基本参数对比

在这篇对比页面中，我们将比较Intel 酷睿 i7-6950X和Intel 至强 E3-1275 v3，Intel 酷睿 i7-6950X的Geekbench 5多核跑分达到了(8889分)，而Intel 至强 E3-1275 v3的Geekbench 5多核跑分达到了(2928分)。Intel 酷睿 i7-6950X的L3缓存达到了25MB，Intel 至强 E3-1275 v3的L3缓存达到了8MB。两者在CPU天梯图排行榜上，分别排在第93名与第197名。

Intel 酷睿 i7-6950X 对比 Intel 至强 E3-1275 v3

产品名称	Intel 酷睿 i7-6950X	Intel 至强 E3-1275 v3
CPU排名	93	197
CPU频率	3	3.5
CPU睿率	3.5	3.9
核心/线程	10核 / 20线程	10核 / 8线程
TDP	140瓦	84瓦
发布时间	2016年5月31日	2013年6月2日
版本号	Broadwell-E	Haswell-WS
L3 缓存	25MB	8MB
制程工艺	14纳米	22纳米

英特尔酷睿i7-6950x是一款拥有10个内核的桌面处理器，于2016年5月推出。它是Core i7阵容的一部分，使用带有Socket2011-3的Broadwell-E架构。由于英特尔超线程,核心数量有效地增加了一倍,达到20个线程. Core i7-6950x具有25mb的L3缓存，默认情况下以3GHz运行，但可以提升高达3.5GHz，具体取决于工作负载。英特尔正在使用38亿个晶体管在14nm的生产过程中构建核心i7-6950x。乘法器锁定在Core i7-6950x上，这限制了其超频能力。凭借140W的TDP，Core i7-6950x消耗了大量功率，因此肯定需要良好的冷却。英特尔的处理器支持DDR4内存。为了与机器中的其他组件进行通信，Core i7-6950x使用PCI-Express Gen2连接。这个处理器没有集成的图形，你将需要一个单独的图形卡。 Core i7-6950x上提供硬件虚拟化，这大大提高了虚拟机性能。此外，还支持IOMMU虚拟化（PCI直通），以便来宾虚拟机可以直接使用主机硬件。使用高级矢量扩展(AVX)的程序将在此处理器上运行，从而提高计算繁重的应用程序的性能。除了AVX，英特尔还包括更新的AVX2标准，但不是AVX-512。

英特尔至强E3-1275v3是一款具有4内核的服务器/工作站处理器，于2013年6月推出。它是Xeon E3阵容的一部分，使用带有Socket1150的Haswell-WS架构。由于英特尔超线程,核心数量有效地增加了一倍,达到8个线程. Xeon E3-1275v3具有8mb的L3缓存，默认情况下以3.5ghz运行，但可以提高高达3.9ghz，具体取决于工作负载。英特尔正在使用1,400百万个晶体管在22纳米生产工艺上构建Xeon E3-1275v3。乘法器锁定在Xeon E3-1275v3上，这限制了其超频能力。凭借84W的TDP，Xeon E3-1275v3消耗大量功率，因此需要体面的冷却。英特尔的处理器支持具有adual通道接口的DDR3和DDR4内存。 ECC内存也被支持，这是关键任务系统的一个重要功能，以避免数据损坏。为了与计算机中的其他组件进行通信，Xeon E3-1275v3使用PCI-Express Gen3连接。该处理器采用英特尔HD P4600集成图形解决方案。 Xeon E3-1275v3上提供硬件虚拟化，这大大提高了虚拟机性能。此外，还支持IOMMU虚拟化（PCI直通），以便来宾虚拟机可以直接使用主机硬件。使用高级矢量扩展(AVX)的程序将在此处理器上运行，从而提高计算繁重的应用程序的性能。除了AVX，英特尔还包括更新的AVX2标准，但不是AVX-512。

Geekbench(基准跑分)

Intel酷睿i7-6950X 跑分结果：

888 分

单核

8889分

多核

Intel至强E3-1275v3 跑分结果：

842 分

单核

2928分

多核

CPU基准均值对比

Intel酷睿i7-6950XCPU基准：

86 %

游戏模式

85%

桌面模式

88%

工作模式

Intel至强E3-1275v3 CPU基准：

77 %

游戏模式

80%

桌面模式

63%

工作模式

备注：游戏模式主要受GPU影响；桌面模式主要依赖于单核/多核CPU性能，主要场景是网页浏览、办公应用、音乐/视频播放等：工作站模式需要强大的多核 CPU 和 GPU 性能，主要使用场景包括音频/视频编码、数字运算、虚拟机、数据库等。

处理器物理参数

名称	Intel 酷睿 i7-6950X	Intel 至强 E3-1275 v3
插槽	Intel 插槽 2011-3	Intel 插槽 1150
生产商	Intel	Intel
Process Size	14 nm	22 nm
晶体管数量	3,800 million	1,400 million
尺寸	未知	160 mm²
Package		FC-LGA12C

处理器架构对比

名称	Intel 酷睿 i7-6950X	Intel 至强 E3-1275 v3
市场	桌面	Server/Workstation
生产状态	Active	未知
发布日期	May 31st, 2016	Jun 2nd, 2013
代号名称	Broadwell-E	Haswell-WS
第几代	Core i7 (Broadwell-E)	Xeon E3 (Haswell-WS)
Part	SR2PA	SR14S
内存支持	DDR4	DDR3, DDR4 Dual-channel
ECC 内存	No	支持
PCI-Express	Gen 2	Gen 3

处理器性能对比

名称	Intel 酷睿 i7-6950X	Intel 至强 E3-1275 v3
主频	3 GHz	3.5 GHz
睿频	up to 3.5 GHz	up to 3.9 GHz
基本时钟	100 MHz	100 MHz
倍频	30.0x	35.0x
倍频 Unlocked	No	No
TDP	140 W	84 W

核心参数对比

名称	Intel 酷睿 i7-6950X	Intel 至强 E3-1275 v3
Cores	10	4
Threads	20	8
SMP CPUs	1	1
集成显卡	不适用	Intel HD P4600

缓存参数对比

名称	Intel 酷睿 i7-6950X	Intel 至强 E3-1275 v3
缓存 L1	32K (per core)	64K (per core)
缓存 L2	256K (per core)	256K (per core)
缓存 L3	25MB (shared)	8MB (shared)