哪款手机采用了骁龙888芯片？

realme GT 5G是采用高通公司骁龙888芯片组的最抢手的旗舰设备。如果你想拥有一部能够以纯粹的速度处理任何事情的智能手机，那么realme GT是一款惊人的设备。骁龙888芯片组基于小型5纳米工艺，这意味着你将体验到强大的性能和令人难以置信的电源效率。realme GT 5G有一个令人难以置信的6.43英寸Super AMOLED显示屏，覆盖100%的P3色域，它有一个超级响应和流畅的显示屏，支持120Hz刷新率和360Hz触摸采样率。realme GT 5G搭配了12GB的LPDDR5内存和UFS 3.1存储，提供了根本性的快速处理速度。6400万像素的人工智能三摄像头设置，被完美地调整为释放你的艺术创造力，增加了

5月29日爆料显示，小米16系列工程机信息曝光：外观延续15代设计，影像系统保持三摄5000万像素配置，主摄升级为1/1.3英寸大底，仍采用直立式长焦方案。电池容量突破6500mAh，远超前代15 Pro的6100mAh，续航痛点彻底解决。性能方面确认搭载骁龙8+ Elite 2芯片，而非小米自研玄戒芯片。据悉玄戒芯片将专供S系列手机和Ultra平板等特定机型。骁龙峰会定档9月23-25日，小米16系列有望拿下骁龙8+ Elite 2首发，最快9月亮相。（140字）

博主定焦数码爆料称，高通骁龙8 Elite 2的CPU频率在4.8GHz左右，这是行业内频率最高的手机芯片，没有之一。 当前骁龙8 Elite的CPU频率是4.32GHz，领先版的CPU频率是4.47GHz，骁龙8 Elite 2的CPU频率将会再创新高，其性能预计会有大幅提升。

红魔电竞小平板将于6月11日正式发布，配备9英寸定制OLED屏幕（2400*1504分辨率），采用极窄四等边设计。搭载骁龙8+ Elite处理器（4.32GHz），内置散热风扇，电池容量为今年小尺寸平板中最大。针对游戏体验进行专项优化，通过内置风扇保障芯片持续高性能输出，有望刷新平台性能上限。作为对比，联想拯救者Y700四代采用8.8英寸LCD屏（3040*1904分辨率/165Hz），搭载骁龙8至尊版处理器，配备LPDDR5X内存+UFS4.1存储组合，内置7600mAh电池。

进入6月，各大手机厂商的旗舰新机也都蓄势待发，其中就包括荣耀Magic V5折叠屏旗舰。 今日，数码博主数码闲聊站”透露，荣耀Magic V5代号Maybach（迈巴赫），支持66W有线快充，内置5950mAh电池（额定值），采用7.95英寸2KLTPO屏幕，5000万像素主摄，影像有新升级。 此外，新机支持北斗卫星短信、侧边指纹，提供绒黑、暖白、曙光金、丝路敦煌等配色。

据博主数码闲聊站透露，小米已备案的新品即将扎堆上市，其中除了小米平板7S Pro和REDMI电竞小平板之外，还包括小米2025首款折叠屏旗舰小米MIX Flip 2。 根据此前消息，小米MIX Flip 2定位上与前代类似，主打超大外屏和旗舰性能。

快科技5月19日消息，今天，高通公司首席执行官安蒙在Computex 2025上发表主题演讲。安蒙宣布，高通骁龙峰会2025将于9月23日-9月25日在夏威夷举行，高通将在这次峰会上推出新一代PC芯片骁龙X系列。虽然安蒙没有提到骁龙8 Elite 2，但是可以确定的是，这颗旗舰Soc也将在骁龙峰会上亮相。据爆料，高通骁龙8 Elite 2的CPU频率预计是4.4GHz起步，对比骁龙8 Elite的4.32GHz主频有所提升，同时它采用第二代自研CPU架构，GPU独立缓存从12MB提升到了16MB，性能提升30%左右，NPU算例达到了100TPOS，AI性能大幅提升。不止于此，骁龙8 Elite 2采用台积

小米宣布将推出自研3nm玄戒O1芯片，并透露即将发布的小米15S Pro将首发搭载该芯片。同时，小米与高通达成全新多年合作协议，确认小米旗舰手机将继续采用骁龙8系列移动平台。雷军表示高通是小米长期信赖的合作伙伴，双方未来15年将继续深化合作。高通CEO安蒙强调双方将共同推动智能手机、汽车、AR/VR等领域的创新。此次合作消除了外界对小米自研芯片可能影响双方合作的疑虑，展现了双方在技术合作和市场拓展方面的坚定信心。

小米自研芯片"玄戒O1"跑分曝光，采用3nm工艺和ARM Cortex-X925架构，最高主频3.9GHz。Geekbench测试显示其单核2709分、多核8125分，超越骁龙8Gen3。芯片采用"2422"核心配置：2个3.9GHz大核+4个3.4GHz中核+2个1.89GHz小核+2个1.8GHz小核，搭配Immortalis-G925 GPU。此前雷军透露该芯片可能只是代号，最终产品或有多个版本。值得注意的是，这与早期传闻的"134"架构方案不同，可能是被弃用或并行开发的另一个版本。

博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Elite 2终端基本定档9月底，天玑9500发布时间预计早于骁龙8 Elite 2，相关终端大概率也是9月底登场。 据爆料，天玑9500基于台积电N3P制程打造（台积电第三代3nm工艺），CPU升级为全新一代全大核架构，包括1*Travis 3*Alto 4*Gelas，仍然是8核心设计。 其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核，支持SME指令集，Gelas是Arm新A7系大核。

荣耀旗下一款型号为CGA-W00的新机获得认证，支持66W快充，爆料称该机正式命名为荣耀MagicPad3。 预计该机会与荣耀Magic V5同台发布，在本月下旬正式登场。