位处理器,并正式开始支持64位应用。
开发者Kuba+Wojciechowski在其推文中透露了高通最新的骁龙8Gen3处理器的相关信息。该处理器内部代号为“Lanai”或者“Pineapple”,采用了2321的核心架构。预计该处理器将正式登陆旗舰机型,时钟频率可能会更高。
天风国际分析师郭明錤表示,小米目前手机与零部件库存共约4,000–5,000万部,高达12–16周,距离库存健康水位仍有差距。在小米的零组件库存中状况最严重的是处理器,供货商为联发科与高通。因为品牌或代理商/经销商对零组件的需求疲弱,故即便库存降到合理水位的零组件,至少在未来6–9个月普遍也会面临出货YoY衰退的挑战,可能不利股价表现。
苹果以36% 的收入份额领跑智能手机应用处理器市场,稍领先于高通。联发科以22% 的市场份额排名第三。TechInsights 表示,高通再次受益于其高度混合的高端骁龙8系列应用处理器出货量。尽管单位出货量下降了23%,但高通的收入增长了32%,这是由于其高端应用处理器的平均售价较高。智能手机应用处理器市场越来越多地受到处理器内容的推动,研究表明高通的智能手机应用处理器平均售价在2022年 Q3增长了71%。
ARM不能取代x86进入高性能PC处理器?在这个问题上,高通第一波尝试失败了,苹果的成功了,自研ARM处理器M1、M2不仅用于MacBook笔记本用于工作站Mac电脑。有了这款芯片,基于高通骁龙处理器的PC电脑除了Wi-Fi之外支持5G上网,出门在外可以做到随时在线,这是苹果M1/M2都没有的优势。
有知情人爆料称,高通将会在2023年降低其中端和入门级手机处理器的价格,包括骁龙400和骁龙600系列。高通此次降价的原因最有可能是减少库存,将会引发中端和入门级手机新一轮价格战。如果您也想更换手机,不妨等等明年,高通会给我带来更具性价比的产品。
高通公司曾暗示,三星Galaxy S23系列手机将全部使用第二代骁龙8芯片。但是The Elec认为,这并不意味三星将放弃其手机芯片开发。三星全新的处理器芯片预计在2023年完成设计,并在2025年用在Galaxy S系列旗舰机中。
在苹果自研ARM芯片用于PC吃上大获成功之后,其他半导体厂商也看到了曙光,高通上周在骁龙峰会上也推出了自研的PC芯片Oryon,预计在2023年底出货。不出意外的话,基于Oryon芯片的WindowsPC电脑会在2024年上市,尽管比苹果M1芯片的MacBook要晚上三四年,但苹果M1只有自用,高通Oryon给其他厂商带来了希望。类似的还有联发科,他们也在搞自己的PC处理器,具体进展还没公布,但是这个领域也是不会错过的。
在今日的2022骁龙峰会期间,高通技术公司推出第一代骁龙AR2平台,助力打造新一代功能强大的轻薄AR智能眼镜。骁龙AR2平台主处理器在AR眼镜中的PCB面积缩小40%,平台整体AI性能提升2.5倍,功耗降低50%,能够支持AR眼镜实现低于1W的功耗。集成了对于FastConnect XR软件套件2.0的支持,能够更好地控制XR数据,以改善时延、减少抖动并避免不必要的干扰。
11月17日,骁龙技术峰会进入第二天,高通的火力输出还在继续。高通正式官宣了自研ARM指令集处理器Oryon,它可能和Kryo类似,只是CPU核心的名字,也可能是类似骁龙的正式产品名。此前爆料显示,Oryon处理器采用12核CPU设计,3nm工艺制程。
今天早上高通在夏威夷举行了2022骁龙峰会,会上高通的旗舰处理器骁龙8Gen2正式亮相。骁龙8Gen2的CPU性能提高35%,能效也提高了40%,各方面提升较明显。感兴趣的小伙伴可以继续关注。
高通召开新品发布会,除了推出全新的第二代骁龙8处理器外宣布将与Adobe进一步深化合作,进一步强化产品的生产力表现。通过与Adobe的进一步合作,在Adobe Photoshop和Adobe Lightroom的基础上,Adobe将为骁龙PC端处理器带来Adobe Fresco和Adobe Acrobat的原生支持。Adobe也将致力于将旗下的Aero应用扩展至全部使用高通处理器的智能手机,提升用户的使用的便捷性。