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芯片解析

芯片解析

从11月9日雷军在微博宣告了小米盒子发布消息以来,经过数天等待,这款产品如期而来。通过介绍我们了解到,小米盒子采用了Android 4.0系统,最高支持1080P高清输出,拥有HDMI接口和RT-45网线接口,能够覆盖绝大多数用户的使用需求。除此以外,小米盒子还支持Mrico USB接口支持OTG功能,可以通过外部存储设备扩展小米盒子的存储空间。...

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    从11月9日雷军在微博宣告了小米盒子发布消息以来,经过数天等待,这款产品如期而来。通过介绍我们了解到,小米盒子采用了Android 4.0系统,最高支持1080P高清输出,拥有HDMI接口和RT-45网线接口,能够覆盖绝大多数用户的使用需求。除此以外,小米盒子还支持Mrico USB接口支持OTG功能,可以通过外部存储设备扩展小米盒子的存储空间。

  • 瑞芯微视频桥接24合1芯片RK628D 六大场景应用解析

    近日,瑞芯微发布了 24 合 1 视频桥接芯片RK628D,可满足多种产品的视频接口转换需求。RK628D支持三种输入接口,九种输出接口,仅一颗芯片即可实现多达 24 种视频传输转换接口的组合。RK628D可应用于六大场景包括多屏商显、4K大屏转接、智能投影仪、无线投屏、智能显示屏、视频采集转换类产品。一、RK628D 三大优势1、接口组合更丰富, 24 合11)输入接口支持:HDMI、RGB、BT.11202)输出接口支持:HDMI、GVI、MIPI_CSI、单/双LVDS、单

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  • 雷锋科普:小米M2之芯高通APQ8064芯片组解析

    小米M2在8月16日下午如期发布,如之前传言一样,这款产品采用了高通APQ8064四核芯片组,是第一款基于高通四核芯片的手机,拥有强劲出色的性能表现。作为目前为数不多的四核芯片组之一,高通APQ8064看点颇多,我们今天就针对这款产品做一次全面的介绍。

  • 雷锋科普:高通APQ8064四核芯片组解析

    高通是移动互联网领域的集大成者,不仅享有世界领先的3G技术,同时在移动终端芯片组的研发上拥有很高的造诣。在芯片组产品上,高通的“骁龙(Snapdragon)”品牌已经逐渐深入人心,广泛应用在小米、HTC等手机厂商的产品中,凭借着高集成度和优秀的性能表现赢得了良好的市场口碑。

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  • 高通4nm 5G芯片新骁龙8发布:安兔兔跑分超百万,能效提升30%

    手机行业竞争日益激烈,手机厂家都在尝试不同的路径争夺高端市场,有的通过提高手机影像系统,有的通过提高手机外观颜值,但是最直接、最常规的办法则是提高手机的性能,这让各大芯片企业一直在追逐更先进的制程工艺。作为安卓阵营的旗舰处理器供应商,高通 12 月 1 日发布了一款新旗舰处理器—新骁龙8,之所以没有延续此前的命名,而是采用全新的“Gen”命名,这也许意味着是高通“全新的开始”!规格方面新骁龙 8 采用了三星4nm?

  • 分析师:AirPods Pro 2换用新设计和改进芯片 2022下半年问世

    MacRumors 援引知名苹果分析师郭明錤的爆料称:作为 2019 年发布的主动式降噪的初代 AirPods Pro 真无线耳机的继任者,新一代 AirPods 2 将于 2022 下半年到来。虽然此前有传闻暗示了 2022 年 3 季度这个时间窗口,但新爆料认为 4 季度的概率要更高一些。(图 via MacRumors)外形设计方面,消息称新一代 AirPods Pro 会更接近于 Beats Fit Pro 的入耳式,并取消底部的挂杆。苹果最近发布的第三代 AirPods 真无线耳机,遗憾的是它?

