苹果A14更好
苹果A14更好。
安兔兔benchmark分别测试CPU、GPU、内存速度的性能
骁龙888 | A14仿生 | |
总得分 | 863876 | 571583 |
中央处理器 | 258506 | 177628 |
图形处理器 | 322301 | 207069 |
记忆体 | 148078 | 110157 |
用户体验 | 135025 | 101843 |
GeekBench5.2
该基准测试显示了多线程和单线程处理器的性能
骁龙888 | A14仿生 | |
单核 | 1169 | 1621 |
多核 | 3687 | 4180 |
规格比较
CPU 和内存
骁龙888 | A14仿生 | |
频率 | 2840兆赫 | 3000兆赫 |
核心 | 8 | 6 |
工艺 | 5纳米 | 5纳米 |
晶体管数量 | 1.18亿 | |
核心配置 | 1x2.84GHz Cortex-X13x2.42GHz Cortex-A78 4x1.8GHz Cortex-A55 | 8x3GHz 冰风暴 4x1.8GHz 火风暴 |
功耗(TDP) | 10瓦 | 6瓦 |
内存类型 | LPDDR5(四通道) | LPDDR4X |
最大限度。记忆 | 16GB | 6Gb |
记忆频率 | 2750 | 4266 |
内存带宽 | 44 | 42.7 |
神经处理器 (NPU) | 是的 | 是的 |
一级缓存 | 512KB | |
二级缓存 | 1MB | |
三级缓存 | 4MB | 8MB |
指令集架构 (ISA) | ARMv8.2-A | ARMv8.4-A |
苹果A14 Bionic是苹果公司设计,基于64位元ARM架构的系统芯片。这款SoC于2020年9月15日发布,是世界第一款量产的5纳米制程晶片,首次使用于第四代iPad Air、iPhone 12和iPhone 12 Pro。苹果 A14 Bionic的中央处理器的性能比Apple A12 Bionic快40%,而图形处理器则比苹果 A12 Bionic快30%。它还包括一个16核的神经引擎(neural engine)和新的机器学习矩阵加速器(machine learning matrix accelerators),性能分别是苹果A12 Bionic的两倍和十倍,电晶体数量也高达118亿个。
备注:上述答案内容基于全网信息汇总,仅供参考。
联发科最新款芯片天玑9300于今天正式亮相。这款芯片将搭载在vivoX100s、vivoX100sPro、iQOONeo9sPro、iQOOPad2Pro以及未官宣的RedmiK70至尊版等机型上。在其它参数方面,RedmiK70至尊版采用了一块1.5K直屏,并配备了容量为5500mAh的电池。
博主数码闲聊站暗示,小米15仍然定位小屏满血旗舰,其屏幕尺寸在6.3-6.4英寸之间,搭载骁龙8Gen4平台,后置左上角方形Deco三摄,主摄是5000万像素,支持超声波屏幕指纹。这是行业内第一款骁龙8Gen4小屏旗舰,也是史上性能最强的小米手机。当手指按压屏幕,屏幕下的传感器向手指按压区域发射超声波,当超声波接触到指纹的嵴”和峪”时,被吸收、穿透、反射的程度有差异,会产生不同能量的回波并被传感器接收,从构建出3D指纹图像。
最新消息显示,为了应对苹果,高通正在重新设计骁龙8Gen4处理器。有关博主爆料称,为了迎战苹果M4系列和A18系列处理器,高通目前正在重新设计骁龙8Gen4处理器,新的目标频率为4.26GHz,其将基于台积电的3nmN3E”工艺。所以为了弥补自己的不足,骁龙8Gen4处理器的4.26GHz的新目标频率,就是高通要做的这也会给手机厂商带来了新的难题。
淘宝宣布即将在4月23日晚8点启动一场盛大的“百亿秒杀节”,这次活动为消费者带来了前所未有的惊喜。全网低价基础上再打7折,让你轻松享受购物的乐趣。还有满300-40或立减13%的优惠活动,涵盖运动户外、服饰、美妆、家享生活、手机3C、食品生鲜等多个行业,让你在购物的同时,也能享受到更多的实惠。
索尼将于5月17日举办Xperia新品发布会。虽然官方尚未透露具体的机型,但考虑到去年发布的Xperia1V,因此今年的活动很有可能推出新一代Xperia1VI。更多详细信息将在发布会上公布。
索尼Xperia1VI手机频繁曝光。根据之前的设计图和官方宣传图片,我们可以清晰地看到该款手机的外观,并进一步确认了一些细节信息。索尼的另一款机型Xperia10VI也有望与这款旗舰一同发布。
台积电晶圆成本上涨,致使高通骁龙8Gen4的套片价格涨幅明显,这势必会影响到终端品牌手机定价。高通骁龙8Gen4采用台积电3nm工艺制程,这是高通旗下第一款3nm手机芯片,标志着安卓阵营正式迈入3nm时代。骁龙8Gen4放弃了Arm公版架构方案,采用高通自研的NuviaPhoenix架构,跟Arm公版架构相比,高通自家的NuviaPhoenix在性能方面有着更高的优势。
今天下午,真我GTNeo6正式亮相。该机首批搭载高通第三代骁龙8s平台,它继承第三代骁龙8旗舰同款芯片架构:台积电4nm工艺制程、Cortex-X4超大核、LPDDR5XUFS4.0,最高主频至高可达3.0GHz,并且支持端侧运行多模态生成式AI模型的能力,模型参数至高可高达100亿。AI燃模式与行业通用的蓝牙连接散热背夹方案相比,做到了0操作”自动化,无需每次深入系统设置,重复繁琐流程,目前该功能支持行业主流蓝牙散热背夹。
真我GTNeo6将在今天下午2点正式登场,官方称真我要挑战最强第三代骁龙8s旗舰。工业设计上,真我GTNeo6外观设计与之前发布的真我GTNeo6SE相似,后盖呈现出光滑的质感,同时具备一定的哑光效果,营造出高级质感。这是迄今为止充电速度最快的第三代骁龙8s手机。
realme的徐起预告,真我即将推出真我GTNeo6,他暗示这将是最强悍的骁龙8sGen3手机。目前真我GTNeo6手机已经在京东等电商平台上架,商品信息显示,该款新机搭载骁龙8sGen3处理器,并支持120W超级闪充技术,并且新机提供1TB版本。按照真我激进的定价策略,真我GTNeo6将会是骁龙8sGen3质价比之王,值得期待。