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Qualcomm Snapdragon 865 Plus_高通 骁龙 865 Plus跑分

高通 骁龙 865 Plus

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

Qualcomm Snapdragon 865 Plus –八核芯片组,于2020年7月8日发布,采用7纳米工艺技术制造。它具有1个3100 MHz的Kryo 585 Prime(Cortex-A77),3个2420 MHz的Kryo 585 Gold(Cortex-A77)和4个1800 MHz的Kryo 585 Silver(Cortex-A55)。

CPU性能得分
85
游戏性能得分
97
电池寿命得分
82
制程工艺得分
89

Benchmarks(基准跑分)

目前主流基准性能测试软件跑分结果
Geekbench 5 (单核)跑分
936
Geekbench 5 (多核)跑分
3362
安兔兔v8 跑分
616279

配置高通 骁龙 865 Plus的手机

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手机型号安兔兔V8跑分结果
1. 三星 Galaxy Z Fold 2625596
2. 华硕 ROG Phone 3620960

高通 骁龙 865 Plus相关参数信息

相关信息收集自互联网,仅供参考
CPU睿频 Adreno 600
核心 8
CPU睿频 3100 MHz
架构 ARMv8.2-A
制程工艺 7 nanometers
晶体数量 count

高通 骁龙 865 Plus图像处理器信息

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GPU名称 Adreno 650
核心 8

高通 骁龙 865 Plus存储信息

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内存类型 LPDDR5
内存频率 2750 MHz

高通 骁龙 865 Plus多媒体参数信息

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神经网络处理器 Hexagon 698
存储类型 UFS 3.0, UFS 3.1
屏幕分辨率 3840 x 2160
视频录制 8K at 30FPS, 4K at 60FPS
视频播放 8K at 30FPS
视频编码支持 H.264, H.265, VP8, VP9
音频编码支持 AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

高通 骁龙 865 Plus网络与连接参数

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5G网络支持 Yes
Wi_Fi 6
蓝牙 82
定位系统支持 GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
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