产品详细介绍

高通 骁龙 670

高通 骁龙 670 中端

Qualcomm Snapdragon 670
综合评分：33 ・ 安兔兔：217806

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Qualcomm Snapdragon 670 – 8核芯片组于2018年8月8日发布，采用10纳米工艺技术制造。它在2000 MHz时具有2核Kryo 360 Gold（Cortex-A75），在1700 MHz时具有6核Kryo 360 Silver（Cortex-A55）。

8

核心

10 纳米

工艺

不支持

5G支持

综合得分

CPU性能得分
28
游戏性能得分
17
电池寿命得分
64
制程工艺得分
33

基准跑分

Geekbench 5 (单核)跑分
346
Geekbench 5 (多核)跑分
1332
安兔兔v9 跑分
217806

相关参数信息

CPU睿频 Adreno 600
核心 8
CPU睿频 2000 MHz
架构 ARMv8-A
制程工艺 10 nanometers
晶体数量 count

图像处理器信息

GPU名称 Adreno 615
核心 8

存储信息

内存类型 LPDDR4X
内存频率 1866 MHz

多媒体参数信息

神经网络处理器 Hexagon 685
存储类型 eMMC 5.1, UFS 2.1
屏幕分辨率 2560 x 1600
视频录制 4K at 30FPS
视频播放 4K at 30FPS
视频编码支持 H.264, H.265, VP8, VP9
音频编码支持 AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

网络与连接参数

5G网络支持 No
Wi_Fi 5
蓝牙 64
定位系统支持 GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

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