站长之家(ChinaZ.com) 2月22日消息:据TheElec报道，苹果公司正在与一家韩国外包半导体组装和测试（OSAT）公司开发将用于其Apple Car的芯片模块和封装。
图片来自 Apple
消息人士称，该项目于去年开始，预计将于2023年完成。此举与富士康据说计划在泰国为苹果汽车建造一条专门的装配线相吻合，据传苹果公司计划在2025年推出Apple Car。
据报道，这家韩国OSAT公司正在为操作自动驾驶功能的芯片开发模块，与特斯拉使用的芯片非常相似。这种人工智能计算的芯片，通常集成了神经处理单元、CPU、GPU、内存以及摄像头接口等功能。
特斯拉在开发其自动驾驶芯片模块时，使用了三星的存储器，并将组装工作交给了韩国公司JCET STATSChipPAC Korea。他们说，苹果在其项目中也采取了类似的路线。
他们补充说，苹果与韩国公司的项目已经进行了不到一年。该项目由苹果公司在韩国的区域办事处——苹果韩国公司领导。他们说，该子公司获得了项目的材料清单（BOM）权，并据此选择了韩国的OSAT公司。
据了解，在过去韩国苹果公司也曾将2020年11月推出的苹果M1处理器的类似封装和模块项目交给了在韩国设有工厂的美国和中国OSAT公司。
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