我们比较了两个手机CPU处理器:联发科 Helio G95 (Mali-G76 3EEMC4)和联发科 Helio G90T(Mali-G76 MC4)。目联发科 Helio G95 在CPU天梯排行榜中的综合得分是43,而联发科 Helio G90T处理器的综合得分是41。通过对比两个CPU在AnTuTu和Geekbench等基准测试中跑分差异和基本参数信息,可以得出以下结论:
处理器名称 | 联发科 Helio G95 | 联发科 Helio G90T |
CPU睿频 | Bifrost | Bifrost |
核心 | 8 | 8 |
CPU睿频 | 2050 MHz | 2050 MHz |
架构 | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
三级缓存 | N/A | N/A |
制程工艺 | 12 nanometers | 12 nanometers |
晶体数量 count | N/A | N/A |
处理器名称 | 联发科 Helio G95 | 联发科 Helio G90T |
GPU名称 | Mali-G76 3EEMC4 | Mali-G76 MC4 |
CPU睿频 | Bifrost | Bifrost |
GPU frequency | 900 MHz | 800 MHz |
核心 | 8 | 8 |
FLOPS | 195.8 Gigaflops | 184 Gigaflops |
处理器名称 | 联发科 Helio G95 | 联发科 Helio G90T |
内存类型 | LPDDR4X | LPDDR4X |
内存频率 | 2133 MHz | 2133 MHz |
Bus | 2x 16 Bit | 2x 32 Bit |
最大带宽 | N/A | N/A |
最大值 | 10 GB | 10 GB |
处理器名称 | 联发科 Helio G95 | 联发科 Helio G90T |
Neural processor (NPU | Da Vinci | Yes |
存储类型 | eMMC 5.1, UFS 2.1 | eMMC 5.1, UFS 2.1 |
屏幕分辨率 | 2520 x 1080 | 2520 x 1080 |
相机最大分辨率 | 1x 64MP, 2x 24MP | 1x 64MP, 2x 24MP |
视频录制 | 4K at 30FPS | 4K at 30FPS |
视频播放 | 4K at 30FPS | 4K at 30FPS |
视频编码支持 | H.264, H.265, VP9 | H.264, H.265, VP9 |
音频编码支持 | H.264, H.265, VP9 | H.264, H.265, VP9 |
处理器名称 | 联发科 Helio G95 | 联发科 Helio G90T |
基带 | N/A | N/A |
5G网络支持 | No | No |
下行速度 | Up to 600 Mbps | Up to 600 Mbps |
上行速度 | Up to 150 Mbps | Up to 150 Mbps |
Wi-Fi | 5 | 5 |
蓝牙 | 5.0 | 5.0 |
定位系统支持 | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo |
阿里巴巴通义千问团队开源发布新一代Qwen3系列混合推理模型,包含2个MoE模型和6个dense模型,参数规模从0.6B到235B。该系列采用前沿的混合专家架构,预训练数据量达36T tokens,在推理、指令遵循、多语言能力等方面显著提升。联发科宣布天玑9400芯片率先完成Qwen3端侧部署,其搭载的第八代AI处理器NPU+890在ETHZ AI Benchmark测试中表现优异。天玑9400凭借强大AI算力,可让用户在手机等终端设备上高效使用Qwen3模型。旗舰模型Qwen3-235B-A22B在编码、数学等基准测试中展现出与DeepSeek、Grok-3等模型的竞争优势,同时部署成本大幅降低,显存占用仅为性能相近模型的三分之一。
AI终端体验的跃升,不仅来自于芯片算力的提升,更仰赖于系统化的工具支持与生态配合。在MDDC2025大会现场,联发科首次以“全家桶”形式发布横跨AI应用与移动游戏的完整开发平台:NeuronStudio专注AI模型全流程开发,支持一站式适配与调优;DimensityProfiler面向游戏性能调试,提供包括实时分析、回放分析、逐帧调试、深度回放在内的四大模式;天玑AI开发套件2.0则在模型库规模、训练能力、平台开放性等多个维度完成跨代升级。这种从芯片到底层工具的协同体系,正在降低AI开发的技术门槛,提升部署效率,也让“智能体化用户体验”成为整个移动生态链可触可感的现实方向。
联发科天玑9500芯片规格曝光,将成为安卓史上最强SoC。采用台积电N3P工艺打造,CPU升级为全新1+3+4架构(1个Travis超大核+3个Alto大核+4个Gelas小核),其中Travis和Alto基于Arm新一代X9架构,支持SME指令集。GPU采用全新Immortalis-Drage架构,提升光追性能并降低功耗。NPU 9.0算力预计达100TOPS,AI性能大幅提升。跑分将突破400万,超越安卓天花板。配备16MB L3缓存、10MB SLC,支持LPDDR5x内存和UFS4.1存储。预计9月亮相,首批搭载机型包括vivo X300系列和OPPO Find X9系列。
博主数码闲聊站暗示,联发科天玑9400e的跑分成绩超过了高通骁龙8Gen3和骁龙8sGen4。已知骁龙8Gen3的安兔兔跑分在220万分左右,天玑9400e的安兔兔总成绩预计会突破230万。参考上代一加Ace3V1999元的起售价,一加Ace5V定价预计在2000元左右,在同档位极具竞争力,新品会在5月份正式发布,值得期待。
4月11日,MediaTek天玑开发者大会2025在深圳如期举办。本届大会以“AI随芯,应用无界”为主题,全面呈现生成式AI与异构计算架构融合后的SoC演进路径。联发科正在以技术中台思路,构建AI应用生命周期的闭环链路,并以此形成围绕开发者需求与终端场景的多维支撑体系。