苹果iPhone14 Pro手机壳和iPhone13 Pro通用吗？

不通用

苹果近日宣布，其先进的视觉智慧功能将扩展至iPhone15Pro和iPhone15ProMax两款旧机型。这一功能原本计划在iPhone16系列中推出，但苹果决定将其提前下放至前代旗舰产品，以进一步提升用户体验。随着这些新功能的加入，苹果正在不断推动手机智能化的进程，为用户提供更加丰富的使用体验。

苹果此前已宣布，iPhone16系列中的视觉智慧功能，将下放至iPhone15Pro和iPhone15ProMax两款旧机型。目前苹果已发布了iOS18.4开发者beta2，带来了视觉智慧功能，预计正式版上线后将开放给所有iPhone15Pro系列用户使用。苹果还计划在iOS18.4中加入简体中文的苹果AI支持。

在社交平台上，有博主晒出了iPhone17Air首个手机壳，他说，如果你不知道iPhone17Air，乍一看手机壳还以为是谷歌Pixel的保护壳。iPhone17Air采用横置相机模组设计，背部相机岛呈长条型状，手机壳右侧有三个开孔，分别是操作按钮和音量键，左侧是电源键开孔。iPhone17Air作为新增机型，它将替代Plus，并且会搭载自研基带芯片C1，今年的iPhone17系列也就调整为iPhone17、iPhone17Air、iPhone17Pro和iPhone17ProMax四款机型。

综合多方爆料，苹果今年发布iPhone17Air机型已经是板上钉钉，取代Plus机型，主打超薄机身。爆料者MajinBuOfficial公布了最新版本机模，并且与iPhone17Pro进行了对比，iPhone17Air的厚度只有Pro的一半。李楠此前曾表示，如果iPhone17Air国行版搞定eSIM，那么我们真的应该感谢苹果，这是如今苹果为数不多改变手机行业的事情了。

近日，杭州一女子在使用iPhone16ProMax过程中，遇到了不顺畅的问题。这部手机是男朋友送的，花了11698元。他也表示道：你的需求我们先给你去升级处理一下，但是不一定说百分百能够符合，我们尽量。

苹果今年推出了C1，这是其首款自研5G基带，由iPhone16e首发搭载，最新消息称iPhone18Pro系列将搭载苹果下一代自研基带芯片。分析师JeffPu称，苹果正在为iPhone18Pro系列研发新版本的5G基带芯片C2，他表示，苹果计划在2026年将C2芯片用于iPhone18Pro和iPhone18ProMax，这与苹果记者MarkGurman的报道一致，即C2将在明年应用于高端iPhone。分析师郭明錤表示，对苹果来说，支持毫米波不算什么特别困难的事情，但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战；他还表示，与处理器不同，苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程，因为投资回报率不高，所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。

2023年4月，显示行业分析师RossYoung分享了一份路线图，显示iPhone17Pro机型将配备屏下FaceID。2024年5月，RossYoung称，因技术原因，搭载屏下FaceID的iPhone设备推迟到2026年亮相，按照这个时间节点来算，iPhone18Pro和iPhone18Pro将会首发屏下FaceID。最新的专利显示，苹果通过删除一些子像素，从让红外光穿过盖板，达到屏下3D人脸识别的目的，这些缺失的子像素不会被用户肉眼察觉，苹果会通过优化保证显示效果的一致性。

最新消息显示，苹果即将发布的iPhone17Pro系列手机将配备高达12GB的运行内存，这一配置主要是为了应对日益增长的人工智能功能需求。iPhone17Pro和iPhone17ProMax将采用LPDDR5内存技术，相比目前的iPhone16系列有了显著提升。苹果一直致力于通过技术创新提升用户体验此次内存升级和设计变革无疑将为用户带来更多惊喜和便利。

博主i冰宇宙爆料，iPhone17ProMax机身增厚，达到了8.725mm，他称机身厚度增加意味着电池肯定增大了”。根据曝光的信息，iPhone17ProMax正面仍然是灵动岛屏幕，背面是横向大矩阵三摄。核心配置上，iPhone17ProMax将会配备12GB内存，这是史上内存最大的苹果手机，同时搭载A19Pro芯片，这颗芯片基于台积电3nm工艺制程打造，无缘最新的2nm制程，报道称由于台积电2nm成本高、产能有限，苹果将2nm商用时间推迟到了2026年。

苹果计划于今年9月发布的iPhone17Air在美国的起售价约为899美元。这一价格与当前iPhone16Plus的起售价持平，这也是合情合理的，因为业界一直盛传Air机型将取代Plus机型在iPhone产品线中的位置。该机型将取消物理SIM卡槽，全面采用eSIM技术。