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ARM虽然是家小公司,但他们是整个ARM处理器阵营的核心,除了苹果、高通等极少数可以自己开发ARM兼容架构的公司之外,联发科、海思等大多数公司都会直接使用ARM的公版Cortex-A架构授权。64位时代以来,ARM已经发布了Cortex-A57/A53一大一小两种架构,但只有A53遍地开花,高性能的A57核心在手机市场只有三星、高通在用,面临着难产的尴尬。
三星Exynos2500芯片的一些信息目前已经曝光,它将会沿用上一代的10核CPU架构,同时引入全新的Cortex-X5核心。三星Exynos2500将会采用3nmGAA工艺进行量产,该技术尚未用于任何智能手机或平板电脑芯片,Exynos2400采用的是4LPP制程,因此Exynos2500采用更先进的工艺是合乎逻辑的。至于低功耗核心,新旧两代芯片都将使用相同的Cortex-A520,但具体频率尚未透露。
人工智能的普及已经无处不在,但真正需要它的地方是在物联网设备生成大量数据的边缘。Arm公司最新推出的Cortex-M52芯片旨在实现在边缘进行小型IoT设备上的AI分析,为开发者提供更多硬件能力和简化的软件开发平台。Arm将继续在物联网和嵌入式设备市场上与竞争对手保持领先地位,但在RISC-V等新兴技术的崛起下,市场格局仍在发生变化。
Arm公司最新推出的Cortex-M52芯片标志着人工智能正走入物联网中最小的设备,实现了在边缘进行智能分析的突破。在这个迅速发展的领域,有约150亿的IoT设备正在生成大量数据将人工智能引入这些设备可以实现对数据的预测性分析,以及对机器学习优化计算的需求。文章最后强调了Arm在合作伙伴和软件生态系统方面的显著优势,但也承认了RISC-V在不断壮大其能力和合作伙伴关系的过程中,正吸引越来越多的关注。
众所周知,Arm旗下性能当属 Cortex-M 系列处理器,而新一代 Cortex-M85处理器内核即该系列产品之一,继承了该系列的强大性能,并进行了更多完善与升级,预计在2022年内与各大厂商见面...Cortex-M系列处理器定位于微控制器(MCU),以此为基础的Cortex-M85实现了性能上的跃升,基于新的Armv8-M微架构,相比于Cortex-M7标量性能提升了30%,相比于Cortex-M55机器学习性能提升了20%,这意味着新的处理器内核将更加智能,其性能与品质也达到了新的高度......
联发科今天低调地公布了面向中端Android机型的芯片解决方案Dimensity 1300,预计它将在OnePlus Nord 2T/3上首次亮相。该芯片采用台积电的6纳米工艺制造,一个八核处理器中包含四个Cortex-A78核心(一个Ultra,运行频率3GHz,三个Super,运行频率2.6GHz)和四个Cortex-A55效率核心,速度可扩展到2GHz。图形处理器是9核Arm Mali-G77 MC9。Dimensity 1300支持168Hz的显示器,分辨率最大FullHD+(或2520x1080px)。该芯片可以与16GB的4266Mbps LPDDR4x内存搭配,并支持UFS 3.1型存储。 ISP方面支持2亿像素的摄像头,可以拍摄多人肖像模式视频?
Arm推出了其最新的CPU和GPU参考设计,包括其旗舰产品Cortex-X2和Cortex-A710 CPU以及Mali-G710 GPU。新的CPU和GPU设计不仅仅是Arm的最新芯片蓝图;它们也是Arm十年来首次采用新的Armv9架构的设计,这意味着性能的大幅跃升,以及新的安全和AI功能。大多数消费者可能并不熟悉他们的手机或电脑内的Arm内核,但Arm的设计--特别是它的big.LITTLE配置,将强大的高性能内核和节省电池的高效率内核结合起来--这几乎是每部Android手机的标配
继Intel、AMD和NVIDIA三家后,ARM也公布了此次出席台北电脑展2021的安排。其中CEO Simon Segars将亲自主持讲演活动,主题是未来计算以及后疫情时代的产业恢复等,时间是5月31日下午14点。此外,ARM IP事业部的总裁Rene Haas也将于6月2日下午15点探讨加速无处不在的智能场景。大胆猜测,ARM可能会借此机会公布基于ARM v9指令集的全新Cortex-A CPU、Mali-G GPU架构,比如新的超级大核X2、标准大核A79、大核GPU G79等。其实,ARM很早?
