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联发科技Helio P70是一款8核芯片组,于2018年10月24日发布,采用12纳米工艺技术制造。它具有2100 MHz的4核Cortex-A73和2000 MHz的4核Cortex-A53。
8
核心
12 纳米
工艺
不支持
5G支持
CPU睿频 | Bifrost |
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核心 | 8 |
CPU睿频 | 2100 MHz |
架构 | ARMv8-A |
制程工艺 | 12 nanometers |
晶体数量 count | 5.5 billion |
GPU名称 | Mali-G72 MP3 |
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核心 | 8 |
内存类型 | LPDDR4X |
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内存频率 | 1866 MHz |
神经网络处理器 | NeuroPilot |
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存储类型 | eMMC 5.1, UFS 2.1 |
屏幕分辨率 | 2160 x 1080 |
视频录制 | 4K at 30FPS |
视频播放 | 4K at 30FPS |
视频编码支持 | H.264, H.265, VP8, VP9 |
音频编码支持 | AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV |
5G网络支持 | No |
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Wi_Fi | 5 |
蓝牙 | 60 |
定位系统支持 | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo |
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