CPU睿频 | Adreno 500 |
核心 | 8 |
CPU睿频 | 2000 MHz |
架构 | ARMv8-A |
制程工艺 | 12 nanometers |
晶体数量 count | 5.5 billion |
GPU名称 | Adreno 505 |
核心 | 8 |
内存类型 | LPDDR3 |
内存频率 | 800 MHz |
神经网络处理器 | Hexagon 536 |
存储类型 | eMMC 5.1 |
屏幕分辨率 | 1920 x 1200 |
视频录制 | 1K at 30FPS |
视频播放 | 1080p at 30FPS |
视频编码支持 | H.264, H.265, VP8 |
音频编码支持 | AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV |
5G网络支持 | No |
Wi_Fi | 5 |
蓝牙 | 59 |
定位系统支持 | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS |
苹果并非高通唯一的对手。联发科即将发布的天玑 9500 同样是一个强劲竞争者。该芯片以高性能与成本效益著称,天玑 9500 主打AI运算与游戏性能,预计今年秋季将与骁龙8 Elite2 正面交锋
联发科宣布天玑9400系列旗舰芯片将新增成员天玑9400E,由一加Ace 5竞速版全球首发搭载。该芯片采用台积电4nm工艺,配备4颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核,Aztec 1440p测试成绩达95fps,综合性能超越骁龙8s Gen4。作为天玑9300+的升级版,天玑9400E定位介于天玑9400和天玑9300+之间,延续全大核架构设计。一加本月还将发布搭载天玑9400+的一加Ace 5至臻版。
高通宣布2025骁龙峰会将于9月23-25日在夏威夷举行,届时将发布骁龙X系列PC芯片和骁龙8+ Elite 2处理器。据爆料,骁龙8+ Elite 2将采用台积电3nm工艺,CPU主频提升至4.4GHz,GPU缓存增至16MB,性能提升30%,AI算力达100TOPS。小米16系列或成首发机型,预计9月底发布。同时,天玑9500也将亮相,首批终端包括小米、荣耀、OPPO等品牌新品,9-10月陆续上市。新处理器在性能和能效方面均有显著提升。
5月21日,美国高通公司与小米公司庆祝合作15周年,并签署了多年期合作协议。雷军通过视频祝贺高通成立40周年,盛赞高通在移动技术创新领域的领导地位。双方合作从小米首款手机延伸至智能汽车、穿戴设备等领域,高通技术为小米产品提供了强大支持。根据协议,小米旗舰手机将继续搭载骁龙8系移动平台,覆盖多代产品并全球销售,预计出货量逐年增长。小米还将成为首批采用下一代骁龙8系旗舰平台的厂商之一。双方表示将在智能手机、汽车、可穿戴设备等多个领域深化合作,共同推动行业发展。
据Roland Quandt最新爆料,高通骁龙X2 Elite的芯片编号为SC8480XP”,而且高通正在测试一款拥有18个核心和64GB内存的骁龙X2 Elite处理器。 这款处理器基于Oryon V3架构,核心数量比上一代骁龙X Elite增加了50%,性能有望大幅提升,同时也意味着高通将进一步扩大骁龙X Elite所涵盖的性能层级。 骁龙X2 Elite可能采用系统级封装(SiP)设计,将内存、存储和处理器集成在一个封装内,类似于
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