CPU睿频 | Adreno 600 |
核心 | 8 |
CPU睿频 | 2960 MHz |
架构 | ARMv8.1-A |
制程工艺 | 7 nanometers |
晶体数量 count | 6.7 billion |
GPU名称 | Adreno 640 |
核心 | 8 |
内存类型 | LPDDR4X |
内存频率 | 2133 MHz |
神经网络处理器 | Hexagon 690 |
存储类型 | UFS 3.0 |
屏幕分辨率 | 3840 x 2160 |
视频录制 | 4K at 120FPS |
视频播放 | 8K at 30FPS, 4K at 120FPS |
视频编码支持 | H.264, H.265, VP8, VP9 |
音频编码支持 | AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV |
5G网络支持 | Yes |
Wi_Fi | 6 |
蓝牙 | 78 |
定位系统支持 | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS |
苹果记者MarkGurman透露,苹果计划在未来将5G调制解调器集成到设备的主芯片组中,这意味着未来不会再有A18芯片组与独立的C1调制解调器是两者合二为一,不过这一成果需要几年时间才能实现。苹果自研5G基带芯片由iPhone16e首发搭载,该机同时还搭载了A18芯片,支持Apple智能。业内人士指出,苹果开始商用自研5G基带芯片,高通业务或多或少都会受到影响,根据第三方机构IDC咨询统计,2024年苹果在全年的手机出货量为2.32亿台,与前一年几乎持平,这意味着未来这些手机都将采用自研基带芯片,高通将会失去一位重要客户。
在本周举行的2025世界移动通信大会上,高通宣布推出高通X855G调制解调器-射频系统。这是高通第八代5G调制解调器到天线解决方案和第四代AI驱动的5G连接系统,专为下一代联网和AI应用设计,可提供高达12.5Gbps的峰值下行速率,足以实现无缝流媒体、下载和上传,在拥堵地区提高网络可靠性,延长电池寿命,并提高定位精度,从提供整体卓越的用户体验。预计高通将于2027年停止向苹果供应调制解调器,但是在AI时代,调制解调器的重要性将超越以往,消费者会更倾向于选择搭载最佳调制解调器的产品。
苹果今年推出了C1,这是其首款自研5G基带,由iPhone16e首发搭载,最新消息称iPhone18Pro系列将搭载苹果下一代自研基带芯片。分析师JeffPu称,苹果正在为iPhone18Pro系列研发新版本的5G基带芯片C2,他表示,苹果计划在2026年将C2芯片用于iPhone18Pro和iPhone18ProMax,这与苹果记者MarkGurman的报道一致,即C2将在明年应用于高端iPhone。分析师郭明錤表示,对苹果来说,支持毫米波不算什么特别困难的事情,但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战;他还表示,与处理器不同,苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程,因为投资回报率不高,所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。
苹果员工称,全新的iPadAir和iPad11都搭载了高通基带,没有使用自研C1。并且iPadAir和iPad11仅支持中国联通eSIM,不支持插入实体SIM卡。郭明錤在报告中表示,苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货,预计苹果自研5G基带2025年出货量达到3500-4000万颗,2026年达到9000万-1.1亿颗,2027年达到1.6-1.8亿颗,这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。
博主定焦数码爆料,iPhone18系列部分机型将会首发搭载苹果自研基带芯片C2,对比C1,C2支持了5G毫米波,弥补了苹果的遗憾。此前分析师郭明錤表示,对苹果来说,支持毫米波不算什么特别困难的事情,但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战;他还表示,与处理器不同,苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程,因为投资回报率不高,所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。郭明錤表示,苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货,预计2026年达到9000万-1.1亿颗,2027年达到1.6-1.8亿颗,这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。
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