CPU睿频 | Rogue |
核心 | 4 |
CPU睿频 | 2000 MHz |
架构 | ARMv8-A |
制程工艺 | 12 nanometers |
晶体数量 count |
GPU名称 | PowerVR GE8320 |
核心 | 4 |
内存类型 | LPDDR4X |
内存频率 | 1800 MHz |
神经网络处理器 | NeuroPilot |
存储类型 | eMMC 5.1 |
屏幕分辨率 | 1600 x 720 |
视频录制 | 4K at 30FPS |
视频播放 | 4K at 30FPS |
视频编码支持 | H.264, H.265 |
音频编码支持 | AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV |
5G网络支持 | No |
Wi_Fi | 5 |
蓝牙 | 56 |
定位系统支持 | GPS, GLONASS, Beidou |
TECNO即将推出SPARK 40系列手机,全球首发搭载联发科新一代Helio G200芯片。该芯片采用台积电6nm工艺和"2+6"八核设计,性能较前代提升超10%,安兔兔跑分约47万。SPARK 40 Pro+将配备1.5K超清屏,结合自研算法实现更锐利的画质表现。Helio G200还支持动态通信智能自适应技术,保障复杂环境下的稳定连接。新机以旗舰级流畅度重新定义入门机型标准,兼具纤薄设计与越级性能,预计7月全球上市。
阿里巴巴通义千问团队开源发布新一代Qwen3系列混合推理模型,包含2个MoE模型和6个dense模型,参数规模从0.6B到235B。该系列采用前沿的混合专家架构,预训练数据量达36T tokens,在推理、指令遵循、多语言能力等方面显著提升。联发科宣布天玑9400芯片率先完成Qwen3端侧部署,其搭载的第八代AI处理器NPU+890在ETHZ AI Benchmark测试中表现优异。天玑9400凭借强大AI算力,可让用户在手机等终端设备上高效使用Qwen3模型。旗舰模型Qwen3-235B-A22B在编码、数学等基准测试中展现出与DeepSeek、Grok-3等模型的竞争优势,同时部署成本大幅降低,显存占用仅为性能相近模型的三分之一。
一加宣布将于5月14日与联发科举行游戏战略沟通会,双方达成战略合作,联合发布旗舰芯片天玑9400E。该芯片由一加Ace 5竞速版全球首发搭载,首次在天玑平台引入"风驰游戏内核",性能与游戏体验将大幅提升。天玑9400E采用台积电4nm工艺,由4颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核组成,实测Aztec 1440P跑分达95fps,综合实力超越骁龙8s Gen4。作为天玑9300+的升级版,其性能定位介于天玑9400和天玑9300+之间。
数据显示,OPPO Reno14的CPU采用13.35GHz超大核 33.2GHz大核 42.0GHz小核的八核心架构,单核性能1260分,多核性能3973分,其架构与性能与天玑8300保持一致,预计将采用OPPO与联发科深度定制的天玑8350芯片。
高通骁龙8+ Elite 2和联发科天玑9500旗舰芯片即将发布,均采用台积电N3P工艺制程,性能大幅提升。骁龙8+ Elite 2主频达4.4GHz,采用第二代自研CPU架构,GPU缓存增至16MB,性能提升30%;天玑9500采用全新1+3+4架构设计,集成新一代X9超大核和Immortalis-Drage GPU。两款芯片安兔兔跑分均将突破400万,标志着安卓旗舰即将迈入400万分时代。预计小米16系列、iQOO 14等将搭载骁龙8+ Elite 2,OPPO Find X9系列、vivo X300系列将首批搭载天玑9500,相关终端最快9月上市,正面迎战iPhone 17系列。
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