我们比较了两个手机CPU处理器:苹果 A14 Bionic (Apple GPU)和联发科 天玑 1200(Mali-G77 MC9)。目苹果 A14 Bionic 在CPU天梯排行榜中的综合得分是91,而联发科 天玑 1200处理器的综合得分是77。通过对比两个CPU在AnTuTu和Geekbench等基准测试中跑分差异和基本参数信息,可以得出以下结论:
处理器名称 | 苹果 A14 Bionic | 联发科 天玑 1200 |
CPU睿频 | 2x 3.1 GHz – Firestorm 4x 1.8 GHz – Icestorm | Valhall |
核心 | 6 | 8 |
CPU睿频 | 3100 MHz | 3000 MHz |
架构 | ARMv8.5-A | ARMv8.2-A |
三级缓存 | N/A | N/A |
制程工艺 | 5 nanometers | 6 nanometers |
晶体数量 count | 11.8 billion | N/A |
处理器名称 | 苹果 A14 Bionic | 联发科 天玑 1200 |
GPU名称 | Apple GPU | Mali-G77 MC9 |
CPU睿频 | 2x 3.1 GHz – Firestorm 4x 1.8 GHz – Icestorm | Valhall |
GPU frequency | N/A | 886 MHz |
核心 | 6 | 8 |
FLOPS | N/A | N/A |
处理器名称 | 苹果 A14 Bionic | 联发科 天玑 1200 |
内存类型 | LPDDR4X | LPDDR4X |
内存频率 | 2750 MHz | 4266 MHz |
Bus | N/A | 4x 16 Bit |
最大带宽 | 42.7 Gbit/s | 34.1 Gbit/s |
最大值 | 6 GB | 16 GB |
处理器名称 | 苹果 A14 Bionic | 联发科 天玑 1200 |
Neural processor (NPU | Neural Engine | Yes |
存储类型 | NVMe | UFS 3.1 |
屏幕分辨率 | 2732 x 2048 | 2520 x 1080 |
相机最大分辨率 | N/A | 1x 200MP, 2x 32MP |
视频录制 | 4K at 60FPS | 4K at 60FPS |
视频播放 | 4K at 60FPS | 4K at 60FPS |
视频编码支持 | H.264, H.265, Motion JPEG | H.264, H.265, AV1, VP9 |
音频编码支持 | H.264, H.265, Motion JPEG | H.264, H.265, AV1, VP9 |
处理器名称 | 苹果 A14 Bionic | 联发科 天玑 1200 |
基带 | N/A | N/A |
5G网络支持 | Yes | Yes |
下行速度 | N/A | Up to 1600 Mbps |
上行速度 | N/A | Up to 150 Mbps |
Wi-Fi | 6 | 6 |
蓝牙 | 5.0 | 5.2 |
定位系统支持 | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
如果融资成功,最终金额可能会超过 200 亿美元。这将成为继最近融资 400 亿美元的 OpenAI 之后,史上第二大规模的融资……
截至4月12日19时00分,北京全市园林绿化系统累计出动巡查抢险人员29629人次,车辆4394台次,第一时间处置倒伏树木1202株,较大折枝4336处,全市关闭公园336家,其中市属13家公园全部闭园。气象部门预计,13日北京仍有9-10级的阵风,西部北部阵风可达11级以上,4月14日开始气温将明显回升,气温起伏,大风呼啸请大家及时关注临近预报预警信息,提前做好防范,外出注意适时调整着装。不要在户外大型广告牌、霓虹灯、灯箱和树木下长期逗留、行走,以免发生危险,高空作业人员要立即停止作业,躲避到安全地区域。
阿里巴巴通义千问团队开源发布新一代Qwen3系列混合推理模型,包含2个MoE模型和6个dense模型,参数规模从0.6B到235B。该系列采用前沿的混合专家架构,预训练数据量达36T tokens,在推理、指令遵循、多语言能力等方面显著提升。联发科宣布天玑9400芯片率先完成Qwen3端侧部署,其搭载的第八代AI处理器NPU+890在ETHZ AI Benchmark测试中表现优异。天玑9400凭借强大AI算力,可让用户在手机等终端设备上高效使用Qwen3模型。旗舰模型Qwen3-235B-A22B在编码、数学等基准测试中展现出与DeepSeek、Grok-3等模型的竞争优势,同时部署成本大幅降低,显存占用仅为性能相近模型的三分之一。
4月11日,MediaTek天玑开发者大会2025在深圳如期举办。本届大会以“AI随芯,应用无界”为主题,全面呈现生成式AI与异构计算架构融合后的SoC演进路径。联发科正在以技术中台思路,构建AI应用生命周期的闭环链路,并以此形成围绕开发者需求与终端场景的多维支撑体系。
联发科天玑9500芯片规格曝光,将成为安卓史上最强SoC。采用台积电N3P工艺打造,CPU升级为全新1+3+4架构(1个Travis超大核+3个Alto大核+4个Gelas小核),其中Travis和Alto基于Arm新一代X9架构,支持SME指令集。GPU采用全新Immortalis-Drage架构,提升光追性能并降低功耗。NPU 9.0算力预计达100TOPS,AI性能大幅提升。跑分将突破400万,超越安卓天花板。配备16MB L3缓存、10MB SLC,支持LPDDR5x内存和UFS4.1存储。预计9月亮相,首批搭载机型包括vivo X300系列和OPPO Find X9系列。