首页 > 传媒 > 关键词  > 龙芯最新资讯  > 正文

龙芯3D5000服务器芯片,采用Chiplet 突破算力封锁

2023-04-13 20:02 · 稿源: 站长之家用户

近日,在2023中国·鹤壁信息技术自主创新高峰论坛期间,龙芯中科发布了新款高性能服务器处理器——龙芯3D5000。该产品的亮点之一,就是通过chiplet技术将两颗3C5000的die合封,面向服务器市场,集成了32个高性能LA464内核,频率2.0GHz,支持动态频率及电压调节,片内64MBL3共享缓存,8通道DDR4-3200ECC内存,5个HT3.0高速接口,实现了双路、四路CPU扩展支持。

众所周知,我国大算力芯片面临美国技术封锁,限制我方先进制程制造能力和代工渠道。在封锁和去中国化大背景下,龙芯3D5000采用Chiplet突破算力封锁,缓解我国先进制程产能稀缺的困境。

在性能方面,龙芯3D5000的TDP功耗为300W,SPEC2006分数超过425,浮点部分采用了双256bit向量单元,双精度浮点性能达1TFLOPS。

据公开资料显示,龙芯3D5000的两颗3C5000芯片,采用12/14nm节点工艺,在该节点我国具备较稳健的量产制造能力。龙芯3D5000有望为我国大芯片开启国产化Chiplet先河,为国产大芯片打开供给端破局思路。

推广

特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)均为站长传媒平台用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务,对本页面内容所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任,相关信息仅供参考。站长之家将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。任何单位或个人认为本页面内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,可及时向站长之家提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明(点击查看反馈联系地址)。本网站在收到上述法律文件后,将会依法依规核实信息,沟通删除相关内容或断开相关链接。

  • 相关推荐
  • 大家在看

今日大家都在搜的词:

热文

  • 3 天
  • 7天