看需求
看需求。
AirPods Pro2这代相对比AirPods第二代和第三代多了主动降噪,自适应通透模式,此外还用上了H2芯片,配备了自带扬声器和挂绳孔的 MagSafe 充电盒,音质表现也是比其他两代要好一些,自然价格方面也是贵了一点。
如果你对主动降噪功能比较需求,也想买个新的耳机,那么AirPods Pro2就是很好的选择。
AirPods Pro2继续采用了上一代的设计,外观完全没有改变,且只提供一个白色版本,支持主动降噪,主要升级的是H2芯片,且充电盒现在可以通过“查找”APP,来寻找,即使耳机不放入充电盒也可以找到
备注:上述答案内容基于全网信息汇总,仅供参考。
苹果新一代无线耳机AirPods Pro 3的发布时间可能推迟到2026年,推翻了此前关于其将在今年发布的猜测。 Mark Gurman曾在2月表示,新款AirPods距离发布仅剩几个月”,并透露其将内置心率监测功能,当时外界普遍认为AirPods Pro 3可能会在2025年底亮相。 此外,iOS 26测试版本中也发现了与AirPods Pro 3相关的代码,这进一步强化了外界对其即将发布的预期。 不过知名分析师郭明錤在近期�
今年五月开始,值得买科技决定每个月都向外界公布一下自己在AI领域的新进展。用公司创始人隋国栋的话说就是,这样做一方面可以让内部团队保持压力与动力,另一方面也可以让外界充分了解值得买科技在围绕AI做什么,从而获得更多、更及时的反馈与建议。 在五月的第一次分享中,值得买科技展示了过去一年在AI方面的进展和成果,包括AIUC引擎、全新升级的什么值得买GE
2025年618电商大战中,TCL凭借Q9L Pro电视斩获品牌成交额榜首。该产品搭载万级分区和蝶翼星曜屏技术,以0.5%超低反射率实现全天候抗反光,原生对比度达7000:1,配合自研"万象分区"技术实现精准控光,画质超越普通分区电视。其"绮彩XDR"技术通过双模驱动和量子点提升高光场景表现,实测整机反射率仅1.8%。在85英寸以上大屏市场表现抢眼,618期间TCL全球市占率达28.8%,MiniLED电视国内市场份额突破40%,以3456个背光分区和硬件级抗反光技术重新定义高端电视标准。
在小米YU7发布后,小鹏汽车董事长、CEO何小鹏发文祝贺,并下单了YU7 Pro,静候雷总早点交付。 有媒体问何小鹏,为何不买Max版?他开玩笑地说,买喜欢的不买贵的,你们可能认为有钱人只买贵的,像我这种草根出身的买喜欢的就可以。 据悉,小米YU7共有标准版、Pro版和Max版三个版本,起售价分别是25.35万元、27.99万元和32.99万元。
苹果会在9月推出iPhone 17系列,该系列包括iPhone 17、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max和iPhone 17 Air。 其中iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max是苹果的高端系列,从最新爆料的消息来看,今年的Pro和Pro Max之间差距最明显的是厚度。 博主i冰宇宙爆料,iPhone 17 Pro Max的厚度为8.76mm,对比iPhone 16 Pro Max的8.25mm,前者增厚0.51mm,这是苹果史上最厚的Pro Max机型。
博主数码闲聊站爆料,年底的子系旗舰影像越级,全面标配潜望长焦,这里的子系包括REDMI、iQOO、一加和真我。 其中一加和真我的高端旗舰都已标配潜望长焦,从爆料不难看出,接下来REDMI和iQOO都将拥抱潜望长焦,其中REDMI迭代旗舰名为REDMI K90 Pro,其影像迎来大升级。
今晚,小米 Pad7S Pro 正式发布,凭借其出色的设计与强大配置,成为平板市场的新焦点。 小米 Pad7S Pro 搭载了玄戒 O1芯片,内置创新疾速微控单元,在性能方面有着不俗表现。而在外观设计上,它更是大胆挑战同尺寸最轻薄 LCD 平板,机身厚度仅5.8mm,重量为576g,轻薄便携的特性让用户携带和使用都更加轻松。 在价格方面,小米 Pad7S Pro 提供了多种存储版本供消费者选择。8+256
小米集团总裁卢伟冰预热小米MIX Flip 2。 卢伟冰表示,大家都在反馈,希望小折叠电池更大、折痕更浅、散热更强,三年前小米开始研发小折的时候就有关注到这些需求,并一直尝试解决。
小米MIX Flip 2折叠屏手机将于下周发布,搭载骁龙8 Gen3移动平台,配备徕卡影像系统和澎湃OS。该机亮点包括:IPX8防水、50W无线快充、5000mAh+电池、大尺寸外屏支持应用运行,并在折痕优化和女性定制元素上有突破。卢伟冰表示,去年小米折叠屏就拒绝做"美丽小废物",今年目标是在多维度看齐甚至超越Pro级直板旗舰。这不仅是小米今年首款折叠屏,也是行业内最强小折叠手机。
据媒体报道,苹果下一代iPad Pro有望会采用LX Semiconductor的显示驱动芯片,该芯片将与LG Innotek的覆晶薄膜(COF)技术搭配使用,在保持屏幕尺寸不变的前提下缩小屏幕边框,提升屏占比,而且该方案还能提升信号处理的能效比,进而优化续航表现。 资料显示,COF将原本封装在基板上的驱动IC放到排线上,同时可以向后翻折,这样就能缩减屏幕边框。