我们比较了两个手机CPU处理器:高通 骁龙 8 Plus Gen 1 (Adreno 730)和联发科 天玑 9200(Mali-G715 Immortalis MC11)。目高通 骁龙 8 Plus Gen 1 在CPU天梯排行榜中的综合得分是97,而联发科 天玑 9200处理器的综合得分是96。通过对比两个CPU在AnTuTu和Geekbench等基准测试中跑分差异和基本参数信息,可以得出以下结论:
处理器名称 | 高通 骁龙 8 Plus Gen 1 | 联发科 天玑 9200 |
CPU睿频 | Adreno 700 | Valhall 3 |
核心 | 8 | 8 |
CPU睿频 | 3200 MHz | 3050 MHz |
架构 | ARMv9-A | ARMv9-A |
三级缓存 | 6 MB | 8 MB |
制程工艺 | 4 nanometers | 4 nanometers |
晶体数量 count | N/A | 17 billion |
处理器名称 | 高通 骁龙 8 Plus Gen 1 | 联发科 天玑 9200 |
GPU名称 | Adreno 730 | Mali-G715 Immortalis MC11 |
CPU睿频 | Adreno 700 | Valhall 3 |
GPU frequency | 900 MHz | N/A |
核心 | 8 | 8 |
FLOPS | N/A | N/A |
处理器名称 | 高通 骁龙 8 Plus Gen 1 | 联发科 天玑 9200 |
内存类型 | LPDDR5 | LPDDR5X |
内存频率 | 3200 MHz | 8533 MHz |
Bus | 4x 16 Bit | 4x 16 Bit |
最大带宽 | 51.2 Gbit/s | N/A |
最大值 | 24 GB | 24 GB |
处理器名称 | 高通 骁龙 8 Plus Gen 1 | 联发科 天玑 9200 |
Neural processor (NPU | Hexagon | Yes |
存储类型 | UFS 3.1 | UFS 4.0 |
屏幕分辨率 | 3840 x 2160 | 2960 x 1440 |
相机最大分辨率 | 1x 200MP | N/A |
视频录制 | 8K at 30FPS, 4K at 120FPS | 8K at 30FPS |
视频播放 | 8K at 30FPS, 4K at 120FPS | 8K at 30FPS |
视频编码支持 | H.264, H.265, VP8, VP9 | H.264, H.265, AV1, VP9 |
音频编码支持 | H.264, H.265, VP8, VP9 | H.264, H.265, AV1, VP9 |
处理器名称 | 高通 骁龙 8 Plus Gen 1 | 联发科 天玑 9200 |
基带 | Snapdragon X65 | N/A |
5G网络支持 | Yes | Yes |
下行速度 | Up to 2500 Mbps | N/A |
上行速度 | Up to 316 Mbps | N/A |
Wi-Fi | 6 | 6 |
蓝牙 | 5.3 | 5.3 |
定位系统支持 | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC |
近日,联发科悄然在官网上架了天玑6300处理器,定位为入门级芯片。在参数方面,天玑6300是一款八核处理器,其中包含了2个A76大核和6个A55小核,主频分别为2.4GHz和2.0GHz。不过这毕竟是面向海外市场的新机,因此在国内或许很难见到这款芯片。
全球领先的智能手机芯片供应商MediaTek联发科,在最新旗舰产品天玑9300等系列芯片上,成功集成了通义千问大模型,此举标志着大模型技术首次在手机芯片端实现深度适配。值得关注的是,通义千问在无需网络连接的情况下,仍能顺畅支持多轮AI对话,这一突破为用户带来了更为便捷和智能的离线体验。此次合作不仅将提升手机在人工智能领域的性能表现,也为整个行业带来了新的发展机遇和前景。
快科技4月12日消息,联发科官方已经宣布,将于5月7日在深圳召开天玑开发者大会(MDDC2024)。此次开发者大会的主题是AI予万物”,AI与万物的结合将会是此次探讨重点,深化AI在各项体验中的应用。在推进端侧生成式AI进化和普及上,联发科一直走在行业前列,近年来不断提升了芯片的AI性能和能效,随着大模型和生成式AI的到来,在天玑芯片上实现落地了各种AI功能,提升了�
数码闲聊站爆料显示,联发科接下来将推出天玑9300和天玑9400移动平台。天玑9400有望在10月份登场,是联发科为下一代旗舰手机打造的新平台。vivoX200系列将成为全球首款搭载联发科天玑9400的手机,新品将在10月同步亮相。
荣耀在海外正式发布了X7b5G新机,这款手机是荣耀X7b4G的升级版本,于2023年12月首次亮相。与原版相比,荣耀X7b5G采用了联发科天玑6020SoC,并搭配8GB运行内存和256GB存储空间。该机的售价尚未公布。