自然是骁龙8Gen1更好
自然是骁龙8Gen1更好。
从性能上来说的话,骁龙8Gen1是高通公司第一款使用 Arm 公司最新 Armv9架构的芯片。具体而言,新的八核 Kryo CPU 将配备基于 Cortex-X2的主核,频率为3.0GHz,同时还有三个基于 Cortex-A710的性能核,频率为2.5GHz,以及四个基于 Cortex-A510设计的能效核,频率为1.8GHz。此外,新芯片从骁龙888 所采用的5nm 工艺升级到了4nm 工艺。
骁龙870基于台积电 7nm 工艺制成,包括一颗 A77(3.19GHz)超大核 + 三颗 A77(2.42GHz)大核以及四颗 A55(1.8GHz)效能核心,其他方面如 Adreno650和 X555G 基带未变更,但 WIFI 芯片仅支持到 FastConnect6800。
但是功耗上面来说,骁龙8Gen1发热严重,但是骁龙870表现就很好,所以这时候对于一些日常使用者来说,或许骁龙870更适合他们。
高通度过了多事的一年。它放弃了旗舰处理器系列的 Snapdragon 8XX 命名方案,从 Snapdragon 8 Gen 1品牌开始。然而,这并没有帮助该公司解决困扰Snapdragon 888的过热和节流问题,因为 Snapdragon 8 Gen 1 在更大范围内也存在同样的问题。从爆料者那里获悉,即将推出的高端芯片组将基于台积电的 4nm 半导体制造工艺,该工艺已经过测试。效率高于三星代工的 4nm 工艺。高通正计划将其旗舰 SoC 订单转移到台积电,因为这家台湾公司的 4nm 制造工艺提供了更高的良率和稳定的芯片,而 SM8475 将是第一款基于台积电 4nm 节点的高通芯片。智能手机 OEM 已经掌握了 Snapdragon 8 Gen 1+,以及即将在同一时间首次亮相的 Snapdragon 700 系列芯片组。骁龙 8 Gen 1+ 最早将于 2022 年 6 月开始在旗舰机型上亮相。第一阶段客户名单包括联想、摩托罗拉、一加和小米。 最近新芯片发布周期的加快可归因于几个因素,从性能问题到低良率以及高通面临联发科的热量。联发科天玑 9000、天玑 8100 和天玑 8000芯片都显示出令人印象深刻的性能提升,而且它们的成本低于高通为其解决方案收取的费用。高通了解这一点,并正在积极努力将损失降至最低。
预估售价 5999
元
备注:上述答案内容基于全网信息汇总,仅供参考。
众所周知,按照传统认知,车规级芯片和手机芯片有本质区别,因为汽车面临的使用环境要比手机复杂、严苛的多。一般来说,手机芯片是无法满足车规级车机芯片需求的轻则死机、卡顿,重则造成系统无法运转。 那小米是怎么做到的呢? 据了解,最新上市的小米YU7配备四合一域控制模块,内置ADD辅助驾驶域控制器、T-Box通讯模块、DCD座舱域控制器、VCCD整车域控制器。
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