快科技12月12日消息，vivo S18系列已定档12月14日19:00，号称同档位性能体验王者”。
vivo官方今日公布了vivo S18系列的核心配置，vivo S18Pro搭载行业领先旗舰芯天玑9200 ，158万 跑分，疾速流畅。
天玑9200 采用第二代台积电4nm工艺，CPU部分包含一颗3.35GHz的X3超大核和3颗3.0GHz的A715大核，是天玑9200的增强版。
而标准版vivo S18搭载的是第三代骁龙7，同样也是台积电4nm工艺，CPU性能相比第一代骁龙7提升15%，GPU为Adreno 720，官方称性能提升50%，具有百万超高跑分，支持《王者荣耀》120Hz高帧。
屏幕方面，vivo S18采用了120Hz刷新率朝阳护眼屏，通过三项SGS专业护眼认证，峰值亮度达到了2800尼特，阳光下也能清楚显示，vivo S18 Pro手机还支持旗舰级的湿手触控功能。
此外，新机搭载5000mAh超薄蓝海电池，是vivo S系列迄今为止续航最长的手机，全亮屏续航时间达到了13.5小时，预售和首销期间购机还可享受4年免费电池换新。
（举报）
vivo宣布将于5月29日发布S30系列新机，包含标准版S30和S30 Pro mini两款机型。Pro mini版首次采用6.31英寸小屏设计，搭载天玑9400e芯片，内置6500mAh蓝海电池，成为同尺寸机型中电池容量最大的产品。标准版配备6.67英寸1.5K直屏、骁龙7Gen4处理器和索尼IMX882潜望长焦镜头。两款机型延续直屏直边设计，提供多彩配色方案，并罕见搭配黑色中框。价格方面预计与上代S20系列相近（标准版2299元起，Pro版3399元起），叠加补贴后更具竞争力。该系列通过差异化屏幕尺寸和配置组合，进一步细分中高端市场，小屏旗舰的推出为追求便携性的用户提供新选择。
小米15S Pro采用6.73英寸2K全等深微曲屏，后置5000万像素徕卡三摄，内置6100mAh电池，支持90W有线快充与50W无线快充。 散热上，该机翼型环形冷泵升级为Pro版本，内部液体回流通道升级为仿生毛细结构，大大提升了冷液的回流速度，比小米15 Pro的冷泵导热效率再提高30%。
vivo S30系列标准版搭载高通骁龙7 Gen4处理器，S30 Pro mini搭载天玑9400e处理器，两款机型标配1.5K直屏、6500mAh大电池以及索尼IMX882潜望长焦，Pro mini版还有金属中框。 值得注意的是，S30 Pro mini是一款小屏旗舰
近日，泡泡玛特现象级IP LABUBU第三代搪胶毛绒产品“前方高能”系列自四月底发售以来，热度持续不减。新品上架即遭抢购，官方小程序显示预售产品要到6月15日起才发售。 在二手平台
据悉，vivo S30 Pro mini将搭载与vivo X200s相同的潜望式长焦镜头，采用索尼IMX882传感器，支持光学防抖和3倍光学定焦，还配备富士风格影像滤镜。
功能方面，Galaxy Watch8系列将搭载One UI 8 Watch系统。这一系统不仅会引入智能手机One UI 7中的Now Bar功能，还支持随机更换表盘，能满足用户多样化的个性化需求。
快科技5月13日消息，OPPO Find X9系列将推出4款机型：标准版、Plus版、Pro版和Ultra版。其中前三款将同时发布，屏幕尺寸分别为6.3英寸、6.59英寸和6.78英寸，均采用1.5K极窄四等边直屏和LIPO封装工艺，标配潜望长焦。该系列将首发搭载天玑9500芯片，采用台积电N3P工艺打造，CPU架构全面升级，配备16MB L3缓存和10MB SLC缓存，支持LPDDR5x内存和UFS 4.1存储。预计10月正式发布。
小米CEO雷军在5月24日发布会上宣布，未来5年将再投入2000亿元用于核心技术研发。过去5年小米已投入1020亿元研发资金，推动公司实现35%的收入增长。雷军强调"技术为本"是小米成功的关键，并列举三大成果：手机连续19季度全球前三、汽车/芯片/智能工厂实现从0到1突破、"人车家全生态"战略闭环。他表示无论顺境逆境，小米都坚持技术投入。今年是小米15周年，公司计划2026-2030年继续加码研发，目标在20周年时交出更亮眼答卷。
一加Ace5系列将于本月发布，包含两款机型：一款搭载联发科天玑9400旗舰处理器，采用台积电3nm工艺，性能强劲；另一款首发天玑9400E芯片，基于4nm工艺，性能超过骁龙8Gen3。两款机型均配备风驰游戏内核对游戏体验进行优化。天玑9400E采用全大核架构，跑分测试显示其Aztec1440p成绩约95fps，预计定位2000元价位段，对标骁龙8s+Gen4。新机将显著提升联发科旗舰芯片性能表现，带来更强大的游戏体验。
一加Ace5竞速版参数曝光：搭载6.77英寸1080P直屏，首发天玑9400e处理器，采用台积电4nm工艺，配备4个3.4GHz Cortex-X4超大核和4个2.0GHz Cortex-A720大核，集成12核GPU。后置5000万+200万双摄，前置1600万像素，7100mAh电池，机身厚8.27mm/重199g。支持星速引擎自适应调控2.0技术，可运行多种AI大模型。该机将于5月27日发布，是天玑9400e平台全球首发机型。
