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Qualcomm Snapdragon 855 Plus_高通 骁龙 855 Plus跑分

高通 骁龙 855 Plus

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

高通Snapdragon 855 Plus –一种8核芯片组,于2019年7月15日发布,采用7纳米工艺技术制造。它具有1个2960 MHz的Cortex-A76(Kryo 485金)内核,3个2420 MHz的Cortex-A76(Kryo 485金)和4个1800 MHz的Cortex-A55(Kryo 485银)。

CPU性能得分
66
游戏性能得分
62
电池寿命得分
78
制程工艺得分
68

Benchmarks(基准跑分)

目前主流基准性能测试软件跑分结果
Geekbench 5 (单核)跑分
2780
Geekbench 5 (多核)跑分
780
安兔兔v8 跑分
542426

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高通 骁龙 855 Plus相关参数信息

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CPU睿频 Adreno 600
核心 8
CPU睿频 2960 MHz
架构 ARMv8.1-A
制程工艺 7 nanometers
晶体数量 count 6.7 billion

高通 骁龙 855 Plus图像处理器信息

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GPU名称 Adreno 640
核心 8

高通 骁龙 855 Plus存储信息

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内存类型 LPDDR4X
内存频率 2133 MHz

高通 骁龙 855 Plus多媒体参数信息

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神经网络处理器 Hexagon 690
存储类型 UFS 3.0
屏幕分辨率 3840 x 2160
视频录制 4K at 120FPS
视频播放 8K at 30FPS, 4K at 120FPS
视频编码支持 H.264, H.265, VP8, VP9
音频编码支持 AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

高通 骁龙 855 Plus网络与连接参数

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5G网络支持 Yes
Wi_Fi 6
蓝牙 78
定位系统支持 GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

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