  • 展锐物联网芯片:赋能千行百业智能化升级

    物联网,简单来说,就是互联的互联网。它的核心仍然是互联网,但它是在不仅仅是以人为本的基础上衍生和扩展的,而是打通了物与物之间的连接通道。其实,物联网芯片归根结底还是芯片,只是角色更细分,物联网芯片更灵活。本质上还是集成电路,但是更有方向性,需要应用到特定的环境。对企业来说也提出了更高的要求,因为物联网芯片的用户需要更多的是一套解决方案,往往不仅仅是单一的芯片产品。下面就带大家具体了解下关于展锐旗下

  • 万集科技全固态激光雷达芯片获第六届“铃轩奖”

    12 月 4 日,汽车产业界的权威奖项“铃轩奖”在武汉正式揭晓,万集科技新型CMOS工艺兼容全固态激光雷达芯片获本届铃轩奖集成电路类优秀奖。万集科技研发的全固态激光雷达芯片利用最先进的硅光和半导体集成技术解决现有激光雷达产品存在的低可靠性、难集成、高成本等一系列难题,具有前瞻性和颠覆性。基于硅光技术,雷达芯片与微电子芯片实现更广泛的集成。 《中国制造 2025 战略》明确指出,到 2025 年掌握自动驾驶总体技术及各项

  • 不止自研芯片!OPPO新一代智能眼镜来了:12月14日见

    12月14日至15日,OPPO未来科技大会2021将正式举行,大会主题为致善前行”,随着时间临近,官方也加快本次大会的预热节奏。今日下午,OPPO官微宣布,新一代智能眼镜将在OPPO未来科技大会2021上发布,预热海报显示,这次见面,「轻」松一点”,结合文案来看,OPPO新一代智能眼镜有望在产品重量上进一步优化,带来极为轻便的佩戴体验。值得一提的是,这并非OPPO首款眼镜,在前两届OPPO未来科技大会上,OPPO已先后展示了两代AR眼镜。据

  • 郭明錤:采用全新设计和改进芯片的AirPods Pro2将于2022年末推出

    苹果公司首次在2019年发布了AirPod Pro无线蓝牙耳机,对于下一代机型,苹果分析师郭明錤表示将会在2022年年末发布。

  • 欧拉汽车就偷换芯片致歉:高通芯片仅用于远程模块 暂未提供具体方案

    长城欧拉汽车以次充好、偷换好猫芯片事件仍在继续发酵,昨天晚些时候,央视财经联系到了长城欧拉汽车总经理董玉东。该总经理在接受采访时表示:针对欧拉好猫芯片问题给广大用户带来的困扰,深表歉意”,并承诺将认真调查来龙去脉,妥善处理相关事宜,给消费者满意答复。但欧拉汽车官方并未给出具体的处理方案,而被问到欧拉好猫未来是否继续搭载高通芯片是,品牌负责人的回应引发了网友的不满。欧拉好猫参数配置表里的智能服务处理

  • OPPO官宣!首个自研芯片即将发布:12月14日正式亮相

    今天(12月8日)清晨,OPPO官方发布微博,正式宣布了首个自研芯片将在12月14日的16:00正式亮相。有消息称,OPPO目前已经有了超2000人的芯片研发团队,团队的大部分研发人员来自高通和英特尔这样有着相关技术经验的企业。根据媒体消息,OPPO的芯片开发工作已经取得了重要进展,其首款芯片将定位于独立神经网络处理器(NPU),采用台积电6nm工艺制造,并已在今年6月份完成流片。本月14日至15日,OPPO未来科技大会将在深圳举行,本次?

