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12月24日据品玩消息,龙芯发布新一代处理器架构产品龙芯3A4000/3B4000 处理器,龙芯3A4000 依然采用28nm工艺,主频提升至1.8GHz-2.0GHz,内存升级为DDR4 接口,同时支持动态调频调压。此外,统一操作系统UOS龙芯版目前也已适用龙芯3A3000 系列、龙芯3B3000 系列、3A4000 系列、龙芯3B4000 系列,全面适配龙芯桌面电脑、服务器。
大数据公司Databricks最近发布了一款名为DBRX的MoE大模型,引发了开源社区的热议。DBRX在基准测试中击败了Grok-1、Mixtral等开源模型,成为了新的开源之王。根据Databricks公布的协议,基于DBRX打造的产品,如果月活超过7亿,就必须另行向Databricks提交申请。
3月28日,著名数据和AI平台Databricks在官网正式开源大模型——DBRX。DBRX是一个专家混合模型有1320亿参数,能生成文本/代码、数学推理等,有基础和微调两种模型。Databricks主要提数据智能分析服务,帮助企业、个人用户快速挖掘数据的商业价值。
近日,Meta重磅推出其80亿和700亿参数的MetaLlama3开源大模型。该模型引入了改进推理等新功能和更多的模型尺寸,并采用全新标记器,旨在提升编码语言效率并提高模型性能。即使80亿参数的Llama3模型比70亿参数的Llama2模型参数更高,在AWSm7i.metal-48xl实例上运行BF16推理时,整体prompt的推理时延几乎相同。
德国在线零售商Otto于市场上提前销售了三星最新款手机GalaxyA355G,并公布了详细规格。该手机将提供长达四次的安卓大版本更新,以及五年的安全更新。预计三星将在2024年3月11日正式发布GalaxyA355G和GalaxyA555G两款手机。
三星在印度正式发布了GalaxyS23FE新机,这款手机搭载了4nm制程的骁龙8Gen1和Exynos2200两种处理器。两种处理器版本分别面向美国市场和全球市场。这款手机的发布可能会对市场产生一定影响。
美版三星GalaxyS23FE手机在GeekBench跑分库中曝光,型号为SM-S711U1。最引人注目的是该机采用高通骁龙8Gen1处理器,表明该手机将提供骁龙和Exynos2200两种处理器版本。骁龙版GalaxyS23FE手机可能仅限于美国市场,其他市场可能仍采用Exynos2200处理器。
三星将在印度重新发布GalaxyS21FE5G手机,此次的变化是搭载骁龙888处理器。虽然国内目前在售的S21FE只有骁龙888一个版本,可之前印度版则是Exynos2100平台。S21FE的其它配置还有6.4寸AMOLED显示屏,4500mAh电池,IP68防尘防水等。
三星GalaxyS24系列有三款机型,分别内部代号为Muse1、Muse2和Muse3。这三款机型都将搭载高通最新一代旗舰平台骁龙8Gen3,是三星目前最高端的高端机型。GalaxyS24系列的标准版预计在5000-6000元之间顶配版的GalaxyS24Ultra的定价应该超过10000元,与iPhone15ProMax的价格相差可能不会太大。
据国外科技媒体SamMobile报道,三星计划在明年年初推出的GalaxyS24系列中再次回归Exynos系列芯片。只有GalaxyS24基础款会配备Exynos2400,且并非适用于所有市场。三星还将积极和游戏开发商合作,在Exynos2400芯片组中引入光线追踪技术,提供更逼真的游戏体验。
据可靠消息源Revegnuse发布的最新推文,三星正在开发下一代Exynos处理器,并将采用3nm工艺进行量产。该处理器内部被称为“Dream+Galaxy”芯片。这一举措将有望在智能手机市场上为三星带来更高的竞争力和更出色的性能表现。
