7月25日，欧盟理事会正式批准了此前推出的芯片补贴法案，总额高达430亿欧元，而此前欧洲议会也在本月批准了这一法案，这意味着扫清了法律障碍，待签署之后很快就会生效。
这一法案是去年2月份提出的，旨在提供430亿欧元的投资，其中欧盟预算支出33亿欧元，其他是私人投资鼓励在欧盟境内建立芯片工厂，减少对美国及亚洲地区的依赖。
根据法案内容，其目标主要有两方面，一个是将欧盟在全球芯片市场上的份额从10%翻倍提升到20%，2030年前实现。
另一方面则是技术目标，要发展先进工艺，包括建设10nm及以下节点FD-SOI试验线、2nm以下工艺节点FinFET/GAA试验线、3D异构先进封装试验线等。
不过欧盟430亿美元的芯片法案并不被所有人都看好，首先是规模上远不如美国、中国甚至韩国，其中美国推出的芯片 科学法案中，针对半导体行业的就有527亿美元，还有2000亿美元用于科学技术开发。
韩国三星等公司之前也推出了庞大的开支计划，总投资高达510万亿韩元，约合4000亿美元，要在2030年成为最全球最大的半导体公司，超越台积电。
另外台积电一家公司也制定了三年投资1000亿美元的扩产计划。
至于国内的半导体行业，各地的投资计划庞大，每年的投资额也是万亿人民币起步的，都要远高于欧盟的投入水平。
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