苹果A15相当于骁龙多少 和M1有什么区别？

苹果A15更好。

这两款芯片组均由台积电制造，但联发科天玑9000采用4nm工艺制造，这使其成为世界上第一个在如此小的节点上构建的 SoC。苹果A15Bionic 采用台积电5nm 工艺，比采用台积电全新 N4设计的联发科天玑9000的4nm 工艺落后一代。

在芯片组世界中，node越小越好。因此，联发科天玑9000在这里比 苹果A15Bionic 具有优势。

这两种芯片组具有不同的 CPU 设计。联发科天玑9000拥有1+3+4八核CPU架构，而苹果A15Bionic拥有2+4六核CPU架构。天玑9000是第一款使用基于 ARM V9架构的最新 ARM Cortex-X2内核的移动芯片。

跑分情况：

在 Geekbench v5的实时测试中，苹果 A15仿生在总分上击败了联发科天玑9000。

图形处理器对比：

苹果 A15Bionic 拥有5个新的 GPU 核心，峰值频率高达1200MHz。另一方面，联发科天玑9000是全球首款搭载 Mali-G710GPU 的芯片组。联发科表示，板载10核 GPU 的核心峰值频率约为850MHz。

尽管 Mali-G710GPU 可以执行与 Apple GPU 类似的任务，但在整体图形渲染方面，Apple GPU 更胜一筹。

相机视频对比：

在相机传感器的灵活性和先进性方面，联发科天玑9000芯片具有优势。联发科的18位 HDR ISP 支持高达320MP 的传感器，可以录制高达8k 分辨率的视频。

然而，根据苹果的说法，A15Bionic 有一个新设计的 ISP，它在苹果的计算摄影、新的电影模式功能、实时滤镜等方面表现出色。

联发科天玑9000的图像信号处理 （ISP） 非常出色，每秒可处理多达9个千兆像素。

内存对比：

联发科天玑9000是第一款支持 LPDDR5X 内存的 SoC，而苹果 A15Bionic 则支持 LPDDR4x。RAM 的新 LPDDR5X 标准优于 LPDDR4x，性能提升超过30%。LPDDR5X 比 LPDDR4X 更节能。

蓝牙对比：

第一款配备蓝牙5.3版本的移动芯片是联发科 天玑9000。而 Apple A15Bionic 仅支持蓝牙5.0，这已经落后了几代人。

在 CPU、GPU 和电池管理等关键领域，苹果 A15Bionic 更胜一筹。

M1更强。

M1是为 Mac 制造的，而A15是为手机制造的，M1专为 Mac 设计，迄今为止出现在MacBook Air、Mac Mini 和 iMac 之类的产品中，与此同时，新发布的 A15Bionic 将搭载在 iPhone13、iPhone13Pro 和 iPad Mini6中，因此基本上比笔记本电脑更小、更便携。

将苹果A15Bionic 与 Apple M1处理器进行比较可能有点像将苹果与橙子进行比较。尽管这两款芯片都受到 Arm 的支持，但它们使用不同的架构，性能可能有很大差异。

就Geekbench的跑分来看，M1的性能都是比苹果A15强大很多的。

苹果A15的单核得分为1724，多核得分为4625，而苹果M1芯片单核得分为1714，多核得分为7317，两者是没有什么可比性。

Geekbench5单核1724分，多核4625分。

根据著名跑分网站Geekbench5跑分结果得知，目前苹果A15单核1724分，多核4625分，在手机中跑分目前是傲视群雄，A14Bionic搭载了全新16核Neural Engine，核心数比前代增加一倍，每秒最高处理11万亿个操作，从而使得这款芯片的机器学习性能获得突破性提升。

有以下区别。

尽管这两款芯片组都是基于5纳米工艺制造的，但由于台积电使用了最新的 N5P 工艺，A15的改进更大。这意味着 A15Bionic 将更省电且性能更快。

从 Benchmark 分数的结果来看，A15仿生是更好的芯片，它具有改进的CPU 和更多 GPU 内核。简而言之，由 A15仿生芯片驱动的设备将比由 A14仿生芯片驱动的设备表现更好。

此外，Apple A15仿生芯片组具有神经引擎，每秒可处理15.8万亿次操作，比 A14仿生每秒11万亿次操作高出约44%。

有下面这些机型。

1.iPhone13

iPhone13是美国苹果公司于北京时间2021年9月15日凌晨1点在Apple Park发布的iPhone手机。iPhone13搭载A15仿生芯片，这颗芯片基于5纳米设计，在性能以及能效等方面均有提升。A15仿生的CPU拥有50%的性能提升。图形性能则拥有30%的性能提升。配合16核心的神经网络引擎，也能实现机器的学习能力。

2.iPhone13mini

iPhone13mini是苹果公司于2021年9月15日发布的一款智能手机。iPhone13mini搭载了A15仿生芯片，采用5纳米工艺，集成了150亿个晶体管。设计有两枚摄像头，包括一枚1200万像素ƒ/1.6光圈的广角主摄和一枚1200万像素ƒ/2.4光圈、120° 视角的超广角摄像头。

