每瓦提高了20%
每瓦提高了20%
全新 Snapdragon8+ Gen1平台的亮点包括改进的 CPU 和 GPU 性能,以及全新的 Spectra ISP、优质的 Snapdragon Sound 和更节能的 NPU 计算。高通吹嘘了很多关于改进的人工智能性能 - 现在每瓦提高了20%。这意味着,AI 引擎现在比 SD8Gen1使用的功率减少了20%,而不是更多的功率。AI 引擎在实时散景效果以及许多其他用途中发挥着主导作用。
因此,长话短说,就 CPU 和 GPU 速度而言,新的 Snapdragon8+ Gen1提供了更快的性能。但最重要的更新是大大提高了能效——CPU 和 GPU 提高了30%,AI 提高了20%,复合使用总体提高了15%。根据官方数据,这样可以多玩1小时的游戏,多玩88分钟的流媒体,或者多玩25分钟的5G 视频聊天。
另据XDA报道称,从 AnTuTu 跑分可以看到高通骁龙 8 Plus Gen 1 比 RedMagic 7 中的骁龙 8 Gen 1 有所提升。虽然这不是一个巨大的提升,但值得注意的是可以发现的改进,尤其是与 Snapdragon 8 Gen 1 参考设备相比。Geekbench 上将 Snapdragon 888 与 Snapdragon 8 Gen 1 进行比较时,整体并没有太多的性能提升。但是,这里有一些全面的改进。看到单核性能有小幅跃升,而多核性能有较大跃升。
高通骁龙8+ Gen1概览:
高通度过了多事的一年。它放弃了旗舰处理器系列的 Snapdragon 8XX 命名方案,从 Snapdragon 8 Gen 1品牌开始。然而,这并没有帮助该公司解决困扰Snapdragon 888的过热和节流问题,因为 Snapdragon 8 Gen 1 在更大范围内也存在同样的问题。从爆料者那里获悉,即将推出的高端芯片组将基于台积电的 4nm 半导体制造工艺,该工艺已经过测试。效率高于三星代工的 4nm 工艺。高通正计划将其旗舰 SoC 订单转移到台积电,因为这家台湾公司的 4nm 制造工艺提供了更高的良率和稳定的芯片,而 SM8475 将是第一款基于台积电 4nm 节点的高通芯片。智能手机 OEM 已经掌握了 Snapdragon 8 Gen 1+,以及即将在同一时间首次亮相的 Snapdragon 700 系列芯片组。骁龙 8 Gen 1+ 最早将于 2022 年 6 月开始在旗舰机型上亮相。第一阶段客户名单包括联想、摩托罗拉、一加和小米。 最近新芯片发布周期的加快可归因于几个因素,从性能问题到低良率以及高通面临联发科的热量。联发科天玑 9000、天玑 8100 和天玑 8000芯片都显示出令人印象深刻的性能提升,而且它们的成本低于高通为其解决方案收取的费用。高通了解这一点,并正在积极努力将损失降至最低。
备注:上述答案内容基于全网信息汇总,仅供参考。
高通宣布2025骁龙峰会将于9月23-25日在夏威夷举行,届时将发布骁龙X系列PC芯片和骁龙8+ Elite 2处理器。据爆料,骁龙8+ Elite 2将采用台积电3nm工艺,CPU主频提升至4.4GHz,GPU缓存增至16MB,性能提升30%,AI算力达100TOPS。小米16系列或成首发机型,预计9月底发布。同时,天玑9500也将亮相,首批终端包括小米、荣耀、OPPO等品牌新品,9-10月陆续上市。新处理器在性能和能效方面均有显著提升。
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