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Qualcomm Snapdragon 875_高通 骁龙 875跑分

高通 骁龙 875

Qualcomm Snapdragon 875

Qualcomm Snapdragon 875 –八核芯片组,于2020年12月1日发布,采用5纳米工艺技术制造。它具有1个2840 MHz的Cortex-X1内核,3个2420 MHz的Cortex-A78内核和1800 MHz的4核Cortex-A55。

CPU性能得分
91
游戏性能得分
98
电池寿命得分
98
制程工艺得分
95

Benchmarks(基准跑分)

目前主流基准性能测试软件跑分结果
Geekbench 5 (单核)跑分
1126
Geekbench 5 (多核)跑分
3718
安兔兔v8 跑分
670309

配置高通 骁龙 875的手机

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手机型号安兔兔V8跑分结果

高通 骁龙 875相关参数信息

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CPU睿频 Adreno 600
核心 8
CPU睿频 2840 MHz
架构 ARMv8.4-A
制程工艺 5 nanometers
晶体数量 count

高通 骁龙 875图像处理器信息

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GPU名称 Adreno 660
核心 8

高通 骁龙 875存储信息

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内存类型 LPDDR5
内存频率 2750 MHz

高通 骁龙 875多媒体参数信息

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神经网络处理器 Hexagon 698
存储类型 UFS 3.0, UFS 3.1
屏幕分辨率 3840 x 2160
视频录制 8K at 30FPS, 4K at 60FPS
视频播放 8K at 60FPS
视频编码支持 H.264, H.265, VP8, VP9
音频编码支持 AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

高通 骁龙 875网络与连接参数

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5G网络支持 Yes
Wi_Fi 6
蓝牙 98
定位系统支持 GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
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