相差不是特别大
相差不是特别大。
苹果A14是全球第一款基于5纳米制程设计的晶片,电晶体数量大幅提升,从A13的85亿颗增加到118亿颗,先进的工艺制程让A14可再实现低功耗、高性能的表现。A14晶片的CPU为6核心设计(2颗高性能核心+4颗高能效核心);GPU部分为4核心设计,这部分与上一代A13晶片一致。在性能方面,A14晶片CPU部分的性能比上一代提升16.6%,GPU部分性能提升8.3%。
从Geekbench 多核心跑分来看,A14(iPhone12Pro)比A13(iPhone11Pro)上升了18.5%。整体来说,虽然A14晶片的性能似乎没有大幅度的提升,但考量到使用5G网路会增加的功耗及需兼顾续航力这两点,可见A14晶片仍可提供相当强大的性能支援。
苹果A14 Bionic是苹果公司设计,基于64位元ARM架构的系统芯片。这款SoC于2020年9月15日发布,是世界第一款量产的5纳米制程晶片,首次使用于第四代iPad Air、iPhone 12和iPhone 12 Pro。苹果 A14 Bionic的中央处理器的性能比Apple A12 Bionic快40%,而图形处理器则比苹果 A12 Bionic快30%。它还包括一个16核的神经引擎(neural engine)和新的机器学习矩阵加速器(machine learning matrix accelerators),性能分别是苹果A12 Bionic的两倍和十倍,电晶体数量也高达118亿个。
备注:上述答案内容基于全网信息汇总,仅供参考。
荣耀公司产品线总裁方飞接受媒体采访时被问到,荣耀打通了与苹果生态的互联,是否也要走上一条苹果平替的道路? 方飞表示:一定不做平替,苹果AI现在相对滞后,荣耀的AI比苹果要快,我们希望很多时候走在苹果前面,这个行业本来就是你追我赶,互相学习,做出最好的产品,让消费者获益。
苹果正为AirPods耳机开发一系列未公开的新功能,有望在下周举行的WWDC 2025全球开发者大会上亮相。这些功能旨在提升用户体验,覆盖交互控制、健康感知、内容创作及教育场景等多个方面。 AirPods交互升级, 继去年推出头部动作接听电话等功能后,苹果正开发更丰富的头部控制方案。未来用户可能仅需点头或摇头即可调节对话感知”音量,并在调整后自动恢复原有降噪设置,
近日,广州互联网法院发布未成年人网络游戏充值典型案例,探讨了未成年人充值退款比例的考量因素。 在一项游戏充值判决中,最终法院判决退还充值金额的1/3。 案情如下:李某在14至15周岁期间,使用其父母实名认证的账号进行游戏充值552笔,每笔金额从数元至数千元不等,累计支付37万余元。 经查明,未成年人李某的母亲为便于李某帮忙购物,告知李某手机支付密码�
华为nova 14 Pro于5月19日正式发布,5月23日开售,提供羽砂黑、凝霜白、冰晶蓝和冰晶粉四种配色。256GB版3499元,512GB版3799元,昆仑玻璃版3999元。配备6.78英寸120Hz全面屏,后置5000万像素RYYB可变光圈主摄(F1.4-F4.0)+1200万像素长焦+800万超广角+150万红原色光谱镜头,前置5000万+800万双摄。5500mAh电池支持100W快充。影像系统升级显著,搭载Mate同款红原色光谱镜头,能精准还原真实色彩。支持北斗卫星消息功能,可编辑发送图文信息,无地面网络时仍可通信。
李稻葵还提到,小米芯片的突破不仅体现在技术层面,对国内产业链也具有显著的带动作用。一方面,这一突破能够吸引海外高端人才回流,为国内芯片产业发展注入新的活力;另一方面,将促进芯片上下游产业的协作,加速芯片设计软件、先进封装技术等环节的进步。 李稻葵表示,当小米玄戒O1这样的创新成果不再是孤立事件,当各个领域都能
近日,据短视频平台抖音显示,北大韦神韦东奕开通了个人社交账号。 截至目前,该账号仅有一条4秒的出镜视频,韦东奕本人在视频中简单介绍了一下自己:大家好,我叫韦东奕,这是我的账号。截止6月6日11:30分,该账号吸粉2.4万。 据媒体从韦东奕堂哥处了解,该账号确为韦东奕本人账号,系家人协助申请,后续,将分享数学相关内容,使韦东奕与外界有更多接触。 北�
据悉,本届 WWDC 不会发布与人工智能(AI)功能相关的更新内容……
这不仅是全球首款移动2nm芯片,也是手机SoC设计的重大飞跃。 据报道,广发证券分析师Jeff Pu在新报告指出,明年发布的iPhone 18 Pro、18 Pro Max及长期传闻中的iPhone 18 Fold,预期都将搭载苹果A20芯片,并采用台积电第二代2nm制程(N2)打造。 A20除了制程的进步,最大的变化就是,很可能首度在移动设备中采用先进的多芯片封装(multi-chip packaging)技术。 据悉,苹果预计首次在iPhon
5月14日,美国运动服饰品牌安德玛发布了2025财年业绩报告,这是自去年6月启动拯救业绩重启计划后的首份全年财报。 财报显示,2025财年公司营收52亿美元(约375亿元人民币),同比下降9%,净亏损2.01亿美元(约14.4亿元人民币)。截至2025年3月31日的第四财季,营收12亿美元(约86.6亿元人民币),同比下降11%,净亏损为6700万美元(约4.84亿元人民币)。
小米将于5月22日发布自研芯片"玄戒",雷军透露这是小米2014年启动"澎湃"芯片项目后的重要突破。2017年首款手机芯片S1发布后曾遭遇挫折,但公司持续投入小芯片研发,累计投入超135亿元。目前研发团队超2500人,今年预计投入超60亿元,研发规模居国内前三。雷军强调,芯片研发需要长期投入和技术积累,此次发布标志着小米在半导体领域的新突破。