被多次曝光后,IntelArrowLake-S处理器现身著名硬件检测工具HWiNFO最新版本v7.41Build5020的更新日志中。软件的其它变化还有增强了对AMDPhoenix的支持,添加了对RTX4070/4050移动显卡的支持等。也有情报透露MeteorLake-S会以LGA1800接口的形式小幅在桌面铺货,这个可能性感觉较低。
对于部分玩家来说,Yuzu Emulator应该不是一个陌生的名字。作为功能最完善的Switch模拟器,Yuzu Emulator是不少人想在PC平台体验Switch游戏的首选。类似此前《宝可梦:朱/紫》中的建筑渲染问题,也得到了修复。
据Phone Arena报道,三星Galaxy S23系列除了Galaxy S23、Galaxy S23+和Galaxy S23 Ultra外有一款Galaxy S23 FE会在今年Q3亮相。这将是Galaxy S23系列最便宜的版本,当然其配置也会有所调整。有了骁龙8+,三星Galaxy FE系列产品在性能、功耗方面表现不用担心了,值得期待。
三星将在全球市场推出面向中端市场的GalaxyA54手机,该手机搭载三星Exynos1380处理器。这颗处理器是Exynos1280的替代品,仍采用5nm制程工艺,但CPU架构由2大核6小核改为4大核4小核。据传GalaxyA54主摄仅为5000万像素,未来可能会推出搭载该处理器和2亿像素主摄的新手机。
三星立下了flag,2025年的GalaxyS25系列将使用下一代“Exynos猎户座”处理器。这款处理器将使用三星自研的3nm工艺。有分析认为,三星可能会将其第一代3nmGAA工艺的迭代,来生产新款“Exynos猎户座”处理器。
今年可能才刚刚开始,但“2023年最佳Android旗舰”称号的争夺战已经开始。第一个主要竞争者OnePlus11已经在中国推出三星预计将在下周,即2月1日宣布三星GalaxyS23阵容。GalaxyS23应该是智能手机的野兽。
博主i冰宇宙爆料,三星Galaxy S23系列标配骁龙8 Gen2旗舰处理器,没有Exynos版本...骁龙8 Gen2 CPU部分由1*3.19GHz X3+2*2.8GHz A715+2*2.8GHz A710+3*2.0GHz A510组成,GPU为Adreno 740...除了搭载骁龙8 Gen2,三星Galaxy S23其它配置包括6.1英寸直屏、3900mAh电池、25W有线快充等等...
随着高通骁龙峰会的临近,骁龙8Gen2旗舰芯片受到大家广泛的关注,同时搭载这款旗舰芯的手机也越来越多的曝光出来...有消息称,三星目前正通过5nm和4nm节点来扩大其Exynos平台的市场份额,但是由于4nm版本良率较低,散热和性能不达标等问题被迫采用骁龙8Gen2作为主要处理器...高通首席财务官Akash Palkhivala表示,三星使用高通芯片的份额将从Galaxy S22系列的75%提升到全球份额,这意味着Galaxy S23系列将全部使用高通处理器...
近日有消息称,三星GalaxyS23(型号为SM-S9110)、GalaxyS23+(型号为SM-S9160)获得3C认证,这两款手机入网,意味着三星2023年GalaxyS系列旗舰已经全部亮相,因为之前还有一款已经获得3C认证的GalaxyS23Ultra!...GalaxyS23、GalaxyS23+搭载高通骁龙8Gen2旗舰处理器,这款处理器采用台积电4nm制程工艺打造,且超大核已经升级为最新的CortexX3,性能十分抗打!...
据知名数码博主@Ice universe最新发布的信息显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的三星Galaxy S23系列旗舰将继续包含Galaxy S23、Galaxy S23+和Galaxy S23 Ultra三款机型,总体上仍将延续上代的设计,其中Galaxy S23和Galaxy S23+更是几乎完全一致,就连中框也没有改变,同时在配置上也将继续采用和上代相同的屏幕、相同的摄像头,并且电池预计也和上代相同,这意味着其最大的变化可能就是处理器升级为骁龙8 Gen2了......
