随着 2024 年国际消费类电子产品展览会（下简称“CES 2024”）开幕，黑芝麻智能的产业生态朋友圈继续扩大。 1 月 10 日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能与全球性软件公司LeddarTech宣布达成合作，将共同为中国及全球汽车制造商与Tier1 厂商提供兼具高性能和高性价比的ADAS解决方案，为全球自动驾驶行业带来切实利益。黑芝麻智能产品副总裁丁丁与LeddarTech 高 级副总裁Antonio Polo作为企业代表签署战略合作协议，黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红、LeddarTech董事长兼首席执行官Frantz Saintellemy到场见证了签约仪式。
黑芝麻智能与LeddarTech于CES2024 签约仪式现场
根据合作协议，双方将基于黑芝麻智能华山二号A1000 自动驾驶芯片、LeddarTech可支持 5 星NCAP/GSR2022 的底层融合和感知软件LeddarVision LVS-2+，联合为L2 及L2+ ADAS/AD市场提供基于高 级环视复用的解决方案。该解决方案将提供高速NOA软件堆栈，可实现高达SAE L2+级别包括自动变道在内的行车和泊车功能。通过最 大化利用5V5R传感器配置，去除了对高分辨率侧向摄像头的需求，有效降低了传统11V5R解决方案中的传感器和系统成本。
与此同时，双方还将基于黑芝麻智能的华山二号A1000L芯片，以及LeddarTech全面的前向底层融合和感知软件堆栈LVF-E，包括高性价比的传感器配置，共同拓展前景广阔的入门级前向L2/L2+ ADAS/AD市场机会，为全球自动驾驶行车和泊车场景积累丰富经验。
对于主机厂和一级供应商来说，这套合作解决方案的实际应用优势显著：
缩短开发时间：黑芝麻智能和LeddarTech在智能汽车计算SoC芯片、ADAS/AD传感器融合和感知软件方面拥有强大且经过验证的领域专业知识，能够为客户提供强有力支持。
降低系统成本：受益于LeddarVision基于AI的底层融合和感知软件，这套解决方案去除了对高分辨率侧向摄像头的需求，并显著降低了传统方案中的传感器和系统成本。
提升全球影响力：双方共同致力于在行业中建立全球领导地位，确保广泛的影响力和市场覆盖，为全球自动驾驶行车和泊车场景积累丰富经验。
平台化解决方案：高度可扩展的SoC平台和融合/感知架构，能够支持多样化开发，同时降低开发复杂性。
高安全、高可靠性：面向汽车市场的高可靠性解决方案，能够确保功能安全。
黑芝麻智能是领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商，拥有完善的客户赋能体系。LeddarTech是自动驾驶汽车和ADAS环境传感解决方案的领导 者，开发并提供全面的底层传感器融合和感知软件解决方案，可用于OEM和Tier 1、Tier2 厂商。双方合作提供的解决方案将从减少开发时间、降低成本、满足全球行泊场景、平台化解决方案、高可靠性和功能安全等方面让中国汽车制造商和Tier1 厂商受益，从而提升在全球产业中的影响力。
智能驾驶是汽车的进化方向之一，CES2024 再次反映出这是全球汽车产业和科技产业共同的探索焦点，黑芝麻智能正是产业间跨界融合的一员。芯片技术创新是汽车产业前行的重要动力，黑芝麻智能始终以国际化视野进行创新，同时构建开放的生态，以“芯”能力为客户及合作伙伴持续创造价值，推动汽车智能化浪潮。
黑芝麻智能科技有限公司是领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商。公司成立于 2016 年，从用于自动驾驶的华山系列高算力芯片开始，最近推出了武当系列跨域计算芯片，以满足对智能汽车先进功能的更多样化及复杂需求。公司自有的车规级产品及技术为智能汽车配备关键任务能力，包括自动驾驶、智能座舱、先进成像及互联等。通过由公司自行研发的IP核、算法和支持软件驱动的SoC和基于SoC的解决方案，提供全栈式自动驾驶能力以满足客户的广泛需求。
黑芝麻智能与东风集团、江汽集团、红旗、一汽集团、上汽集团、吉利集团、合创汽车、上汽通用五菱、博世、马瑞利、曹操出行、吉咖智能、保隆集团、经纬恒润、均联智行、所托瑞安等在L2、L3 级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案上开展了一系列商业合作；算法和图像处理等技术已在智能手机、智能汽车、智能家居等消费电子领域布局和商业落地。
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