我们比较了两个手机CPU处理器:联发科 天玑 9000 Plus (Mali-G710 MC10)和联发科 天玑 9200(Mali-G715 Immortalis MC11)。目联发科 天玑 9000 Plus 在CPU天梯排行榜中的综合得分是97,而联发科 天玑 9200处理器的综合得分是96。通过对比两个CPU在AnTuTu和Geekbench等基准测试中跑分差异和基本参数信息,可以得出以下结论:
处理器名称 | 联发科 天玑 9000 Plus | 联发科 天玑 9200 |
CPU睿频 | Valhall 3 | Valhall 3 |
核心 | 8 | 8 |
CPU睿频 | 3200 MHz | 3050 MHz |
架构 | ARMv9-A | ARMv9-A |
三级缓存 | 8 MB | 8 MB |
制程工艺 | 4 nanometers | 4 nanometers |
晶体数量 count | N/A | 17 billion |
处理器名称 | 联发科 天玑 9000 Plus | 联发科 天玑 9200 |
GPU名称 | Mali-G710 MC10 | Mali-G715 Immortalis MC11 |
CPU睿频 | Valhall 3 | Valhall 3 |
GPU frequency | N/A | N/A |
核心 | 8 | 8 |
FLOPS | N/A | N/A |
处理器名称 | 联发科 天玑 9000 Plus | 联发科 天玑 9200 |
内存类型 | LPDDR5X | LPDDR5X |
内存频率 | 3750 MHz | 8533 MHz |
Bus | 4x 16 Bit | 4x 16 Bit |
最大带宽 | 60 Gbit/s | N/A |
最大值 | 24 GB | 24 GB |
处理器名称 | 联发科 天玑 9000 Plus | 联发科 天玑 9200 |
Neural processor (NPU | Yes | Yes |
存储类型 | UFS 3.1 | UFS 4.0 |
屏幕分辨率 | 2960 x 1440 | 2960 x 1440 |
相机最大分辨率 | 1x 320MP, 3x 32MP | N/A |
视频录制 | 4K at 60FPS | 8K at 30FPS |
视频播放 | 4K at 60FPS | 8K at 30FPS |
视频编码支持 | H.264, H.265, AV1, VP9 | H.264, H.265, AV1, VP9 |
音频编码支持 | H.264, H.265, AV1, VP9 | H.264, H.265, AV1, VP9 |
处理器名称 | 联发科 天玑 9000 Plus | 联发科 天玑 9200 |
基带 | N/A | N/A |
5G网络支持 | Yes | Yes |
下行速度 | N/A | N/A |
上行速度 | N/A | N/A |
Wi-Fi | 6 | 6 |
蓝牙 | 5.3 | 5.3 |
定位系统支持 | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC |
博主数码闲聊站爆料,高通骁龙8 Elite 2终端基本定档9月底,天玑9500发布时间预计早于骁龙8 Elite 2,相关终端大概率也是9月底登场。 据爆料,天玑9500基于台积电N3P制程打造(台积电第三代3nm工艺),CPU升级为全新一代全大核架构,包括1*Travis 3*Alto 4*Gelas,仍然是8核心设计。 其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核,支持SME指令集,Gelas是Arm新A7系大核。
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博主数码闲聊站曝光了联发科天玑9500的细节信息。 据爆料,天玑9500的Geekbench 6理论单核成绩设定在3900 ,多核成绩突破11000,是联发科史上最强悍的手机芯片,相比之下,当前天玑9400的单核成绩是2900 ,多核成绩是9200 。 不止于此,天玑9500基于台积电N3P制程打造(台积电第三代3nm工艺),CPU升级为全新一代全大核架构,包括1*Travis 3*Alto 4*Gelas,仍然是8核心设计,其中Travis和Al
小米集团总裁卢伟冰在2025年Q1业绩电话会上表示,目前玄戒芯片将专注于旗舰产品,暂不考虑用于非旗舰系列。小米自研芯片现阶段主要攻克旗舰芯片技术,产品搭载率不会太高。玄戒芯片将与高通、联发科等合作伙伴长期共存,小米已与高通达成多年合作协议,旗舰手机将持续采用骁龙8系列移动平台。下半年旗舰机型小米16系列将采用骁龙8+ Elite 2芯片,常规机型仍采用高通和联发科芯片,玄戒芯片将专用于S系列手机、Ultra平板等特定机型。目前玄戒芯片处于起步阶段,未来几年将与高通、联发科并行发展,为用户提供更多选择。
到 2030 年,将有约 20000 名员工自愿离职,这是大众汽车为欧洲汽车行业开启的一个重大进展……