首页 > 数码 > 关键词  > 高通最新资讯  > 正文

联发科5G基带芯片Helio M70官宣:2019年出货

2018-12-06 10:46 · 稿源: 快科技

《联发科5G基带芯片Helio M70官宣:2019年出货》文章已经归档,站长之家不再展示相关内容,下文是站长之家的自动化写作机器人,通过算法提取的文章重点内容。这只AI还很年轻,欢迎联系我们帮它成长:

今天联发科官方微博宣布,联发科首款5G多模整合基带芯片HelioM70在广州和大家见面...

联发科HelioM70支持5G各项关键技术,是一款独立的5G基带芯片,可实现更快连接速度、更低功耗和更优参考设计,从而打造5G时代高速网络体验...

作为“5G终端先行者计划”中的芯片厂商,联发科HelioM70将于2019年出货...

......

本文由站长之家用户“快科技”投稿,本平台仅提供信息索引服务。由于内容发布时间超过平台更新维护时间,为了保证文章信息的及时性,内容观点的准确性,平台将不提供完整的内容展现,本页面内容仅为平台搜索索引使用。需阅读完整内容的用户,请联系作者获取原文。

举报

  • 相关推荐
  • 大家在看

今日大家都在搜的词:

热文

  • 3 天
  • 7天