哪款是最好的预算型骁龙888智能手机？

高通公司的骁龙 888芯片是芯片组技术的一次大飞跃。基于5纳米工艺，它使你能够以难以置信的功率效率获得出色的性能。与前几代相比，该芯片的CPU性能提高了25%，GPU性能提高了35%。这款处理器在5G、人工智能、游戏和摄影方面拥有业界领先的创新。骁龙888 5G采用了新架构的第六代Qualcomm�人工智能（AI）引擎，可提供总计26 TOPS的性能。它的每瓦性能提高了3倍，共享的AI内存扩大了16倍。realme GT 2是完美的预算旗舰，提供了比你看到的更多的东西。realme GT 2采用了骁龙 888处理器，与大屏幕一起调校到完美状态。

2025年第一季度全球智能手机市场报告显示，三星以20%市场份额重夺全球第一宝座。尽管行业整体出货量未达预期，但同比增长3%。Galaxy S25系列凭借AI技术、专业影像和强悍性能成为市场亮点，其中S25 Ultra跻身全球畅销机型TOP10。全新加入的S25 Edge以5.8mm超薄机身和旗舰配置展现创新实力。折叠屏领域，Z Fold6通过"AI+大屏+S Pen"组合提升生产力，Z Flip6则以时尚设计吸引年轻用户。三星通过覆盖多元消费群体的产品矩阵，持续践行"以人为本"的创新理念，在AI交互、影像系统、工业设计等核心领域保持领先优势，巩固其全球智能手机领导地位。

5月29日爆料显示，小米16系列工程机信息曝光：外观延续15代设计，影像系统保持三摄5000万像素配置，主摄升级为1/1.3英寸大底，仍采用直立式长焦方案。电池容量突破6500mAh，远超前代15 Pro的6100mAh，续航痛点彻底解决。性能方面确认搭载骁龙8+ Elite 2芯片，而非小米自研玄戒芯片。据悉玄戒芯片将专供S系列手机和Ultra平板等特定机型。骁龙峰会定档9月23-25日，小米16系列有望拿下骁龙8+ Elite 2首发，最快9月亮相。（140字）

快科技5月24日消息，得益于国补和越来越强的创新，中国智能手机对苹果的反超还在继续。市场调研机构Counterpoint的数据显示，2025年第一季度中国市场智能机出货量同比增长5%，昔日的老大哥苹果正在掉队。从2023年第四季度到2025年第一季度，可以清楚的看到，苹果在中国手机市场的份额从原来的21%下滑到15%。取而代之的是小米和华为份额的增加，前者从13%递增至19%（同比增40%），而华为则是从17%提高到19%（同比增18%）。由此可以清楚的看到，苹果在中国市场下滑的份额基本都被小米和华为拿走。至于OPPO、vivo和荣耀表现相对稳定，份额则?

博主定焦数码爆料称，高通骁龙8 Elite 2的CPU频率在4.8GHz左右，这是行业内频率最高的手机芯片，没有之一。 当前骁龙8 Elite的CPU频率是4.32GHz，领先版的CPU频率是4.47GHz，骁龙8 Elite 2的CPU频率将会再创新高，其性能预计会有大幅提升。

红魔电竞小平板将于6月11日正式发布，配备9英寸定制OLED屏幕（2400*1504分辨率），采用极窄四等边设计。搭载骁龙8+ Elite处理器（4.32GHz），内置散热风扇，电池容量为今年小尺寸平板中最大。针对游戏体验进行专项优化，通过内置风扇保障芯片持续高性能输出，有望刷新平台性能上限。作为对比，联想拯救者Y700四代采用8.8英寸LCD屏（3040*1904分辨率/165Hz），搭载骁龙8至尊版处理器，配备LPDDR5X内存+UFS4.1存储组合，内置7600mAh电池。

进入6月，各大手机厂商的旗舰新机也都蓄势待发，其中就包括荣耀Magic V5折叠屏旗舰。 今日，数码博主数码闲聊站”透露，荣耀Magic V5代号Maybach（迈巴赫），支持66W有线快充，内置5950mAh电池（额定值），采用7.95英寸2KLTPO屏幕，5000万像素主摄，影像有新升级。 此外，新机支持北斗卫星短信、侧边指纹，提供绒黑、暖白、曙光金、丝路敦煌等配色。

据博主数码闲聊站透露，小米已备案的新品即将扎堆上市，其中除了小米平板7S Pro和REDMI电竞小平板之外，还包括小米2025首款折叠屏旗舰小米MIX Flip 2。 根据此前消息，小米MIX Flip 2定位上与前代类似，主打超大外屏和旗舰性能。

快科技5月19日消息，今天，高通公司首席执行官安蒙在Computex 2025上发表主题演讲。安蒙宣布，高通骁龙峰会2025将于9月23日-9月25日在夏威夷举行，高通将在这次峰会上推出新一代PC芯片骁龙X系列。虽然安蒙没有提到骁龙8 Elite 2，但是可以确定的是，这颗旗舰Soc也将在骁龙峰会上亮相。据爆料，高通骁龙8 Elite 2的CPU频率预计是4.4GHz起步，对比骁龙8 Elite的4.32GHz主频有所提升，同时它采用第二代自研CPU架构，GPU独立缓存从12MB提升到了16MB，性能提升30%左右，NPU算例达到了100TPOS，AI性能大幅提升。不止于此，骁龙8 Elite 2采用台积

小米宣布将推出自研3nm玄戒O1芯片，并透露即将发布的小米15S Pro将首发搭载该芯片。同时，小米与高通达成全新多年合作协议，确认小米旗舰手机将继续采用骁龙8系列移动平台。雷军表示高通是小米长期信赖的合作伙伴，双方未来15年将继续深化合作。高通CEO安蒙强调双方将共同推动智能手机、汽车、AR/VR等领域的创新。此次合作消除了外界对小米自研芯片可能影响双方合作的疑虑，展现了双方在技术合作和市场拓展方面的坚定信心。

小米自研芯片"玄戒O1"跑分曝光，采用3nm工艺和ARM Cortex-X925架构，最高主频3.9GHz。Geekbench测试显示其单核2709分、多核8125分，超越骁龙8Gen3。芯片采用"2422"核心配置：2个3.9GHz大核+4个3.4GHz中核+2个1.89GHz小核+2个1.8GHz小核，搭配Immortalis-G925 GPU。此前雷军透露该芯片可能只是代号，最终产品或有多个版本。值得注意的是，这与早期传闻的"134"架构方案不同，可能是被弃用或并行开发的另一个版本。