  • OPPO下周发布首款自研芯片 采用6nm制程EUV工艺制造

    ​据内部人士透露,这颗自研芯片是基于6nm先进制程EUV工艺制造,由台积电代工。芯片早在今年6月就完成流片,但一直没有公布。目前OPPO芯片团队已超2000人,大部分研发人员来自高通和英特尔。

  • 苹果难受了:iPhone、iPad十多年来首次遭遇停产 芯片短缺等

    据外媒报道,在圣诞节日益临近之际,苹果公司却遭遇了一场噩梦”。由于零部件短缺,苹果的iPhone和iPad遭遇了十多年来的首次停产。报道称,苹果在今年9月和10月的iPhone 13产量较其目标差了大约 20%。苹果被迫将 iPhone 13总产量目标从最初的9500万部下调至8300万至8500万部。此外,零部件短缺不只影响了iPhone 13。过去几个月里,老一代 iPhone的产量预期也下降了大约 25%。苹果今年的目标是总计生产 2.3 亿部 iPhone,零部件短缺

  • 身价翻三倍:Intel宣布旗下自动驾驶芯片公司Mobileye将IPO上市

    Intel今日(12月7日)宣布,旗下自动驾驶芯片公司Mobileye将IPO,2022年中在美上市,外界预计估值500亿美元(约合3182亿)。

  • 卢伟冰预言成真!2022年芯片荒继续:三星开始囤货

    12月7日消息,据媒体报道,三星移动总裁与三星30多家供应链高管共同参加了一场会议,消息人士称芯片短缺”是这次会议的主要内容之一。报道指出,受芯片缺货影响,三星今年无法生产更多的智能手机。面对即将到来的2022年,三星移动认为芯片荒还将会持续。与会高管一致同意,保障芯片供应是三星公司实现全年销售目标的关键。为此,三星移动计划与供应商签订年度合同,同时储备4周的芯片数量,以往三星都是储存2周的芯片数量。此前在?

  • 受芯片短缺影响 索尼相机愈加供不应求

    全球芯片短缺正在对又一家相机厂商造成较大的影响,据 Digital Photography Review 报道,索尼已暂停接受今年 8 月新发布的 ZV-E10 无反光镜 Vlog 相机的订单。由索尼官网声明可知,其已暂停向自有门店或其它分销商供应 ZV-E10,但它并不是今年唯一受限的索尼设备。官方给出的解释是:“数码影像产品方面,我们受到了全球半导体供应短缺的影响,零部件采购也被迫推迟”。而在 ZV-E10 拉闸之前,索尼已于 11 月暂停销售 A7 II / A64

  • PS5 Pro芯片平台泄露?AMD 4800S桌面套件曝光:配置全面升级

    去年发布的PS5主机,使用了一颗AMD定制7nm SoC,CPU架构为8核Zen2,GPU为RDNA2。可能产能充足或什么原因,AMD随后以4700S套件的形式推出一款采用同款芯片的桌面平台,主SoC就是PS5上那颗Ariel”,但屏蔽掉了GPU单元,开放PCIe 2.0 x4插槽,支持RX 500系列以及NV的百元千元显卡等。4700S基于mini ITX主板打造,尽管袖珍,但体积也局限了性能。日前,名为4800S的新桌面套件在网上出现,主板升级到mATX,新增M.2(可扩展SSD与Wi-Fi组?

  • 因芯片短缺 全球汽车累计减产1012.2万辆

    根据AutoForecast Solutions的最新数据,截至2021年12月5日,由于芯片短缺,今年全球汽车市场累计减产量为1012.2万辆,其中,中国汽车市场累计减产量已达198.2万辆,占总减产量的19.6%。AFS预计,今年全球汽车市场累计减产量会攀升至1132.4万辆,其中,中国汽车市场累计减产量预计为214.8万辆,占总减产量的19%。

  • 展锐8910DM成为全球首款获德电认证的Cat.1bis物联网芯片平台

    近日,展锐8910DM获得德国电信(以下简称德电)的完全认证(Full Certification),成为全球首款获德电认证的Cat.1bis物联网芯片平台。在德电欧洲地区的 11 张网络下,客户可以基于8910DM平台进行大规模物联网项目部署。这是展锐推动Cat.1bis技术在全球多国市场规模应用的关键里程碑,不仅增强了展锐8910DM芯片平台在德电旗下包括德国、荷兰、波兰、奥地利、捷克、斯洛伐克、匈牙利、克罗地亚等欧洲多国市场的行业认可度和部署优势

