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CES 2019:海信推出挖孔屏手机 搭载骁龙675处理器

2019-01-10 09:41 · 稿源: TechWeb

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海信对外展示了还未发布的全新挖孔屏手机—U30,屏占比较高,并搭载高通骁龙675处理器...

外观方面,海信U30配备一块6.3英寸1080×2340O-Infinity显示屏,挖孔屏设计,后置指纹解锁,背面采用真皮革材质,相比较玻璃以及金属,手感方面会更为柔和一些...

性能方面,海信U30搭载高通骁龙675芯片,内置6/8GBRAM+128GBROM...

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