处理器、屏幕、摄像头等不同
处理器、屏幕、摄像头等不同
处理器:K50 至尊版处理器是骁龙8Gen 1 Plus,K50 Pro处理器是天玑9000
屏幕:K50至尊版屏幕是6.67 英寸分辨率: 2712 x 1220(1.5K)的OLED柔性直屏,K50 Pro屏幕是6. 67 英寸,分辨率:3200*1440(2K),OLED 柔性直屏
摄像头:K50 至尊版摄像头是1 亿像素超清主摄:S5KHM6+ 800 万 像素超广角镜头+ 200 万 像素微距镜头,K50 Pro摄像头是1 亿像素超清主摄: S5KHM2+ 800 万 像素超广角镜头+ 200 万 像素微距镜头
Redmi K50 至尊版8月11日晚间正式发布,采用全新外观,售价 2999 元起。 Redmi K50 至尊版拥有三款配色:银迹、雅黑、冰蓝,采用金属相机 DECO,深弯曲面 AG 玻璃,厚 8.6mm,重 202g。 Redmi K50 至尊版搭载骁龙 8 + Gen 1 处理器,配备“性能模式”,可 120Hz 下不降分辨率,游戏调校更激进。该机拥有 30000mm 散热总面积,官方测试《原神》机身最高 46℃,平均帧率 58.03 FPS。 Redmi K50 至尊版还配备了独家定制的 1.5K 直屏,446PPi,支持高频 PWM 调光,SGS 低视觉疲劳认证,屏幕功耗表现几乎与 1080P 持平。 此外,Redmi K50 至尊版拥有 5000mAh 电池,支持 120W 快充,配备小米自研澎湃 P1 充电芯片。 影像方面,Redmi K50 至尊版前置 20MP 居中挖孔镜头,后置 108MP(三星 S5KHM6,OIS)主摄 + 8MP 超广角 + 2MP 微距镜头。 其他方面,Redmi K50 至尊版回归了屏下指纹,拥有立体声双扬声器、X 轴线性马达,支持 NFC、红外遥控、IP53 防尘防水,搭载 MIUI 13 系统。
备注:上述答案内容基于全网信息汇总,仅供参考。
博主数码闲聊站爆料,在子系这波性能手机中,REDMI K80至尊版的后发优势包括:唯一金属中框、唯一超大电池、唯一满配外围。 REDMI总经理王腾转发了这条微博,并确认K80至尊版标配金属中框。
Redmi Turbo 4 Pro于4月24日晚发布,配备定制6.83英寸1.5K大屏,采用优雅大R角设计,内外曲率一致,边框仅1.5mm,底部收窄至1.9mm,号称Redmi最美正颜。屏幕使用小米M9同款发光材料,功耗降低7%,显示更亮更准,支持3840Hz高频PWM调光+DC调光,通过视觉健康友好度S认证。工艺上采用旗舰金属中框和CNC喷砂工艺,整机抗弯折能力达70kg,Redmi呼吁行业告别塑料边框。
4月21日,REDMI Turbo 4 Pro于4月24日正式发布,引领市场潮流。作为REDMI系列旗舰产品,Turbo 4 Pro在性能配置方面超越了同级产品,无论是屏幕、处理器还是电池容量,都达到了行业领先水平。提升至8GB RAM,采用6.83英寸1.5K OLED屏幕,内部配置7550mAh大电池,支持90W快速充电。采用最新技术,Turbo 4 Pro针对用户需求,提升了处理器性能,屏幕亮度和色彩表现,特别是屏幕分辨率达到了2.5K。该手机提供8GB+256GB的存储配置,售价仅为899美元。相较于前代Ace/Neo,屏幕尺寸和性能提升明显,达到2.5K级别的屏幕配置。
Redmi发布Turbo 4 Pro首期答疑,回应金属中框、反向快充等用户关注问题。针对"十年前千元机用全金属机身"的质疑,Redmi解释当时采用"天地盖"结构,金属仅作为装饰性外皮;而现代手机采用"三明治"结构,金属中框是核心承力骨架。Turbo 4 Pro采用CNC一体加工金属中框,刚性比普通中框高140%,整机抗弯折强度达700N,可承受70kg重量。Redmi指出金属中框成本是普通中框的2.5倍,在2500元档位实属罕见,强调其结构价值远超十年前的金属机身设计。
Redmi Turbo4 Pro于4月24日发布,外观全面升级:采用CNC喷砂工艺金属中框,质感媲美旗舰机型;航空铝合金材质使整机抗弯折能力达70kg,实测可承受70kg体重仍能正常使用。后盖升级为旗舰级柔雾玻璃,通过700nm精细打磨工艺,平滑度提升30%,呈现雾面丝绒质感。推出三款年轻配色:不白"干"、不焦"绿"、不怕"黑",对应白、绿、黑色系。王腾表示,Redmi希望以2500元档位彻底告别塑料中框手机时代。
Redmi Turbo 4 Pro即将发布,屏幕升级为6.83英寸大曲率,边框仅1.5mm,材质采用M9发光材料,质感更强、更耐用,抗压能力高达70kg。核心配置上首发搭载第四代骁龙8S芯片,配备1.5K OLED直屏,内置7550mAh超大电池,支持90W快充,并推出三款独特配色。
此前曝光的REDMI小尺寸性能平板也将与该机一同登场,将配备一块8.8英寸定制的高分辨率、高刷新率LCD屏幕,采用无孔圆角设计,搭载满血天玑9400处理器,值得期待。
REDMI K80至尊版将搭载天玑9400 ,该芯片是天玑9400的半迭代款,基于台积电第三代3nm工艺,延续天玑9400全大核CPU架构设计,包含一颗Cortex-X925超大核、三颗Cortex-X4超大核和四颗Cortex-A720大核,频率更高。
Redmi Turbo 4 Pro哈利波特联名版正式发布,这是该系列第三代联名产品。新品延续深度定制传统,包含全套主题包装、配件、UI及手机本体定制。后摄模组采用独特灯条造型,背壳采用红蓝配色并印有立体浮雕人物剪影。系统内置魔法主题壁纸、图标及充电动画。配置方面与普通版一致:6.83英寸1.5K直屏、骁龙8s Gen3处理器、5000万主摄+7550mAh电池+90W快充。同时推出多款联名配件,包括蓝牙音箱、移动电源、机械键盘和鼠标等。
小米将于4月24日发布Redmi Turbo4 Pro手机,作为公司成立15周年的首场重要活动。新机延续Turbo系列设计理念,新增"灯带"功能和自定义颜色/亮度设置。采用旗舰级金属边框工艺,航空铝合金材质,抗弯折能力达70kg。配备6.83英寸1.5K大屏,超窄边框设计,采用与旗舰同款的M9发光材料。值得注意的是,该机将首批搭载高通最新发布的骁龙8s Gen4移动平台。iQOO、OPPO、魅族等厂商也将同步采用该平台。发布会后立即开启销售。