  • Realme 9i规格泄漏、90Hz LCD和骁龙680芯片组

    我们预计Realme的9系列将在2022年1月的某个时候推出,其中至少有四款车型。其中之一是Realme9i及其关键技术规格最近通过Pixel.vn泄露,并在Twitter上得到可靠消息人士的确认。其中包括一个具有FHD+分辨率的90Hz刷新率LCD和10月初推出的Snapdragon680芯片组。它建立在6nm工艺之上,具有4G LTE调制解调器、Kryo265CPU内核和Adreno610GPU。泄漏的渲染图还显示了背面的三摄像头系统,推测周围漂浮着一个50MP的主传感器。显示器的左角有

  • realme 9i主要规格曝光:骁龙680 4G芯片组、90Hz高刷屏

    传说中正在开发多个衍生版本的 realme 9 系列,还包括了 realme 9 Pro / 9 Pro+ / Pro Max,以及一款 realme 9i 。现在,@ThePixel.vn 又披露了有关后者的关键细节。据说 realme 9i 新机采用了高通骁龙 680 芯片组、50MP 后置主摄、以及 FHD+ 分辨率 @ 90Hz 高刷新率的 LCD 屏。如果一切顺利,该机有望于 2022 上半年正式亮相。ThePixel.vn 指出,Realme 9i 搭载了基于 6nm 工艺制造的高通骁龙 680 芯片组。这是一款与骁龙 480+ /

  • 台积电扩大与三星电子芯片代工差距 市场占有率达53.1%

    虽然全球半导体代工市场在2021年第三季度较上一季度有所增长,但三星电子的市场份额却有所缩水。另一方面,台积电的市场份额有所增加,巩固了其全球第一代工企业的地位。

  • 尚存巨大性能潜力!网友公开M1 Max隐藏结构:将有望组成多芯片架构

    近日,有网友在拆开MacBook Pro,并晒出了地表最强”处理器M1 Max的实拍图,而在这张实拍图中,M1 Max的边缘部分留下了一块不小的区域,预示着该芯片的潜力。根据这位网友的说法,只要利用这块空余区域,就能够完成多片M1 Max芯片的互联,从而组成性能能加强劲的MCM多芯片封装架构。当然,这并不是将两个芯片直接拼在一起那么简单,组成MCM多芯片封装架构需要苹果基于芯片的设计制作特定的接口和安装选项,但这依旧证明了M1 Max有?

  • 苹果 M1 Max 芯片隐藏预留部分 未来或可组成多芯片MCM封装

    从公开的照片来看,苹果 M1Max 芯片与官方公布的渲染图不同,这款芯片边缘部分还有较大的一部分区域,没有在渲染图中显示。这名用户表示,仅需将这块芯片翻转,便可以与同款芯片互联,组成 MCM 多芯片封装架构,进一步提高性能。而 M1Pro芯片并没有预留这个区域。

  • 首款骁龙8芯片量产机亮相!Moto晒edge X30真机:居中打孔方案

    近段时间,新一代骁龙8芯片公布之后,摩托罗拉所谓的真首发”抢下了不少风头,率先就宣布将会在下周12月9日正式发布,并且还要提供现货开卖。这几天,摩托罗拉官微和其高管也是不遗余力的为新机预热。今天上午,@神奇的劲哥 还在微博上晒出了edge X30真机,这也是首款公开亮相的骁龙8旗舰量产机。根据图片显示,edge X30正面采用了一块居中打孔的全面屏,两侧边框控制比较出色,且上下边框也做了等宽处理,虽然整体屏占比上看起来?

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