手机厚度7.75mm

刚刚在国内发布完全球最薄手机S5.5的金立，立刻挥师转战MWC 2014的战场，不同于国内市场明星机型发布的是，国际市场是金立另一个急需开垦的领域，甚至重要程度一点不亚于国内，用金立总裁卢伟冰的话来讲.....

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