我们比较了两个手机CPU处理器:高通 骁龙 870 (Adreno 650)和联发科 天玑 1200(Mali-G77 MC9)。目高通 骁龙 870 在CPU天梯排行榜中的综合得分是78,而联发科 天玑 1200处理器的综合得分是77。通过对比两个CPU在AnTuTu和Geekbench等基准测试中跑分差异和基本参数信息,可以得出以下结论:
处理器名称 | 高通 骁龙 870 | 联发科 天玑 1200 |
CPU睿频 | Adreno 600 | Valhall |
核心 | 8 | 8 |
CPU睿频 | 3200 MHz | 3000 MHz |
架构 | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
三级缓存 | 4 MB | N/A |
制程工艺 | 7 nanometers | 6 nanometers |
晶体数量 count | N/A | N/A |
处理器名称 | 高通 骁龙 870 | 联发科 天玑 1200 |
GPU名称 | Adreno 650 | Mali-G77 MC9 |
CPU睿频 | Adreno 600 | Valhall |
GPU frequency | 675 MHz | 886 MHz |
核心 | 8 | 8 |
FLOPS | 1372 Gigaflops | N/A |
处理器名称 | 高通 骁龙 870 | 联发科 天玑 1200 |
内存类型 | LPDDR5 | LPDDR4X |
内存频率 | 2750 MHz | 4266 MHz |
Bus | 4x 16 Bit | 4x 16 Bit |
最大带宽 | 44 Gbit/s | 34.1 Gbit/s |
最大值 | 16 GB | 16 GB |
处理器名称 | 高通 骁龙 870 | 联发科 天玑 1200 |
Neural processor (NPU | Hexagon 698 | Yes |
存储类型 | UFS 3.0, UFS 3.1 | UFS 3.1 |
屏幕分辨率 | 3840 x 2160 | 2520 x 1080 |
相机最大分辨率 | 1x 200MP, 2x 25MP | 1x 200MP, 2x 32MP |
视频录制 | 8K at 30FPS, 4K at 60FPS | 4K at 60FPS |
视频播放 | 8K at 30FPS, 4K at 60FPS | 4K at 60FPS |
视频编码支持 | H.264, H.265, VP8, VP9 | H.264, H.265, AV1, VP9 |
音频编码支持 | H.264, H.265, VP8, VP9 | H.264, H.265, AV1, VP9 |
处理器名称 | 高通 骁龙 870 | 联发科 天玑 1200 |
基带 | X55 | N/A |
5G网络支持 | Yes | Yes |
下行速度 | Up to 2500 Mbps | Up to 1600 Mbps |
上行速度 | Up to 316 Mbps | Up to 150 Mbps |
Wi-Fi | 6 | 6 |
蓝牙 | 5.2 | 5.2 |
定位系统支持 | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
截至4月12日19时00分,北京全市园林绿化系统累计出动巡查抢险人员29629人次,车辆4394台次,第一时间处置倒伏树木1202株,较大折枝4336处,全市关闭公园336家,其中市属13家公园全部闭园。气象部门预计,13日北京仍有9-10级的阵风,西部北部阵风可达11级以上,4月14日开始气温将明显回升,气温起伏,大风呼啸请大家及时关注临近预报预警信息,提前做好防范,外出注意适时调整着装。不要在户外大型广告牌、霓虹灯、灯箱和树木下长期逗留、行走,以免发生危险,高空作业人员要立即停止作业,躲避到安全地区域。
快科技3月29日消息,当地时间2025年3月28日,缅甸遭遇了一场震级高达7.9级的地震。此次地震导致曼德勒地区的建筑倒塌,当地历史悠久的皇宫受损,阿瓦大桥更是出现了垮塌。此外,缅甸的首都内比都以及前首都仰光也不同程度地受到了地震的破坏。美国地质调查局在同日指出,预计此次地震的死亡人数可能介于1万至10万人之间,而经济损失可能相当于缅甸国内生产总值(GDP)的70%。该机构还估计,缅甸有近80万人位于地震最为剧烈的区域,因此未来几天内死亡人数可能会大幅上升。缅甸位于印度洋板块和欧亚板块之间,这两大板块之间的边界正是被称
4月11日,MediaTek天玑开发者大会2025在深圳如期举办。本届大会以“AI随芯,应用无界”为主题,全面呈现生成式AI与异构计算架构融合后的SoC演进路径。联发科正在以技术中台思路,构建AI应用生命周期的闭环链路,并以此形成围绕开发者需求与终端场景的多维支撑体系。
AI终端体验的跃升,不仅来自于芯片算力的提升,更仰赖于系统化的工具支持与生态配合。在MDDC2025大会现场,联发科首次以“全家桶”形式发布横跨AI应用与移动游戏的完整开发平台:NeuronStudio专注AI模型全流程开发,支持一站式适配与调优;DimensityProfiler面向游戏性能调试,提供包括实时分析、回放分析、逐帧调试、深度回放在内的四大模式;天玑AI开发套件2.0则在模型库规模、训练能力、平台开放性等多个维度完成跨代升级。这种从芯片到底层工具的协同体系,正在降低AI开发的技术门槛,提升部署效率,也让“智能体化用户体验”成为整个移动生态链可触可感的现实方向。
今天上午,联发科天玑9400正式发布,这颗芯片由OPPOFindX8s系列首发搭载。在性能方面,天玑9400芯片采用第二代全大核架构设计,CPU包含1个Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核,其中X925超大核的主频高达3.73GHz,同时内建12MBL310MBSLC大容量缓存。除了OPPOFindX8s系列,vivoX200s、真我GT7、REDMIK80至尊版等终端都将搭载天玑9400,新品将从本月开始陆续亮相。