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CPX论坛阵容首曝光

CPX论坛阵容首曝光

2017 年 5 月 30 至 6 月 3 日COMPUTEX(台北国际电脑展)将在台湾台北市盛大举行,汇集1, 600 家来自全球 26 个国家与地区的菁英厂商,展出规模达到5, 010 个展位,带来全球ICT产业最前沿、最热门的产品与技术研发成果。会展期间的核心活动之一「CPX论坛」,将于展览首三天 5 月 30 日至 6 月 1 日在台北国际会议中心如期而至,以「从移动到智能」(From Mobility to Intelligence)为主题,推出两大精彩主题演讲 ─ 「未来科技趋势」...

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    2017 年 5 月 30 至 6 月 3 日COMPUTEX(台北国际电脑展)将在台湾台北市盛大举行,汇集1, 600 家来自全球 26 个国家与地区的菁英厂商,展出规模达到5, 010 个展位,带来全球ICT产业最前沿、最热门的产品与技术研发成果。会展期间的核心活动之一「CPX论坛」,将于展览首三天 5 月 30 日至 6 月 1 日在台北国际会议中心如期而至,以「从移动到智能」(From Mobility to Intelligence)为主题,推出两大精彩主题演讲 ─ 「未来科技趋势」

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  • MWC 2024 见,传音 Tecno 首批支持杜比全景声的 POVA 6 手机阵容曝光

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    爆料中还提到,P60然定位4G机型,依然缺席5G,但P60系列会搭载高通将在年底发布的旗舰SoC骁龙8Gen2,该博主称,P60的工程版相机部分惊喜不大,不过可以期待下软件上的新技术...现在,又有网友曝光了所谓P60Pro的渲染图,看起来背部很熟悉,因为延续了P50的双圆环设计,也是后置三摄像头,上方的圆环里内含两颗摄像头,一大一小...不出意外的话,华为P60系列将搭载华为XMAGE影像,成为P系列上的首秀...

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    PS5发售后已经经历了几轮小改款,但主要设计内部散热、外部螺丝等小方面。不过,曾准确爆料了索尼DualSense Edge手柄的泄密人Tom Henderson日前给出新消息称,索尼考虑在2023年发布一款新型号的薄款PS5主机,其最大特点是采用可拆卸的USB光驱。为此,索尼将打造全新的D型外壳,只是新主机的处理器等核心硬件,不会发生改变。因为是可拆卸光驱,外界预测它在独立状态下,将支持当前的索尼PS5数字版,后者只需要软件更新就能达成USB连接。新主机的推出时间窗口在9月到11月,11月还是索尼PS5发售3年的纪念。除了这款独特的主机,预计还会有PS

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  • 苹果又一大杀器M3首曝光:全新iPad、iMac要首发自研芯片

    苹果还在研究新的大杀器,而它就是自研芯片M3,你期待吗?苹果M1芯片各种型号已经公布完毕,包括M1、M1 Pro、M1 Max 以及顶配的M1 Ultra,当我们等待M2芯片时,彭博社Mark Gurman在 Power On 节目中提到,苹果正在开发M3芯片,而搭载M3芯片的iMac和 iPad 将于明年发布。目前,M3芯片的细节还不清楚,但与M1系列相同,M3自然也是入门级芯片。从之前曝光的细节看,M2芯片细节包含了:搭载M2芯片全新MacBook Air、入门级 MacBook Pro和Mac mini、搭载M2 Pro和M2 Max版14英寸和16英寸 MacBook Pro,以及双M2 Ultra芯片版Mac Pro。据悉,M2 芯?

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    郭明錤称,苹果正在积极测试”一款配备9英寸可折叠OLED显示屏和PPI介于iPhone和iPad之间的设备,该设备用于评估和验证苹果可折叠产品所涉及的关键技术,可能不具备任何最后正式上市产品的硬件规格...其补充,苹果的第一款可折叠设备可能是iPhone和iPad的混合体,也有可能是折叠屏iPad,但都不会在2025年之前推出...除了为惠普供应的可折叠OLED面板,LG还与苹果合作开发可折叠OLED面板,与目前可折叠面板都是聚酰亚胺薄膜不同,苹果的需求是开发全新超薄玻璃材质...

  • 苹果Mac Studio首曝光:加强版“小钢炮” 搭载M1 Max或更强芯片

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