他在推文中写道,Galaxy S23 和 Galaxy S23+ 将会拥有和 S22 系列相同的中框、屏幕、传感器、摄像头、电池,只不过处理器会升级到骁龙 8 Gen 2...在后续的推文中他表示,Galaxy S23 Ultra 的机身尺寸为 163.4×78.1×8.9 mm,而目前发布的 Galaxy S22 Ultra 的机身尺寸为 163.3×77.9×8.9 mm......
周五的时候,@EP极致玩家堂在B站动态上分享了一份英特尔13代RaptorLake-S台式处理器的完整SKU清单...不过13代酷睿的小核设计,还是迎来了更大的变化——似乎除了i3-13100与i3-12100维持不变,其它SKU都可轻松迎来数量翻倍的小核...上一代除了i5-12600K之外,大多数AlderLake-S酷睿i5都不带小核...
这款手机搭载高通骁龙685处理器,但暂未公布售价...搭载5000万像素的主相机,它加入了中低价位少有的光学防抖,搭配500万像素超广角,以及两组200万像素的景深和微距相机...
虽然三星嘴硬称仍在开发Exynos2300,但它可能会推迟到2024年,也就是三星自家的第二代3nm工艺完工后再面世...
英特尔刚刚在 Twitter 上预告了下一场“创新”(Intel Innovation)活动,WCCFTech 推测 —— 2022 年 9 月 27-28 日(周二到周三),这家芯片或于圣何塞(San Jose)发布 13 代 Raptor Lake 台式 / Sapphire Rapids 至强处理器...作为参考,英特尔在 2021 年的创新活动期间推出了 12 代 Alder Lake 处理器,因而在一年后发布 13 代 Raptor Lake 的可能性还是相当高的......
在华擎(ASRock)率先为其Z690、H670、B660和H610主板推送BIOS更新之后,华硕(ASUS)也于今早放出了13代RaptorLake处理器的BIOS更新...
一张据称是英特尔Raptor Lake酷睿i9-13900处理器的CPU-Z截图被泄露,显示了工程样品的初步规格,具体参数为:24个核心,32个线程,3.8GHz时钟,36MB缓存,65W。该泄漏来自@wxnod,他发布的截屏展示了英特尔Raptor Lake工程样品的规格。该CPU被标记为"Raptor Lake"芯片,具有8+16核心配置。其中包括8个基于Raptor Lake的P核和16个基于Gracemont核心架构的E核。该CPU具有现今所有现代指令,但AVX-512除外,因为英特尔已将其从消费产品阵容中删除。该CPU的P-Core有16MB的二级缓存(每个核心2MB),E-cores也有16MB的二级缓存(每组4个核心4MB
三星Galaxy S系列通常采用双平台策略,像Galaxy S22系列国行、美版使用高通骁龙8芯片,而欧版使用Exynos 2200芯片。然而最新报道指出,Exynos芯片可能无缘三星Galaxy S23系列。5月31日消息, 爆料人GaryeonHan在社交平台暗示,今年三星不再研发Exynos旗舰芯片,这意味着2023年要发布的Galaxy S23系列将全部使用高通芯片。报道指出,三星今年发布的Galaxy S22系列提供了Exynos 2200版本和骁龙8版本,其中Exynos 2200版本存在发热、卡顿等问题,这影响了Exynos芯片的口碑。为此三星决定开始研发Galaxy智能手机专用芯片,最快会在2025年登场?
早前的 GFX CI 引导日志表明,该芯片具有较 Alder Lake 更进一步的 P+E 混合核心架构设计,一共有 24 核 / 32 线程...其中高性能核心(P 核)为 8C / 16T 的 Raptor Cove,辅以 16C / 16T 的增强型 Gracenont 节能核心(E 核)...但通过将缓存从 30MB 翻倍到 68MB,i9-13900K 有望一转攻势,更何况打磨后的 Raptor Cove 内核有望冲击 5.3+ GHz 的主频......