不是长时间玩大型手游不会很热
不是长时间玩大型手游不会很热。
骁龙8+吸取了上一代的教训,在功耗的问题上下了功夫,所以本代虽然在性能方面没有很明显的提升,但是功耗方面却是大大的降低了,玩原神的温度大概在44度左右,依旧是比较热的温度,但是比起骁龙8 Gen1是好多了。
骁龙8Gen1Plus对比上代提升了10% CPU 性能和30% 的 CPU 能效提升。此外,该平台还提供额外的节能和全面的性能扩展——包括超过80分钟的视频流和超过50分钟的网页浏览。
高通度过了多事的一年。它放弃了旗舰处理器系列的 Snapdragon 8XX 命名方案,从 Snapdragon 8 Gen 1品牌开始。然而,这并没有帮助该公司解决困扰Snapdragon 888的过热和节流问题,因为 Snapdragon 8 Gen 1 在更大范围内也存在同样的问题。从爆料者那里获悉,即将推出的高端芯片组将基于台积电的 4nm 半导体制造工艺,该工艺已经过测试。效率高于三星代工的 4nm 工艺。高通正计划将其旗舰 SoC 订单转移到台积电,因为这家台湾公司的 4nm 制造工艺提供了更高的良率和稳定的芯片,而 SM8475 将是第一款基于台积电 4nm 节点的高通芯片。智能手机 OEM 已经掌握了 Snapdragon 8 Gen 1+,以及即将在同一时间首次亮相的 Snapdragon 700 系列芯片组。骁龙 8 Gen 1+ 最早将于 2022 年 6 月开始在旗舰机型上亮相。第一阶段客户名单包括联想、摩托罗拉、一加和小米。 最近新芯片发布周期的加快可归因于几个因素,从性能问题到低良率以及高通面临联发科的热量。联发科天玑 9000、天玑 8100 和天玑 8000芯片都显示出令人印象深刻的性能提升,而且它们的成本低于高通为其解决方案收取的费用。高通了解这一点,并正在积极努力将损失降至最低。
备注:上述答案内容基于全网信息汇总,仅供参考。
5月29日爆料显示,小米16系列工程机信息曝光:外观延续15代设计,影像系统保持三摄5000万像素配置,主摄升级为1/1.3英寸大底,仍采用直立式长焦方案。电池容量突破6500mAh,远超前代15 Pro的6100mAh,续航痛点彻底解决。性能方面确认搭载骁龙8+ Elite 2芯片,而非小米自研玄戒芯片。据悉玄戒芯片将专供S系列手机和Ultra平板等特定机型。骁龙峰会定档9月23-25日,小米16系列有望拿下骁龙8+ Elite 2首发,最快9月亮相。(140字)
红魔电竞小平板将于6月11日正式发布,配备9英寸定制OLED屏幕(2400*1504分辨率),采用极窄四等边设计。搭载骁龙8+ Elite处理器(4.32GHz),内置散热风扇,电池容量为今年小尺寸平板中最大。针对游戏体验进行专项优化,通过内置风扇保障芯片持续高性能输出,有望刷新平台性能上限。作为对比,联想拯救者Y700四代采用8.8英寸LCD屏(3040*1904分辨率/165Hz),搭载骁龙8至尊版处理器,配备LPDDR5X内存+UFS4.1存储组合,内置7600mAh电池。
快科技5月19日消息,今天,高通公司首席执行官安蒙在Computex 2025上发表主题演讲。安蒙宣布,高通骁龙峰会2025将于9月23日-9月25日在夏威夷举行,高通将在这次峰会上推出新一代PC芯片骁龙X系列。虽然安蒙没有提到骁龙8 Elite 2,但是可以确定的是,这颗旗舰Soc也将在骁龙峰会上亮相。据爆料,高通骁龙8 Elite 2的CPU频率预计是4.4GHz起步,对比骁龙8 Elite的4.32GHz主频有所提升,同时它采用第二代自研CPU架构,GPU独立缓存从12MB提升到了16MB,性能提升30%左右,NPU算例达到了100TPOS,AI性能大幅提升。不止于此,骁龙8 Elite 2采用台积
进入6月,各大手机厂商的旗舰新机也都蓄势待发,其中就包括荣耀Magic V5折叠屏旗舰。 今日,数码博主数码闲聊站”透露,荣耀Magic V5代号Maybach(迈巴赫),支持66W有线快充,内置5950mAh电池(额定值),采用7.95英寸2KLTPO屏幕,5000万像素主摄,影像有新升级。 此外,新机支持北斗卫星短信、侧边指纹,提供绒黑、暖白、曙光金、丝路敦煌等配色。
据博主数码闲聊站透露,小米已备案的新品即将扎堆上市,其中除了小米平板7S Pro和REDMI电竞小平板之外,还包括小米2025首款折叠屏旗舰小米MIX Flip 2。 根据此前消息,小米MIX Flip 2定位上与前代类似,主打超大外屏和旗舰性能。
小米宣布将推出自研3nm玄戒O1芯片,并透露即将发布的小米15S Pro将首发搭载该芯片。同时,小米与高通达成全新多年合作协议,确认小米旗舰手机将继续采用骁龙8系列移动平台。雷军表示高通是小米长期信赖的合作伙伴,双方未来15年将继续深化合作。高通CEO安蒙强调双方将共同推动智能手机、汽车、AR/VR等领域的创新。此次合作消除了外界对小米自研芯片可能影响双方合作的疑虑,展现了双方在技术合作和市场拓展方面的坚定信心。
小米自研芯片"玄戒O1"跑分曝光,采用3nm工艺和ARM Cortex-X925架构,最高主频3.9GHz。Geekbench测试显示其单核2709分、多核8125分,超越骁龙8Gen3。芯片采用"2422"核心配置:2个3.9GHz大核+4个3.4GHz中核+2个1.89GHz小核+2个1.8GHz小核,搭配Immortalis-G925 GPU。此前雷军透露该芯片可能只是代号,最终产品或有多个版本。值得注意的是,这与早期传闻的"134"架构方案不同,可能是被弃用或并行开发的另一个版本。
博主定焦数码爆料称,高通骁龙8 Elite 2的CPU频率在4.8GHz左右,这是行业内频率最高的手机芯片,没有之一。 当前骁龙8 Elite的CPU频率是4.32GHz,领先版的CPU频率是4.47GHz,骁龙8 Elite 2的CPU频率将会再创新高,其性能预计会有大幅提升。
博主数码闲聊站爆料,高通骁龙8 Elite 2终端基本定档9月底,天玑9500发布时间预计早于骁龙8 Elite 2,相关终端大概率也是9月底登场。 据爆料,天玑9500基于台积电N3P制程打造(台积电第三代3nm工艺),CPU升级为全新一代全大核架构,包括1*Travis 3*Alto 4*Gelas,仍然是8核心设计。 其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核,支持SME指令集,Gelas是Arm新A7系大核。
荣耀旗下一款型号为CGA-W00的新机获得认证,支持66W快充,爆料称该机正式命名为荣耀MagicPad3。 预计该机会与荣耀Magic V5同台发布,在本月下旬正式登场。