我们比较了两个手机CPU处理器:高通 骁龙 888 (Adreno 660)和联发科 天玑 8100(Mali-G610 MC6)。目高通 骁龙 888 在CPU天梯排行榜中的综合得分是90,而联发科 天玑 8100处理器的综合得分是89。通过对比两个CPU在AnTuTu和Geekbench等基准测试中跑分差异和基本参数信息,可以得出以下结论:
处理器名称 | 高通 骁龙 888 | 联发科 天玑 8100 |
CPU睿频 | Adreno 600 | Valhall 3 |
核心 | 8 | 8 |
CPU睿频 | 2840 MHz | 2850 MHz |
架构 | ARMv8.4-A | ARMv8.2-A |
三级缓存 | 4 MB | 4 MB |
制程工艺 | 5 nanometers | 5 nanometers |
晶体数量 count | N/A | N/A |
处理器名称 | 高通 骁龙 888 | 联发科 天玑 8100 |
GPU名称 | Adreno 660 | Mali-G610 MC6 |
CPU睿频 | Adreno 600 | Valhall 3 |
GPU frequency | 840 MHz | 912 MHz |
核心 | 8 | 8 |
FLOPS | 1720 Gigaflops | N/A |
处理器名称 | 高通 骁龙 888 | 联发科 天玑 8100 |
内存类型 | LPDDR5 | LPDDR5 |
内存频率 | 3200 MHz | 3200 MHz |
Bus | 4x 16 Bit | 4x 16 Bit |
最大带宽 | 51.2 Gbit/s | 51.2 Gbit/s |
最大值 | 24 GB | N/A |
处理器名称 | 高通 骁龙 888 | 联发科 天玑 8100 |
Neural processor (NPU | Hexagon 780 | Yes |
存储类型 | UFS 3.0, UFS 3.1 | UFS 3.1 |
屏幕分辨率 | 3840 x 2160 | 2960 x 1440 |
相机最大分辨率 | 1x 200MP, 2x 25MP | 1x 200MP |
视频录制 | 8K at 30FPS, 4K at 120FPS | 4K at 60FPS |
视频播放 | 8K at 30FPS | 4K at 60FPS |
视频编码支持 | H.264, H.265, VP8, VP9 | H.264, H.265, AV1, VP9 |
音频编码支持 | H.264, H.265, VP8, VP9 | H.264, H.265, AV1, VP9 |
处理器名称 | 高通 骁龙 888 | 联发科 天玑 8100 |
基带 | X60 | N/A |
5G网络支持 | Yes | Yes |
下行速度 | Up to 2500 Mbps | N/A |
上行速度 | Up to 316 Mbps | N/A |
Wi-Fi | 6 | 6 |
蓝牙 | 5.2 | 5.3 |
定位系统支持 | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
阿里巴巴通义千问团队开源发布新一代Qwen3系列混合推理模型,包含2个MoE模型和6个dense模型,参数规模从0.6B到235B。该系列采用前沿的混合专家架构,预训练数据量达36T tokens,在推理、指令遵循、多语言能力等方面显著提升。联发科宣布天玑9400芯片率先完成Qwen3端侧部署,其搭载的第八代AI处理器NPU+890在ETHZ AI Benchmark测试中表现优异。天玑9400凭借强大AI算力,可让用户在手机等终端设备上高效使用Qwen3模型。旗舰模型Qwen3-235B-A22B在编码、数学等基准测试中展现出与DeepSeek、Grok-3等模型的竞争优势,同时部署成本大幅降低,显存占用仅为性能相近模型的三分之一。
一加宣布将于5月14日与联发科举行游戏战略沟通会,双方达成战略合作,联合发布旗舰芯片天玑9400E。该芯片由一加Ace 5竞速版全球首发搭载,首次在天玑平台引入"风驰游戏内核",性能与游戏体验将大幅提升。天玑9400E采用台积电4nm工艺,由4颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核组成,实测Aztec 1440P跑分达95fps,综合实力超越骁龙8s Gen4。作为天玑9300+的升级版,其性能定位介于天玑9400和天玑9300+之间。
快科技5月2日消息,OPPO Reno 14系列将于5月中旬发布,Pro机型的跑分已经现身Geekbench数据显示,OPPO Reno14 Pro的CPU为1 Core@3.25 GHz 3 Cores@3.00 GHz 4 Cores@2.10 GHz,预计是联发科天玑8400。此前数码闲聊站已经提前爆料了OPPO Reno14的真机图,该机采用了铝合金边框 Deco冷雕工艺 大R角设计,质感比上一代更进一步。冷雕玻璃是苹果从iPhone 11开始使用,并一直沿用至今的玻璃加工工艺,成本比普通玻璃后壳明显更高,但质感也大幅提升。后摄采用了全新的炮筒镜头排列,与刚刚发布的一加13T有些类似。根据爆料,OPPO Reno 14系列至
联发科天玑9500芯片规格曝光,将成为安卓史上最强SoC。采用台积电N3P工艺打造,CPU升级为全新1+3+4架构(1个Travis超大核+3个Alto大核+4个Gelas小核),其中Travis和Alto基于Arm新一代X9架构,支持SME指令集。GPU采用全新Immortalis-Drage架构,提升光追性能并降低功耗。NPU 9.0算力预计达100TOPS,AI性能大幅提升。跑分将突破400万,超越安卓天花板。配备16MB L3缓存、10MB SLC,支持LPDDR5x内存和UFS4.1存储。预计9月亮相,首批搭载机型包括vivo X300系列和OPPO Find X9系列。
数据显示,OPPO Reno14的CPU采用13.35GHz超大核 33.2GHz大核 42.0GHz小核的八核心架构,单核性能1260分,多核性能3973分,其架构与性能与天玑8300保持一致,预计将采用OPPO与联发科深度定制的天玑8350芯片。