联发科宣布在2021年1月20日举行一场发布会活动,预计到时候会发布高端智能手机芯片天玑1200SoC,该处理预计会使用至少1个主频为3.0GHz的Cortex-A78内核,这可能会比三星的Exynos2100更快。但与此同时,有爆料者透露2020年联发科会有一款更高端的旗舰处理器发布。
据外媒报道,高通5nm旗舰处理器骁龙 875 将首次采用Cortex X1 超大核心。消息称高通骁龙 875 采用“1+3+4”八核心设计,其中“1”为超大核心Cortex X1。以往高通骁龙旗舰处理器也采用过“1+3+4”这种“超大核+大核+能效核心”这样的三丛集八核心架构,但是超大核和大核之间的差别主要在于CPU频率。
北京时间昨天晚间,ARM公司正式推出了新一代CPU架构。ARM 是一个精简指令集家族,预期每 8 年迭代一个架构版本。ARM 架构是一个精简指令集(RISC)处理器架构家族,其广泛应用于嵌入式系统设计,特点为低成本、高效能及低耗电等,覆盖消费性电子产品、可携带装 置、电脑附件设备等。
型号为V1938T的vivo 5G新机通过3C认证。考虑到vivo将于12月份发布X30系列,由此确认该机有可能是X30。
9月份,ARM发布了首款专门针对自动驾驶汽车的Cortex-A76AE CPU核心。现在,ARM又带来了一款新的Cortex-A65AE,同时也是史上第一款支持SMT同步多线程技术的ARM CPU核心。
Arm周二发布了“汽车增强型”芯片系列的最新产品。Arm Cortex-A65AE是一款高带宽、低延迟的7纳米处理器,旨在安全地处理汽车传感器数据的高吞吐量要求。随着汽车实现更高的自主性,收集数据的传感器
10月26日下午,华为在上海举办新品发布会,正式推出Mate 20系列旗舰。
6月1日早间消息,ARM发布新的高性能CPU和GPU设计,分别是Cortex A76和Mali G76。
ARM在2017台北国际电脑展前夕宣布推出基于ARM DynamIQ技术的全新处理器,包括ARM Cortex-A75处理器、ARM Cortex-A55处理器和ARM Mali-G72 图形处理器,旨在进一步加速提升人工智能体验。
月初,ARM被软银收购。对于一家精研科技的企业来说,究竟姓英还是姓日,这都不是重点,关键在于持续的创新力和产品的影响力。
据外媒报道,移动处理器架构设计公司ARM在2016年台北电脑展前夕发布了新产品,这些产品预计将用于明年推出的高端手机中。Cortex-A73 CPU和Mali-G71 GPU旨在提升处理器的性能和功效,特别是提供对移动虚拟现实(VR)的支持。ARM表示,Mali架构GPU在全球的使用最为广泛,去年的出货量超过7.5亿颗。新Mali-G71是首个使用ARM第三代架构Bifrost的产品。
ARM今天宣布了一颗全新设计的CPU Cortex-A35,定位于低功耗的低端手机、可穿戴、物联网等领域。
据国外媒体报道,2013年,时任英特尔高管的浦大卫(David Perlmutter)声称,新公布的Silvermont内核远胜ARM的Cortex A15,“Cortex A15与Silvermont的差距相当大,它能耗更高,但性能要低很多”。
本月初,ARM正式宣布了新旗舰架构Cortex-A72,采用16nm FinFET制造工艺的情况下,相比采用20nm工艺的A57核心性能最多可以提升1.8倍,而且功耗有明显的下降。
骁龙410处理器型号为MSM8916,采用28nm工艺打造,是一款四核心Cortex-A53架构处理器,主频为1.2GHz到1.4GHz,内存控制器位宽为64-bit,可支持LPDDR2/LPDDR3内存。配置的GPU是Adreno 306,具体规格不明,估计是Adreno 305的高频版。
联想乐Phone家族又添一名新丁——联想乐Phone S680,它没有乐Phone K800的Intel Inside光环,也没有乐Phone S880的5英寸大视野。
ARM公司今天正式发布了基于其Cortex-A15 MPCore架构的四核旗舰处理器。这颗采用台积电28nm工艺制造的处理器在提高性能的同时,功耗也进行了优化。
ARM在周三的时候发布Cortex-A7 MPCore处理器,据说这是其电源使用效率最高的移动处理器。Cortex-A7的体积只有Cortex-A8的五分之一,但是效率却是Cortex-A8的5倍还要多。这款单核处理器将会用在售价100美元以下的智能机上面。
哪吒汽车发布2024款哪吒S新享版,售价19.98万元起,CLTC续航最高715km。此次共推出两个长续航车型:哪吒S715新享版售价19.98万;哪吒S650AWD新享版售价22.98万。哪吒S715车型新享版采用NETAPilot2.5智能辅助驾驶系统,覆盖AEB自动紧急制动、FAPA融合自动泊车辅助、ICA智能巡航辅助等主流智驾功能。
今天带给大家的主角就是这样一款拥有着低调的外表,但是却承载了一颗时尚而又强大内心的音乐手机--HTC Sensation XE。通过名字我们就知道,这款手机与sensation有着不小的因缘,HTC为了迎合广大音乐发烧友,并且将手机与音乐融合的更加完美