CPU睿频 | Rogue |
核心 | 8 |
CPU睿频 | 1800 MHz |
架构 | ARMv8-A |
制程工艺 | 12 nanometers |
晶体数量 count |
GPU名称 | PowerVR GE8320 |
核心 | 8 |
内存类型 | LPDDR4X |
内存频率 | 1600 MHz |
神经网络处理器 | NeuroPilot |
存储类型 | eMMC 5.1 |
屏幕分辨率 | 1600 x 720 |
视频录制 | 1K at 30FPS |
视频播放 | 1080p at 30FPS |
视频编码支持 | H.264, H.265 |
音频编码支持 | AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV |
5G网络支持 | No |
Wi_Fi | 5 |
蓝牙 | 59 |
定位系统支持 | GPS, GLONASS, Beidou |
联发科最新款芯片天玑9300于今天正式亮相。这款芯片将搭载在vivoX100s、vivoX100sPro、iQOONeo9sPro、iQOOPad2Pro以及未官宣的RedmiK70至尊版等机型上。在其它参数方面,RedmiK70至尊版采用了一块1.5K直屏,并配备了容量为5500mAh的电池。
vivo在海外市场推出了新款手机Y18。这款手机的性能与之前的Y18e相似,但在屏幕亮度和摄像头方面有所提升。电池容量为5000mAh,并支持15W有线快充技术。
首次亮相的3nm天玑汽车座舱平台CT-X1在业内激起不小的波澜,被认为是友商8295的头号天敌。同时亮相的还有天玑汽车座舱平台CT-Y1和CT-Y0,采用4nm制程,汽车制造商可借助天玑汽车座舱平台实现从旗舰到高端车型的智能化体验升级,满足不同定位车型对高算力和强AI的需求。面向AI定义汽车的大势所趋,科技巨头们的深度合作展现出强大的市场影响力,这对联发科的对手们构成了不小的挑战正是激烈的产品和技术竞争,才是推动汽车产业持续创新与发展的原动力。
联发科天玑开发者大会MDDC2024将于5月7日举行,天玑9300旗舰芯片将在大会上发布。vivoX100S将首发这颗芯片,RedmiK70至尊版紧随其后,加入首批搭载行列。vivoX100S将配备1.5K极窄直屏、直角金属中框、玻璃机身等,拥有白、黑、青和钛四种配色。
快科技4月12日消息,联发科官方已经宣布,将于5月7日在深圳召开天玑开发者大会(MDDC2024)。此次开发者大会的主题是AI予万物”,AI与万物的结合将会是此次探讨重点,深化AI在各项体验中的应用。在推进端侧生成式AI进化和普及上,联发科一直走在行业前列,近年来不断提升了芯片的AI性能和能效,随着大模型和生成式AI的到来,在天玑芯片上实现落地了各种AI功能,提升了�
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