我们比较了两个手机CPU处理器:高通 骁龙 8 Plus Gen 1 (Adreno 730)和联发科 天玑 9200(Mali-G715 Immortalis MC11)。目高通 骁龙 8 Plus Gen 1 在CPU天梯排行榜中的综合得分是97,而联发科 天玑 9200处理器的综合得分是96。通过对比两个CPU在AnTuTu和Geekbench等基准测试中跑分差异和基本参数信息,可以得出以下结论:
处理器名称 | 高通 骁龙 8 Plus Gen 1 | 联发科 天玑 9200 |
CPU睿频 | Adreno 700 | Valhall 3 |
核心 | 8 | 8 |
CPU睿频 | 3200 MHz | 3050 MHz |
架构 | ARMv9-A | ARMv9-A |
三级缓存 | 6 MB | 8 MB |
制程工艺 | 4 nanometers | 4 nanometers |
晶体数量 count | N/A | 17 billion |
处理器名称 | 高通 骁龙 8 Plus Gen 1 | 联发科 天玑 9200 |
GPU名称 | Adreno 730 | Mali-G715 Immortalis MC11 |
CPU睿频 | Adreno 700 | Valhall 3 |
GPU frequency | 900 MHz | N/A |
核心 | 8 | 8 |
FLOPS | N/A | N/A |
处理器名称 | 高通 骁龙 8 Plus Gen 1 | 联发科 天玑 9200 |
内存类型 | LPDDR5 | LPDDR5X |
内存频率 | 3200 MHz | 8533 MHz |
Bus | 4x 16 Bit | 4x 16 Bit |
最大带宽 | 51.2 Gbit/s | N/A |
最大值 | 24 GB | 24 GB |
处理器名称 | 高通 骁龙 8 Plus Gen 1 | 联发科 天玑 9200 |
Neural processor (NPU | Hexagon | Yes |
存储类型 | UFS 3.1 | UFS 4.0 |
屏幕分辨率 | 3840 x 2160 | 2960 x 1440 |
相机最大分辨率 | 1x 200MP | N/A |
视频录制 | 8K at 30FPS, 4K at 120FPS | 8K at 30FPS |
视频播放 | 8K at 30FPS, 4K at 120FPS | 8K at 30FPS |
视频编码支持 | H.264, H.265, VP8, VP9 | H.264, H.265, AV1, VP9 |
音频编码支持 | H.264, H.265, VP8, VP9 | H.264, H.265, AV1, VP9 |
处理器名称 | 高通 骁龙 8 Plus Gen 1 | 联发科 天玑 9200 |
基带 | Snapdragon X65 | N/A |
5G网络支持 | Yes | Yes |
下行速度 | Up to 2500 Mbps | N/A |
上行速度 | Up to 316 Mbps | N/A |
Wi-Fi | 6 | 6 |
蓝牙 | 5.3 | 5.3 |
定位系统支持 | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC |
一加宣布将于5月14日与联发科举行游戏战略沟通会,双方达成战略合作,联合发布旗舰芯片天玑9400E。该芯片由一加Ace 5竞速版全球首发搭载,首次在天玑平台引入"风驰游戏内核",性能与游戏体验将大幅提升。天玑9400E采用台积电4nm工艺,由4颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核组成,实测Aztec 1440P跑分达95fps,综合实力超越骁龙8s Gen4。作为天玑9300+的升级版,其性能定位介于天玑9400和天玑9300+之间。
TECNO即将推出SPARK 40系列手机,全球首发搭载联发科新一代Helio G200芯片。该芯片采用台积电6nm工艺和"2+6"八核设计,性能较前代提升超10%,安兔兔跑分约47万。SPARK 40 Pro+将配备1.5K超清屏,结合自研算法实现更锐利的画质表现。Helio G200还支持动态通信智能自适应技术,保障复杂环境下的稳定连接。新机以旗舰级流畅度重新定义入门机型标准,兼具纤薄设计与越级性能,预计7月全球上市。
小米集团总裁卢伟冰在2025年Q1业绩电话会上表示,目前玄戒芯片将专注于旗舰产品,暂不考虑用于非旗舰系列。小米自研芯片现阶段主要攻克旗舰芯片技术,产品搭载率不会太高。玄戒芯片将与高通、联发科等合作伙伴长期共存,小米已与高通达成多年合作协议,旗舰手机将持续采用骁龙8系列移动平台。下半年旗舰机型小米16系列将采用骁龙8+ Elite 2芯片,常规机型仍采用高通和联发科芯片,玄戒芯片将专用于S系列手机、Ultra平板等特定机型。目前玄戒芯片处于起步阶段,未来几年将与高通、联发科并行发展,为用户提供更多选择。
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到 2030 年,将有约 20000 名员工自愿离职,这是大众汽车为欧洲汽车行业开启的一个重大进展……