3.iPhone13Pro

iPhone13Pro是苹果公司于北京时间2021年9月15日发布的智能手机。iPhone13Pro搭载了A15仿生处理器，采用台积电5纳米工艺，集成了近150亿颗晶体管，6核心设计（2个大核+4个小核）以及16核神经引擎。支持微距拍摄，采用ProMotion高刷新率屏幕技术，支持120赫兹ProMotion自适应刷新率，首次实现以ProRes或杜比视界拍摄及剪辑，支持一站式专业影像制作。

4.iPhone13Pro Max

iPhone13Pro Max是苹果公司于北京时间2021年9月15日发布的智能手机。iPhone13Pro Max采用搭载5核图形处理器的A15仿生芯片。搭载新的广角、超广角和长焦摄像头，能够拍摄精美的照片和视频，并带来微距摄影、微距视频等Pro级摄影功能。还提供深度融合技术、Apple ProRaw和支持人像光效的人像模式。

M1跑分更好。

Geekbench跑分上苹果M1单核得分为1714，多核得分为7317，而苹果A15的单核得分为1724，多核得分为4625，多核上M1秒杀苹果A15，毕竟在电脑上需要进行多线任务的需求。

Apple A15Bionic 采用6个内核和6个 CPU 线程运行。当 TDP 设置为8.5W 时。处理器连接到 N/A CPU 插槽。这个版本包括——一个芯片上的 L3缓存，支持2个内存通道以支持 LPDDR4X-4266RAM，并具有 PCIe Gen 通道。

Apple M1使用8个内核和6个 CPU 线程运行。当 TDP 设置为15W 时，它运行在 No turbo base No turbo 所有内核上。处理器连接到 N/A CPU 插槽。这个版本包括——一个芯片上的 L3缓存，支持2个内存通道以支持 LPDDR4X-4266RAM

苹果A15更好。

苹果A15的单核得分为1724，多核得分为4625，苹果A12Z的单核得分为1117，多核得分为4570。

Apple A15Bionic 是 Apple 的系统级芯片 （SoC），可在 iPhone13和 iPad Mini (2021) 型号中找到。它于2021年底发布，提供6个内核，分为2个性能内核和4个能效内核。与 A14相比，CPU 性能仅略有增加，但 GPU(在高端型号中)提供了更高的增益，该芯片采用5nm 工艺制造，集成了158亿个晶体管(相比 A14的11.8个)。

Apple A12Z Bionic 是 Apple 的片上系统 （SoC），发布在2020年的 iPad Pro11和12.9英寸。它提供8个内核，分为4个性能内核和4个能效内核(从6个内核开始)在 iPhone XS 的 A12中)。与 iPad Pro2018型号中较旧的Apple A12X Bionic的区别似乎是额外的 GPU 核心。

各有优劣势。

由于天玑9000+手机产品还未发生，具体数据先拿天玑9000作为参考，天玑9000+只是比天玑9000CPU 性能提升了5%，GPU 性能提升了10%。

联发科天玑9000的优点:

1.支持41% 更高的内存带宽（60对42.7GB/s）

2.还有2个核心

3.具有更小尺寸的晶体管（4对5纳米）

4.显示更好（高达27%）AnTuTu9得分 –1015K 与796K

5.更好的指令集架构

Apple A15仿生的优点:

1.更高的 GPU 频率 （~41%）

2.CPU核心频率提高6%（3223与3050MHz）

安兔兔跑分:

天玑9000跑分为1015038分。

苹果A15跑分为796843分。

GeekBench测试显示原始单线程和多线程 CPU 性能:

天玑9000单核分数为1269，多核分数为4267。

苹果A15单核分数为1719，多核分数为4677。

比天玑9000强一点。

苹果A15在Geekbench5跑分的成绩为单核1724分，多核4625分，而天玑9000为单核1311，多核为4605分，单核的性能苹果A15比天玑9000高30%左右，多核的性能倒是两者没有特别大的差距。

天玑9000采用台积电4纳米工艺制程，CPU采用“1+3+4”三丛集Armv9架构，APU性能提升，ISP处理速度提升，最高支持3.2亿像素摄像头，采用Mali-G710十核GPU，搭载R165G调制解调器。

A15Bionic芯片具有6核中央处理器（2个性能核心和4个能效核心）、4核图形处理器和16核神经网络引擎，采用5纳米制程技术。

是的。

Apple A15仿生芯片是一款2021年由苹果公司设计的64位元ARM架构处理器。

ARM架构，过去称作高级精简指令集机器（英语:Advanced RISC Machine，更早称作艾康精简指令集机器，Acorn RISC Machine），是一个精简指令集(RISC)处理器架构家族，其广泛地使用在许多嵌入式系统设计。由于节能的特点，其在其他领域上也有很多作为。ARM处理器非常适用于移动通信领域，符合其主要设计目标为低成本、高性能、低耗电的特性。另一方面，超级计算机消耗大量电能，ARM同样被视作更高效的选择。

安谋控股（ARM Holdings）开发此架构并授权其他公司使用，以供他们实现ARM的某一个架构，开发自主的系统单片机和系统模块(system-on-module，SoC)。