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IBM倒贴15亿美元剥芯片制造细节:亏了47亿美元

2014-10-21 09:32 · 稿源: TechWeb

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IBM公布倒贴15亿美元剥芯片制造细节...

IBM公司宣布,已经同GLOBALFOUNDRIES签署收购协议,根据协议,后者将获得约15亿美元现金补偿,同时接手IBM芯片制造业务及相关资产...

在收购全球商业半导体科技业务之后,GLOBALFOUNDRIES将成为IBM22纳米、14纳米、10纳米级工艺服务器处理器半导体技术的独家供应商,为期10年...

IBM表示,这笔交易让该公司第三季度计入了47亿美元的税前开支(税后33亿美元),其中包括了资产减值、出售IBM微电子业务的开支以及支付给GLOBALFOUNDRIES的现金补偿...

GLOBALFOUNDRIES在未来3年内将获得15亿美元的现金补偿...

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