站长之家(ChinaZ.com) 9 月 6 日消息：天风国际分析师郭明錤在今天的报告中表示，UWB 为 2019 年下半年新 iPhone 关键创新功能，有望实现更多创新商业模式。
郭明錤预期 2019 年下半年 3 款新 iPhone 机型均会配备 UWB，可与既有应用程序整合（如苹果地图），提供实现室内定位服务。郭明錤称，预期苹果同时也会出货 UWB 标签，以实现部署提供 iPhone 室内定位服务的基础建设。
另外，郭明錤还在报告中表示，预期 2020 年下半年新 iPhone 将具备 3 个关键卖点，包括：（1）全新外观设计，（2）3 款新机型均支持 5G，（3）相机功能升级。
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据供应链分析师郭明錤透露，苹果计划在iPhone 17系列中推出超薄设计的"iPhone 17 Air"，厚度仅5.5毫米，配备12GB RAM，与Pro机型配置相同。这款新机将取代Plus版本，定位高端产品线。基础款iPhone 17也可能升级至12GB RAM，但需视供应链情况而定。内存提升将支持iOS 19的新功能，特别是外接显示器时的多任务处理体验。这一升级虽会提高成本，但能让苹果在高端市场竞争中更具�
据彭博社报道，苹果正筹备两款具有里程碑意义的iPhone产品，计划2027年推出以纪念iPhone问世20周年。其中一款为市场期待已久的可折叠iPhone，采用7.76英寸内屏设计，首次应用苹果自主研发的屏下摄像头技术；另一款是采用特殊玻璃材质的Pro版本。知情人士透露，首款折叠屏手机已进入试产阶段，预计2026年下半年量产，可能作为iPhone18系列成员发布。20周年纪念版将是该系列第二代产品，有望在2027年9月发布。玻璃版Pro机型可能采用Unibody一体成型工艺，实现中框与背壳无缝衔接。
2007年1月，苹果公司CEO乔布斯正式发布iPhone，初代iPhone带来的体验是革命性的，它的出现颠覆了整个手机市场，智能手机进入了一个新时代。如今iPhone系列即将走过20周年，MarkGurman爆料，为迎接iPhone20周年，苹果正在筹备一场重大变革，除了推出折叠屏iPhone外将带来一款颠覆性的Pro机型。MarkGurman称，iPhone17Air是苹果全系产品迈向轻薄化的第一步，可以预见，2027年的iPhone19Pro将会同时拥有超薄机身和全玻璃形态，真正达到宛如一片玻璃”的理想状态。
预计 iPhone 17 Pro Max 厚度达 8.7 毫米，为 14 年来最厚的 iPhone。同时，还有历代最薄的 iPhone 17 Air……各机型特性鲜明。
快科技4月28日消息，苹果今年上半年推出iPhone 16e，这是iPhone 16系列最便宜版本，主打性价比。爆料人Mark Gurman透露，苹果尚未决定是否量产下一代iPhone 17e。iPhone 16e实质是iPhone SE3的升级款，但为营销效果归入16系列。若继续更新e系列，iPhone 17e预计明年春季发布，可能搭载A19芯片、8GB内存，支持AI功能并引入17系列的部分小功能。Gurman认为，为普及AI和抢占低价市场，苹果有必要定期更新e系列机型。
今年9月，苹果将发布iPhone17系列，其中17Pro系列是苹果最强高端旗舰，该系列拥有5大关键变化。1、矩阵相机iPhone17Pro和iPhone17ProMax将对后置摄像头重新设计，该系列采用全新的横向大矩阵相机DECO，闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪移至右侧。值得关注的是，苹果将在该系列首次引入均热板散热系统，这种先进的散热技术能显著提升热传导效率，确保A19Pro芯片在游戏、视频剪辑等高负载场景下持久保持巅峰性能。
今年6月，苹果全球开发者大会将正式举行，本次大会的重点是iOS19系统。iOS19的设计语言不同于以往操作系统，它将深度借鉴visionOS的视觉风格。iOS19有望将这种全新风格迁移到手机端，同时对Safari浏览器、邮件等系统图标重新设计，让整体UI界面焕然一新。
随着2027年iPhone问世20周年的临近，苹果公司正酝酿一场足以改写智能手机形态的革新计划。彭博社科技记者马克·古尔曼独家披露，苹果研发团队正在同时推进折叠屏iPhone与全新Pro系列机型的开发工作，其中后者被定位为颠覆性产品。若该技术路线得以突破，智能手机或将迎来继触屏革命后的第二次形态进化。
快科技5月1日消息，据爆料，iPhone 17和iPhone 17 Air搭载A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max搭载A19 Pro芯片。对比A18和A18 Pro，A19系列芯片将采用台积电第三代3nm制程N3P工艺，同期的骁龙8 Elite 2和天玑9500也都是N3P制程。与前代N3E工艺相比，N3P在性能方面有了显著提升，在同一功耗下，N3P工艺的性能提升了5%，而在相同的性能下，其功耗降低了5%至10%，这使得手机芯片可以在保持低功耗的同时提供更好的性能。另外，由于N3P工艺带来了更高的晶体管密度，在相同面积内可以集成更多晶体管，从而进一步提高芯片的功能和性能，这
据供应链消息，iPhone 17系列至少有一款机型已完成工程验证测试（EVT），这是苹果产品开发的关键阶段。EVT阶段需修正设计问题并进行功能测试，后续还将经历设计验证测试（DVT）和生产验证测试（PVT）两大阶段，预计9月发布。分析师郭明錤透露，iPhone 17 Air/Pro系列将标配12GB内存，但标准版内存规格（8GB或12GB）需5月才能最终确定。芯片方面，标准版搭载A19芯片，Pro系列采用A19 Pro芯片，均基于台积电3nm工艺，支持Apple智能技术。
